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市場調查報告書
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HBM發展趨勢：2.5D封裝發揮關鍵作用，多樣化應用推動市場增長

As Diverse Applications Drive Market Growth of HBM, 2.5D Packaging Plays a Critical Role in Development of This Memory Solution
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 12 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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簡介目錄

隨著多元化應用的發展，雲計算的負載持續上升，如果DDR SDRAM的性能增長有限，計算系統的性能可能會受到損害，這將使HBM進一步展現其能力。 本報告探討了HBM的需求背景和發展趨勢，重點關注集成HBM的2.5D封裝技術。

TRI 致力於廣泛的主題，包括半導體、電信、物聯網、汽車系統、人工智能、新興技術的應用以及主要區域市場（美國、歐洲、日本、韓國、中國、台灣）的最新趨勢等） 。這是一家研究公司。 成立於1996年，2015年併入集邦諮詢旗下。 TRI的服務因對新興科技行業和區域發展趨勢的準確理解而受到各類組織的高度評價。

本報告提供了 TRI 對 HBM 發展趨勢的看法。

目錄

第一章 四大應用相繼湧現，保持計算需求增長勢頭

第2章 HBM是構建高性能計算平台的最佳解決方案

第3章2.5D封裝技術在擴大HBM引入中發揮重要作用

第 4 章 TRI 的觀點

簡介目錄

The load of cloud computing will continue to elevate under the advancement of diversified applications, where restricted growth of performance in DDR SDRAM could encumber the performance of computing systems, which allows HBM to further exert its abilities. This report probes into the demand background and development tendencies of HBM, and focuses on the 2.5D packaging technology that integrates HBM.

TABLE OF CONTENTS

1. Successive Emergence of Four Major Applications Sustains Growth Momentum in Computing Demand

2. HBM Will Be the Best Solution for Building High-Performance Computing Platforms

3. 2.5D Packaging Technology Portrays an Essential Role amidst Expanding Incorporation of HBM

4. TRI's View