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市場調查報告書

5G的全球市場:技術趨勢及預測(2020年到2030年)

5G Technology, Market and Forecasts 2020-2030

出版商 IDTechEx Ltd. 商品編碼 939770
出版日期 內容資訊 英文 498 Slides
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5G的全球市場:技術趨勢及預測(2020年到2030年) 5G Technology, Market and Forecasts 2020-2030
出版日期: 2020年06月02日內容資訊: 英文 498 Slides
簡介

全球的5G市場規模在2030年預計達到約7,200億美元

由於基礎設施架構的大規模部署以及5G設備及服務的急速採用,接下來的幾年將成為5G最大的市場機會之一。 5G並非只是加速電信的成長及擴張。它也會重新定義並且加速汽車,娛樂,電腦,製造等業界。 5G由於高流量/低延遲,在3D機器人控制,虛擬即時監控,遠距醫療控制等高價值領域中是最有吸引力的技術。這是目前的技術尚未解決的問題。然而,由於開發5G需要巨額投資,5G的關鍵應用尚未明確,都在測試5G的未來。為了瞭解5G市場機會,此報告提供不可或缺的5G技術及垂直應用的整體樣貌。

5G的許多特徵優點為:高頻(26 GHz以上),以mmWave 5G動作。這種高頻需要新材料以及不同設備的設計。另一方面,高頻導致更大的傳輸耗損,這為介電常數小和損耗損耗小的低損耗材料提供了機會。 先進的封裝設計透過將被動元件整合到整個封裝來減少訊號損失。另一方面,為了驅動高頻需要高功率來生成更多熱量。具有更高的功率密度以及更高增益的功率放大器,熱量管理是不可或缺的。 我們指出了5G材料和設計的獨特優勢,並強調了技術創新的趨勢。

此報告中,我們提供有關5G不同市場區隔公平且完整的評論,包括:

  • 5G簡介和主要進步
  • 5G的技術創新,5G的新無線技術和5G核心網路
  • 5G網路和用戶設備(基地台和天線,5G晶片組及模組,5G智慧型手機,固定無線設備等)
  • 高頻5G材料以及元件,mmWave 5G的挑戰及市場機會
  • 醫療,汽車,消費設備,智慧工廠和智慧城市的綜合案例研究以及5G垂直應用
  • 5G的全球路線圖及實踐
  • 窄頻物聯網的現狀也包含在5G

此報告鎖定以下領域的5G關鍵趨勢進行分析:

  • 基地台的架構以及小型基地台的興起
  • 主動天線以及波束成形IC
  • 射頻前端模組組件:例如高頻濾波器,功率放大器,EMI遮蔽和光收發器
  • 基地台和智慧型手機的5G熱管理
  • 殺手級5G應用:例如AR&VR,連接固定無線,醫療保健,智慧工廠和自動駕駛
  • 未來幾年三波5G投資

該報告還包括從基礎設施供應商到電信運營商的全面公司簡介,共20多個關鍵全球參與者

該報告也針對全球5大區域(美國/中國/韓國/日本/歐洲),對5G基礎設施,5G組件以及基礎設施,進行5G收入以及連接數量的十年預測。 5G市場在2030年將會成長至約7,200億美元,主要由行動服務,固定無線服務,窄頻物聯網所貢獻

