中國的半導體產業:晶圓設備的觀點的概況

晶圓製造使用各種半導體設備，分為10多種，包括光刻設備、蝕刻設備、薄膜沉積設備（PVD/CVD/ALD）。這些類別根據不同的工作原理和加工材料進一步劃分。製造這些裝置需要融合光學、物理、化學等多種科學技術，技術壁壘高，製造難度高。這些機器的另一個特點是價值高、研發投入大。

中國從事晶圓製造設備開發的企業包括華創科技、超微科技、SMEE、Piotech、華清科技等。本報告討論了中國半導體產業的發展，重點介紹了薄膜沉積、蝕刻和光刻的主要設備。

TRI 致力於廣泛的主題，包括半導體、電信、物聯網、汽車系統、人工智慧、新興技術的應用以及主要區域市場（美國、歐洲、日本、韓國、中國、台灣）的最新趨勢等） 。這是一家研究公司。成立於1996年，2015年併入集邦諮詢旗下。TRI的服務因對新興科技產業和區域發展趨勢的準確理解而受到各類組織的高度評價。

本報告提供了 TRI 對中國半導體產業的看法。

目錄

第1章 薄膜沉澱設備

第2章 蝕刻設備

第3章 光刻設備

第4章 TRI的見解

Wafer manufacturing involves the use of various semiconductor equipment that can be categorized into more than ten types, such as photolithography machines, etching equipment, and thin-film deposition equipment (PVD/CVD/ALD). These categories can be further divided based on different working principles or processed materials. The production of these machines involves the integration of diverse scientific techniques, including optics, physics, and chemistry, posing high technical barriers and manufacturing difficulties. These machines are also characterized by their significant worth and high investment in research and development.

Chinese companies engaged in the development of wafer manufacturing equipment mainly include NAURA Tech., Advanced Micro, SMEE, Piotech, Hwatsing Tech., etc. This report primarily discusses the development of China's semiconductor industry, emphasizing key equipment used in thin-film deposition, etching, and photolithography.

TABLE OF CONTENTS

1. Thin Film Deposition Equipment

2. Etching Equipment

3. Photolithography Equipment

4. TRI's View