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市場調查報告書
商品編碼
1473784

中介層和扇出 WLP 市場 - 按封裝組件（中介層、FOWLP）、按應用、按封裝類型（2.5D、3D）、按最終用戶（消費電子、電信、工業、汽車、軍事和航太）和預測, 2024 - 2032

Interposer and Fan-out WLP Market - By Packaging Component (Interposer, FOWLP), By Application, By Packaging Type (2.5D, 3D), By End-User (Consumer Electronics, Telecommunication, Industrial, Automotive, Military & Aerospace) & Forecast, 2024 - 2032
出版日期: | 出版商: Global Market Insights Inc. | 英文 250 Pages | 商品交期: 2-3個工作天內

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簡介目錄

在對異質整合和3D 封裝的關注、對更高功能和更小外形尺寸的需求以及工業自動化和汽車電子的擴張的推動下，全球中介層和扇出WLP 市場在2024 年至2032 年期間將以12% 的複合年成長率成長。

隨著消費者對平板電腦和智慧型手機等攜帶式電子設備的需求持續成長，製造商面臨著提供更高性能、改進功能和更小外形尺寸的產品的壓力。根據 Gitnux 的數據，到 2025 年，僅全球行動用戶就可能達到 74.9 億，而 2021 年為 71 億。更時尚、更強大的設備的開發。此外，這些先進的封裝解決方案允許實現異質整合。因此，製造商可以滿足消費者對提供增強功能、更好連接性和更高能源效率的設備日益成長的需求，從而實現行業擴張。

中介層和扇出 WLP 市場根據最終用途、封裝組件、封裝類型、應用和區域進行分類。

隨著中介層和扇出 WLP 技術在工業自動化、汽車電子、航空航太和國防系統中的廣泛應用，到 2032 年，工業領域將獲得不錯的估值。在工業自動化中，中介層和扇出 WLP 能夠將複雜的電子元件整合到緊湊且堅固的外形尺寸中，從而提高系統的可靠性和性能。同樣，在汽車電子領域，這些封裝技術促進了電子控制單元 (ECU) 的小型化，從而提高了車輛的安全性、效率和連接性。

到 2032 年，中介層細分市場將佔據適度的中介層和扇出 WLP 市場佔有率，因為它支援高密度互連和異構整合。中介層用作中間基板，允許將不同的半導體裝置（例如邏輯裝置、記憶體和感測器）無縫整合到單一封裝上。透過縮短互連長度並減少寄生效應，基於中介層的封裝解決方案可提供卓越的電氣性能和訊號完整性。

由於領先的半導體製造商、電子 OEM 和封裝服務提供商的存在，亞太地區中介層和扇出 WLP 行業將在研究期間顯著成長。中國、日本、韓國和台灣等國家處於半導體製造和創新的前沿，推動了中介層和扇出 WLP 技術的採用。此外，消費性電子產業的快速擴張，加上對5G基礎設施和物聯網技術的投資不斷增加，預計將進一步推動該地區的市場成長。

目錄

第 1 章：方法與範圍

第 2 章：執行摘要

第 3 章：產業洞察

  • 產業生態系統分析
  • 利潤率分析
  • 技術與創新格局
  • 專利分析
  • 重要新聞和舉措
  • 監管環境
  • 衝擊力
    • 成長動力
      • 對電子設備小型化的需求不斷成長推動了成長
      • 智慧型手機和穿戴式裝置擴大採用先進封裝解決方案
      • 半導體設計複雜性的增加增加了對中介層和扇出 WLP 的需求
      • 增加在資料中心的使用，以提高效能和能源效率
      • 對 5G 技術的日益關注刺激了對先進封裝解決方案的需求
    • 產業陷阱與挑戰
      • 熱管理
      • 標準和相容性挑戰
  • 成長潛力分析
  • 波特的分析
  • PESTEL分析