此報告針對全球5G市場進行研究,對5G技術進行詳細分析,提供主要企業的簡介等詳細資訊

目次

第1章 重點摘要

  • 5G:新世代蜂巢式通訊網路
  • 5G的特性:速度快,廣連結,低延遲
  • 5G的兩種類型:sub-6 GHz與高頻
  • sub-6 GHz對幾乎所有的營運商來說是首選
  • 全世界都會使用5G
  • 對消費者的5G概述
  • 2018-2030年:5G服務市場預測
  • 2020-2025年:5G設備投資
  • 5G的全球趨勢及新機會
  • 5G的新型無線技術
  • 5G核心網路技術
  • 5G基地台類型
  • 蜂巢基地台的進化:概述
  • 5G網路趨勢:電信業者的擴展變得更簡單
  • 5G基礎設施:Huawei、Ericsson、Nokia、ZTE、Samsung
  • 2019年的5G基地台出貨的全球市佔率
  • 主要5G基礎設施廠商的競爭格局
  • 5G趨勢:小型基地台正在急速成長
  • 各地區5G基地台數量預測(2020-2030)
  • 基地台的類型(Macro,Micro,Pico/femto)5G基地台安裝預測(2020-2030)
  • 5G天線趨勢:主動式天線和大規模MIMO
  • 大規模MIMO系統的構造
  • 擴展大規模MIMO的主要挑戰
  • 5G主動式天線單元的主要供應商
  • 基地台天線和主動天線的全球市佔率及歷史出貨量
  • 頂級基礎設施廠商現在具備天線功能
  • 2019年的5G系統單晶片全球市佔率
  • 5G數據機晶片與SoC一覽
  • 5G用戶設備格局
  • 5G智慧手機的供應商和設備
  • 5G行動出貨量2018-2030
  • 5G CPE市場概述
  • 客戶承諾的設備和熱點的出貨量
  • 高頻5G的挑戰,趨勢和創新概述
  • 介電常數:各種基板技術的基準
  • 介電耗損:各種基板技術的基準
  • 吸收水分:對不同基材技術進行基準測試
  • 射頻前端模組(RF FEM)
  • 功率放大器和波束成形組件預測
  • 可以在mmWave 5G上使用的過濾技術,未來將是哪一種
  • 不同傳輸線過濾器的基準測試
  • 功率放大器的半導體技術選擇
  • 關鍵半導體特性
  • RF GaN供應商概述
  • 半導體選擇預測
  • 不同管芯面積的功率放大器(GaN,LDMOS,SiGe/Si)的半導體預測(2020∼2030年)
  • 電磁干擾遮蔽為何?為何這對5G如此重要?
  • 5G設備的電磁干擾遮蔽挑戰及主要趨勢
  • 光學設備的主要參與者及市佔率
  • 光學收發器模組供應鍊和關鍵參與者
  • TIM注意事項
  • 熱介面材料的特性
  • 5G基地台的TIM總預測
  • 5G整合NB-IoT與LTE-M
  • NB-IoT以及LTE-M的全球部署
  • 主力
  • 5G預測概述

第2章 5G簡介

  • 5G:下一代蜂巢式通訊網路
  • 行動通訊的進化
  • 5G可以提供:高速,廣連結,低延遲
  • 5G適合垂直式應用
  • 適合消費者的5G概述
  • 5G的2種類型:Sub-6 GHz以及高頻
  • 6 GHz以下是大多數運營商的首選
  • 為什麼5G無線傳輸具有較低的延遲
  • 5G建立在LTE(4G)技術之上
  • 關鍵技術創新
  • 5G供應鏈
  • 5G的2個波段
  • 5G智慧型手機是第一波
  • 固定無線連接5G/用戶駐地設備(CPE)
  • 三階段的5G投資
  • 在5G基礎設施上的資本支出
  • 案例研究:中國在基礎設施方面的5G投資預測
  • 5G技術的主要企業
  • 各國5G執照
  • 各企業的5G執照
  • 全球遍佈5G
  • 5G服務的費用
  • 5G資本支出:2020-2025
  • 5G的全球趨勢及新機會

第3章 5G技術創新

  • 端點對端點技術概述
  • 5G的新無線技術
  • 巨量天線:大規模天線
  • 巨量天線支持先進的波束成形
  • 巨量天線挑戰和可能的解決方案
  • 巨量天線需要主動天線
  • 高頻通訊:mmWave
  • 新的多重連接方式:非正交多重接取(NOMA)技術
  • 先進波型與通道編碼
  • Turbo/LDPC/Polar編碼的比較
  • 超高密度網路
  • UDN的挑戰
  • 5G核心網路技術
  • 4G核心與5G核心的比較
  • 服務化架構(SBA)
  • 邊緣運算
  • 網路切片
  • 共享頻譜

第4章 5G基礎設施與用戶設備

  • 基地台
    • 5G基地台類型
    • 蜂巢式基地台的演變:概述
    • 5G趨勢:基地台架構
    • 大型基地台架構
    • 5G大型基地台主要挑戰
    • 5G網路趨勢:通訊營運商的擴展變得容易
    • 5G基礎設施:Huawei、Ericsson、Nokia、ZTE、Samsung
    • 2019年的5G基地台出貨量全球市佔率
    • 主要5G基礎設施供應商的競爭格局
    • 主要5G基礎設施供應商的契約前景
    • 5G趨勢:小型基地台將急速成長
    • 案例研究:Ericsson5G無線點系統
    • 案例研究:Ericsson地方覆蓋解決方案
  • 主動天線以及波束成形IC
    • 主動天線為何
    • 5G天線趨勢:主動天線及巨量天線
    • 波束成形用的天線陣列架構
    • 波束成形方法
    • 巨量天線系統的結構
    • 部署巨量天線的主要挑戰
    • LTE天線的拆解
    • 主動天線的設計:平面vs非平面
    • 5G基地台的拆解
    • Sub-6 GHz天線拆卸
    • 毫米波天線拆卸
    • 28GHz全矽64雙極化天線
    • IDT(瑞薩電子)在波束成形IC中擁有強大的地位
    • IDT(瑞薩電子)28Ghz 2x2 4通道SiGe波束成形IC
    • Anokiwave:Tx/Rx 4元素3GPP 5G頻段都在矽中
    • Anokiwave:256元素全矽陣列
    • Sivers IMA:雙四階5G雙極化波束成形IC
    • 傳統:16通道雙極化波束成形IC
    • NEC的新天線技術
    • 案例研究:Ericsson 5G天線系統
    • 5G主動天線單元(AAU)的主要供應商
    • 案例研究:NEC 5G無線單元
    • 案例研究:Nokia AirScale mMIMO自我調整天線
    • 案例研究:SK電信的Samsung 5G連接解決方案
    • 基地台天線和主動天線的全球市佔率及歷史出貨量
    • 頂級基礎設施供應商具有天線功能
    • 智慧型手機用5G天線
  • 晶片組和模組
    • 5G晶片組
    • 系統單晶片的全球市佔率2019
    • 不同類型的晶片組格局
    • 例:5G晶片組和模組
    • 5G數據機晶片和SoC一覽
    • 5G模組一覽
    • MediaTek 5G數據機晶片Helio M70
    • Huawei 5G數據機晶片Balong 5000
    • Qualcomm 5G數據機晶片Snapdragon X55
    • Qualcomm Snapdragon 855 SoC
    • Qualcomm小型基地台5G平台(FSM 100xx)
  • 用戶設備
    • 5G用戶設備狀況
    • 5G智慧型手機概述
    • 5G智慧型手機供應商及設備
    • 5G行動傳輸單元2018-2030
    • 各供應商2019年的智慧型手機出貨量
    • 案例研究:Huawei Mate X 5G智慧型手機
    • 案例研究:ZTE Axon 10 Pro 5G智慧型手機
    • 案例研究:Motorola 5G mod Moto5G智慧型手機
    • 案例研究:Samsung Galaxy S10 5G智慧型手機
    • 5G CPE的市場概述
    • 5G CPE與熱點清單
    • 顧客承諾的設備以及每單元熱點的出貨量
    • 5G固定無線設備
    • 案例研究:Huawei CPE Pro
    • 案例研究:Nokia FastMile 5G Gateway