第 4 章：競爭格局

  • 介紹
  • 公司市佔率分析
  • 競爭定位矩陣
  • 戰略展望矩陣

第 5 章：市場估計與預測：依封裝組件，2018 - 2032 年

  • 主要趨勢
  • 中介層
  • 晶圓級封裝

第 6 章：市場估計與預測：按應用分類，2018 年 - 2032 年

  • 主要趨勢
  • MEMS 或感測器
  • 成像與光電
  • 記憶
  • 邏輯IC
  • LED
  • 其他

第 7 章：市場估計與預測：依封裝類型，2018 年 - 2032 年

  • 主要趨勢
  • 2.5D
  • 3D

第 8 章：市場估計與預測：按最終用戶分類，2018 年 - 2032 年

  • 主要趨勢
  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 工業領域
  • 電信
  • 軍事與航空航太
  • 其他

第 9 章：市場估計與預測：按地區分類，2018 年 - 2032 年

  • 主要趨勢
  • 北美洲
    • 美國
    • 加拿大
  • 歐洲
    • 英國
    • 德國
    • 法國
    • 義大利
    • 西班牙
    • 俄羅斯
    • 歐洲其他地區
  • 亞太地區
    • 中國
    • 印度
    • 日本
    • 韓國
    • 澳新銀行
    • 亞太地區其他地區
  • 拉丁美洲
    • 巴西
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地區
  • MEA
    • 阿拉伯聯合大公國
    • 沙烏地阿拉伯
    • 南非
    • MEA 的其餘部分

第 10 章：公司簡介

  • ALLVIA, Inc.
  • AMETEK Inc.
  • Amkor Technology
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • ASTI Holdings Limited
  • Broadcom
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • LAM RESEARCH CORPORATION
  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • SAMSUNG
  • Siliconware Precision Industries Co.
  • STMicroelectronics
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Texas Instruments Incorporated
  • TOSHIBA CORPORATION
  • United Microelectronics Corporation
簡介目錄
Product Code: 8177

Global Interposer and Fan-out WLP Market will grow at 12% CAGR during 2024-2032, driven by a focus on heterogeneous integration and 3D packaging, the need for higher functionality and reduced form factors, and expansion of industrial automation and automotive electronics.

As consumer demand for portable electronic devices such as tablets and smartphones continues to rise, manufacturers are under pressure to deliver products with higher performance, improved functionality, and smaller form factors. The rising demand can be seen from the fact that, as per Gitnux, Global mobile users alone could reach 7.49 billion by 2025, up from 7.1 billion in 2021. Interposer and Fan-out WLP technologies enable the integration of multiple functions and components into compact packages, facilitating the development of sleeker, more powerful devices. Additionally, these advanced packaging solutions allow for the implementation of heterogeneous integration. As a result, manufacturers can meet the increasing demands of consumers for devices that offer enhanced features, better connectivity, and improved energy efficiency, thereby enabling industry expansion.

The Interposer and Fan-out WLP Market is classified based on end-use, packaging component, packaging type, application, and region.

The industrial sector segment will garner a decent valuation by 2032 as Interposer and Fan-out WLP technologies find extensive applications in industrial automation, automotive electronics, aerospace, and defense systems. In industrial automation, Interposer and Fan-out WLP enable the integration of complex electronic components in compact and ruggedized form factors, enhancing system reliability and performance. Similarly, in automotive electronics, these packaging technologies facilitate the miniaturization of electronic control units (ECUs), leading to improved vehicle safety, efficiency, and connectivity.

The interposer segment will capture a modest interposer and fan-out WLP market share by 2032, as it enables high-density interconnects and heterogeneous integration. Interposers serve as intermediate substrates that allow seamless integration of disparate semiconductor devices, such as logic, memory, and sensors, onto a single package. By enabling shorter interconnection lengths and reducing parasitic effects, interposer-based packaging solutions offer superior electrical performance and signal integrity.