第5章 MMWAVE 5G的材料及組件面臨的挑戰

  • 5G的低耗損材料
    • 高頻操作的高水準需求概述
    • 介電常數:不同的基板技術基準
    • 低介電常數(I)的影響:特徵尺寸
    • 低介電常數(II)的影響:薄度
    • 介電耗損:各種基板技術的基準
    • 介電耗損:各種基板的穩定性及頻率
    • 介電常數與介電耗損的穩定性:毫米波以上的頻率操作
    • 介電常數的溫度穩定性:有機基板的基準
    • 吸收水分:對不同基材技術進行基準測試
  • 無線射頻(RF)前端模組和光學組件
    • 5G趨勢:無線射頻設備轉向新材料及新技術
    • 無線射頻前端模組(RF FEM)
    • RFFE的組件密度
    • RF模組設計架構
    • 5G趨勢:mmWave RFFE以及整合天線
    • RF FEM(智慧手機)的主要企業(按組件類型)
    • LTE-先進智能手機的RF FEM供應商
    • 案例研究:QW mm波GaN RF FEM
    • Qualcomm 5G NR數據機晶片:天線模組
    • 5G NR Sub-6 GHz的MediaTek RFFE解決方案
    • 光學設備的主要參與者及市佔率
    • 光學收發器模組供應鍊和關鍵參與者
    • 案例研究:SK Telecom 5G 5G-PON減少使用光纖
  • mmWave 5G濾波器
    • 可以在mmWave 5G上使用的過濾技術,未來將是哪一種
    • 濾波器在mmWave 5G上作業的挑戰和要求
    • SAW以及BAW濾波器是目前的技術,並不適合mmWave 5G
    • 何謂波導濾波器?及其優缺點
    • 何謂傳輸線過濾器以及不同技術的概述
    • 基板一體型波導濾波器(SIW)
    • PCB上的單層傳輸線濾波器
    • 陶瓷單層傳輸線濾波器
    • 其他基材選擇:薄膜或厚膜和玻璃
    • 多層低溫共燒陶瓷(LTCC)過濾器
    • 多層LTCC:生產挑戰
    • 關鍵供應商提供的多層LTCC範例
    • 對不同傳輸線濾波器進行基準測試
  • mmWave 5G功率放大器
    • 功率放大器的半導體技術選擇
    • 主要半導體特性
    • GaN贏得6 GHz以下5G
    • GaN有望用於mmWave 5G功率放大器
    • 射頻功率放大器的GaAs與GaN
    • GaAs與GaN:功率密度和佔位面積
    • GaAs與GaN:可靠性和差排密度
    • 為什麼GaN和GaAs都佔有一席之地
    • 功率放大器技術的功率與頻率圖
    • 用於射頻的Si-GaN,SiC或鑽石
    • RF GaN供應商概述
    • 半導體選擇預測
    • 半導體(GaN,LDMOS,SiGe/Si)的芯片面積預測:2020-2030
  • 基於油墨的合格封裝電磁干擾遮蔽
    • 什麼是電磁干擾遮蔽及其對5G的重要性
    • 5G設備EMI遮蔽的挑戰及主要趨勢
    • 封裝級的EMI遮蔽
    • 三防漆(Conformal Coating)越來越受歡迎
    • 是否採用了封裝級遮蔽
    • 智慧手機的封裝級遮蔽範例
    • 哪些供應商和元件使用EMI遮蔽?
    • 覆膜式遮蔽製程概述
    • PVD目前的濺鍍製程為何
    • 絲網印刷EMI遮蔽:製程與優點
    • 噴塗式EMI遮蔽:製程與優點
    • 供應商針對基於油墨的覆膜式EMI遮蔽
    • Henkel:EMI油墨性能
    • Duksan:EMI油墨性能
    • Ntrium:EMI油墨性能
    • Clariant: EMI油墨性能
    • 籐倉化成:EMI油墨性能
    • 覆膜式EMI遮蔽所使用的噴塗機器
    • 粒子尺寸及型態選擇
    • 油墨配方的挑戰:厚度和銀含量
    • 油墨配方的挑戰:防止沉澱
    • EMI遮蔽:噴墨印刷的無顆粒銀油墨
    • Agfa:EMI遮蔽原型
    • 墨水解決方案是否已經商業化採用
    • 複雜封裝的分區化是關鍵趨勢
    • 低頻電磁遮蔽的挑戰
    • 使用印刷油墨進行磁遮蔽的價值主張
  • 5G熱管理
    • TIM的注意事項
    • 熱界面材料特性
    • 5G的TIM預測
    • 基地塔及基地台的散熱注意事項
    • 小型基地台的散熱注意事項
    • 板級散熱:熱介面材料
    • 銦箔是板級TIM的不錯選擇
    • 天線熱管理
    • 智慧型手機熱管理:熱量典型路徑
    • 熱量節流
    • 材料選擇
    • 散熱
    • 散熱器/均熱片
    • 熱導管/熱導板
    • 熱導板OEM
    • 熱電冷卻(TEC)
    • 現在和將來的智慧手機散熱
    • 智慧手機熱界面材料(TIM)報價摘要
    • 智慧手機按地區劃分的熱界面材料和散熱器預測

第6章 超越行動的5G垂直應用

  • 適合消費者的5G
    • 5G用於家庭電視服務和互聯網
    • XR的5G(AR/VR)
    • 整合了連接5G的電腦
    • 基於雲端計算的AR運動觀看平台5G
    • 5G雲端遊戲串流
    • 5G連接平面
    • LiFi:補充5G系統
    • 其他5G使用範例
    • 範例研究:Vodafone 5G實時商業網路
  • 適合醫療的5G
    • 5G自動化:遠距手術
    • 範例研究:中國移動5G用於遠距醫療服務
    • 範例研究:智能網路手術室(SCOT)
  • 工業用5G
    • 5G智能製造的概述
    • 適用於工業物聯網(IIoT)的5G
    • 未來工廠中5G的精選範例
    • 5G互聯行業和自動化聯盟(5G ACIA)
    • 物聯網的連接選項
    • 適用於互聯行業的5G
    • 範例研究:Nokia工廠中用於工業4.0的5G
    • 範例研究:Nokia Future X架構
    • 範例研究:Nokia自動港口營運
    • 範例研究:Ericsson 5G用於智能製造
    • 範例研究:NTT Docomo的智能建設使用5G&物聯網
  • 5G自動駕駛和C-V2X
    • 車聯網(Vehicle-to-Everything;V2X)為何對未來的自動駕駛車輛如此重要
    • 2種V2X技術:Wi-Fi跟蜂巢式網路
    • 管制:基於Wi-Fi跟C-V2X
    • C-V2X支援智慧移動的開發
    • C-V2X支援智慧移動的方法
    • C-V2X包含2部分:經由基地台或是直接通訊
    • 經由基地台的C-V2X:車輛到網路(V2N)
    • 5G技術可讓C-V2X直接通訊
    • C-V2X技術架構
    • C-V2X的使用案例和應用概述
    • C-V2X用於自動駕駛的使用範例
    • 5G NR C-V2X用於自動駕駛的範例
    • 其他範例
    • 案例研究:5G提供自動駕駛的全面觀測圖
    • 案例研究:5G支援高畫質內容以及駕駛輔助系統
    • 導入C-V2X的時程表
    • 到目前為止的進展
    • 供應鏈狀況
    • 自動駕駛車用5G:5GAA
    • 2022年開始的福特C-V2X

第7章 路線圖與實踐

  • 5G路線圖和時間表:完成標準化
  • 5G部署:獨立與非獨立
  • 導入5G選項和搬遷策略
  • 相同網路中的不同導入類型
  • NSA和SA 5G的技術比較
  • NSA和SA 5G的經濟比較
  • 一些主要企業的5G轉移策略
  • 全球推出5G概述
  • 全球推出5G展望
  • 5G行動服務費用
  • 導入5G網路的注意事項
  • 對5G的期待
  • 美國的5G
  • 中國的5G:概述
  • 各電信在中國的基地台
  • 中國城市基地台
  • 中國5G:5G基地台的部署預測2020-2030
  • 5G對中國經濟的影響
  • 中國的5G投資
  • 4G在2019年仍然主導中國的通訊投資
  • 歐洲5G
  • 韓國5G
  • 韓國5G:KT案例分析
  • 日本5G
  • 加拿大5G
  • 澳洲5G
  • 菲律賓5G
  • 挑戰及未來