Asia Pacific interposer and fan-out WLP industry will grow significantly during the study period, owing to the presence of leading semiconductor manufacturers, electronics OEMs, and packaging service providers. Countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan are at the forefront of semiconductor manufacturing and innovation, fueling the adoption of Interposer and Fan-out WLP technologies. Moreover, the rapid expansion of the consumer electronics industry, coupled with increasing investments in 5G infrastructure and IoT technologies, is expected to further propel market growth in the region.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

  • 1.1 Market scope & definitions
  • 1.2 Base estimates & calculations
  • 1.3 Forecast calculations
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 360-degree synopsis, 2018 - 2032

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.2 Profit margin analysis
  • 3.3 Technology & innovation landscape
  • 3.4 Patent analysis
  • 3.5 Key news & initiatives
  • 3.6 Regulatory landscape
  • 3.7 Impact forces
    • 3.7.1 Growth drivers
      • 3.7.1.1 Increasing demand for miniaturization in electronic devices drives growth
      • 3.7.1.2 Growing adoption of advanced packaging solutions in smartphones and wearables
      • 3.7.1.3 Increasing complexity of semiconductor designs boosts demand for interposer and fan-out WLP
      • 3.7.1.4 Increasing use in data centers for improved performance and power efficiency
      • 3.7.1.5. Growing focus on 5 G technology stimulates demand for advanced packaging solutions
    • 3.7.2 Industry pitfalls & challenges
      • 3.7.2.1 Thermal management
      • 3.7.2.2 Standards and compatibility challenges
  • 3.8 Growth potential analysis
  • 3.9 Porter's analysis
    • 3.9.1 Supplier power
    • 3.9.2 Buyer power
    • 3.9.3 Threat of new entrants
    • 3.9.4 Threat of substitutes
    • 3.9.5 Industry rivalry
  • 3.10 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
  • 4.3 Competitive positioning matrix
  • 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Packaging Component, 2018 - 2032 (USD Million)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 Interposer
  • 5.3 FOWLP

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2018 - 2032 (USD Million)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 MEMS or sensors
  • 6.3 Imaging & optoelectronics
  • 6.4 Memory
  • 6.5 Logic ICs
  • 6.6 LEDs
  • 6.7 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Packaging Type, 2018 - 2032 (USD Million)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 2.5D
  • 7.3 3D

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End-User, 2018 - 2032 (USD Million)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 Consumer electronics
  • 8.3 Automotive
  • 8.4 Industrial sector
  • 8.5 Telecommunications
  • 8.6 Military & aerospace
  • 8.7 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2018 - 2032 (USD Million)

  • 9.1 Key trends
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 U.S.
    • 9.2.2 Canada
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 UK
    • 9.3.2 Germany
    • 9.3.3 France
    • 9.3.4 Italy
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Russia
    • 9.3.7 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 China
    • 9.4.2 India
    • 9.4.3 Japan
    • 9.4.4 South Korea
    • 9.4.5 ANZ
    • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 Latin America
    • 9.5.1 Brazil
    • 9.5.2 Mexico
    • 9.5.3 Rest of Latin America
  • 9.6 MEA
    • 9.6.1 UAE
    • 9.6.2 Saudi Arabia
    • 9.6.3 South Africa
    • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

  • 10.1 ALLVIA, Inc.
  • 10.2 AMETEK Inc.
  • 10.3 Amkor Technology
  • 10.4 ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • 10.5 ASTI Holdings Limited
  • 10.6 Broadcom
  • 10.7 Infineon Technologies AG
  • 10.8 Intel Corporation
  • 10.9 LAM RESEARCH CORPORATION
  • 10.10 Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • 10.11 Powertech Technology Inc.
  • 10.12 Qualcomm Technologies, Inc.
  • 10.13 SAMSUNG
  • 10.14 Siliconware Precision Industries Co.
  • 10.15 STMicroelectronics
  • 10.16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • 10.17 Texas Instruments Incorporated
  • 10.18 TOSHIBA CORPORATION
  • 10.19 United Microelectronics Corporation