第8章 NB-IOT以及LTE-M

  • 5G有NB-IoT以及LTE-M
  • NB-IoT以及LTE-M的全球部署
  • 主力
  • NB-IoT收入2018-2030
  • NB-IoT模組的出貨量2018-2030
  • NB-IoT,eMTC,5G可以涵蓋不同面向
  • 與其他LPWAN技術的比較
  • NB-IoT是LPWAN的優異解決方案
  • LPWAN業界的波特五力分析
  • LTE-M與NB-IoT
  • 華為跟Vodafone主導NB-IoT
  • 與華為合作展開NB-IoT的企業範例
  • Vodafone NB-IoT開放實驗室內部
  • T-Mobile以NB-IoT作為賭注
  • 中國市場主導NB-IoT
  • ARM支援NB-IoT
  • NB-IoT網路可使用現有網站來部署
  • NB-IoT的目標市場區隔
  • NB-IoT的使用範例:B2G(政府)
  • NB-IoT的使用範例:B2B(1)
  • NB-IoT的使用範例:B2B(2)動物追蹤
  • NB-IoT的使用範例:B2B(3)邏輯追蹤
  • NB-IoT的使用範例:B2C
  • LTE-M的使用範例:智慧手錶產業
  • 使用範例:針對智慧城市的NB-IoT之T-Mobile適用
  • NB-IoT模組範例
  • 使用範例:晶片上的Quectel LTEBG96系統
  • 從障礙到推出NB-IoT
  • NB-IoT/LTE-M 全球實踐
  • NB-IoT試用
  • 試用或導入NB-IoT的行動電話業者範例
  • 歐洲發售首個商用NB-IoT網路
  • LTE-M在美國推出
  • 使用範例:中國移動物聯網
  • NB-IoT創新者:500以上

第9章 5G市場預測

  • 5G服務預測
    • 預測研究方法
    • 2018-2030年的5G市場服務預測
    • 各地區的5G行動服務訂閱 2018-2030
    • 5G行動出貨量 2018-2030
    • 連接固定網路服務的收入 2018-2030
    • 顧客承諾的設備以及每個熱點的出貨量
    • NB-IoT收入2018-2030
    • NB-IoT模組出貨量2018-2030
  • 5G基礎設施架構預測
    • 預測研究方法
    • 各地區5G基地台數量 2020-2030
    • 5G基地台設置預測 按頻率 2020-2030
    • 5G基地台設置數量預測 按基地台類型(Macro,micro,pico/femto)2020-2030
  • 通過基礎架構組件和材料預測5G
    • 功率放大器和波束成形的預測
    • MIMO尺寸預測 2020-2030
    • 天線元素預測
    • 天線PCB材料預測
    • 智慧型手機的熱介面材料以及散熱器預測,按地區

第10章 企業簡介

  • Huawei概述
  • Huawei:10年內的收入,市場區隔,地區
  • Huawei的核心供應商及產品
  • Nokia概述
  • Nokia:10年內的收入,市場區隔,地區
  • Nokia 5G技術
  • Ericsson概述
  • Ericsson:10年內的收入,市場區隔,地區
  • Ericsson:AX到5G的歷史沿革
  • Ericsson:FDD以及共享頻譜
  • ZTE:5G概述(1)
  • ZTE:5G概述(2)
  • Samsung:5G概述
  • Samsung:針對SK電信的5G連接解決方案
  • Qualcomm概述
  • Qualcomm:10年內的收入,市場區隔,地區
  • Qualcomm:使用範例概述
  • Qualcomm:5G設備/基礎設施概要
  • Qualcomm的5G以及NB-IoT
  • Qualcomm物聯網
  • Intel概述
  • Intel:10年內的收入,市場區隔,地區
  • Qorvo概述
  • Qorvo:5G產品
  • Qorvo:10年內的收入,市場區隔,地區
  • Qorvo Sub-6 GHz產品
  • Qorvo mmWave產品
  • Qorvo以及Gapwaves mmWave天線
  • Qorvo 39 GHz天線
  • Skyworks解決方案概述
  • Skyworks解決方案:10年內的收入,地區
  • NXP半導體概述
  • NXP:10年內的收入,市場區隔,地區
  • NXPSemiconductor
  • NXPSemiconductor
  • MediaTek 5G概述
  • NEC:5G概述
  • NEC:5G垂直產業平台
  • China Mobile:5G概述
  • NTT Docomo 5G概述
  • Docomo:5G執照
  • Docomo:5G合作夥伴
  • Docomo:5G合作夥伴
  • AT&T:5G概述
  • Verizon:5G概述
  • SK Telecom:5G概述
  • KT Corporation:5G概述
  • Vodafone:5G概述
  • Orange:5G概述
  • Telefnica:5G概述
  • Ooredoo:5G概述
  • Saudi Telecom Company (STC):5G概述
目錄

Title:
5G Technology, Market and Forecasts 2020-2030
5G technology and materials innovations, infrastructure, user equipment, vertical applications and NB-IoT.

The market for 5G will reach about $720 billion by 2030.

5G is considered one of the largest market opportunities in the coming years, with large scale roll-out of infrastructures and rapid adoption of 5G devices and services. 5G will not only accelerate the growth and expansion of telecom; it will also redefine and accelerate industries such as automotive, entertainment, computing, and manufacturing. With high throughput and low latency, 5G is the most promising technique to tackle the high-value areas including 3D robotic control, virtual reality monitoring and remote medical control. Those are the problems that today's technologies have not addressed yet. However, the enormous investment required to develop 5G and the unclear map of killing applications for 5G also put the future of 5G to test. This report provides a holistic view of 5G technologies and vertical applications, which are essential to understanding the 5G market opportunity.

Many characteristic benefits promised by 5G will operate at high frequency (above 26 GHz), i.e. mmWave 5G. Such high frequency requires new materials and different device design. On one hand, high frequency leads to more significant transmission loss, which offers opportunities for low-loss materials with small dielectric constant and small tan loss. Advanced packaging designs aim at reducing the signal loss by integrated passive components into the whole package. On the other hand, high frequency needs high power to drive and will generate more heat. Power amplifiers with higher power density and higher gain will be essential, as well as thermal management. We point out the unique niches for 5G materials and design and highlight the trends for technology innovations.

In this report, we provide an unbiased and complete view across different 5G segments, including:

  • Introduction to 5G with the main advancements
  • Technology innovations in 5G, both 5G new radio technologies and 5G core network
  • 5G networks and user equipment, including base station and antennas, 5G chipset and module, 5G smartphones, fixed wireless devices and more
  • Challenges and market opportunities for high-frequency 5G materials and components, i.e. mmWave 5G
  • 5G vertical applications with comprehensive case studies in healthcare, automotive, consumer devices, smart factory and smart city
  • Roadmap and implementation of 5G globally
  • The current state of narrow-band Internet of Things, which now is also included in 5G

This report identifies and analyses the critical trends in 5G in the following areas:

  • The base station architecture and the rise of small cells
  • Active antennas and beamforming ICs
  • Radiofrequency front-end modules components, such as high-frequency filter, power amplifiers, EMI shielding and optical transceivers
  • 5G thermal management for station and smartphone
  • Killing applications for 5G, such as AR&VR, fixed wireless access, healthcare, smart factory and autonomous driving
  • Three waves of 5G investment in the coming years

This report also includes comprehensive company profiles for more than 20 key global players from infrastructure suppliers to telecommunication operators.

This report also comes with a ten-year forecast for the 5G revenue and connection number based on five global regions (US, China, Korea & Japan, Europe and others), 5G infrastructure and 5G component & infrastructure. The 5G market is expected to be around $720 bn by 2030, mainly contributing from the mobile service, fixed wireless services and narrow-band IoT.

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TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. 5G, next generation cellular communications network
  • 1.2. What can 5G offer: high speed, massive connection and low latency
  • 1.3. Two types of 5G: Sub-6 GHz and high frequency
  • 1.4. Sub-6 GHz will be the first option for most operators
  • 1.5. 5G is live globally
  • 1.6. 5G for consumers overview
  • 1.7. 5G market forecast for services 2018-2030
  • 1.8. 5G Capex 2020-2025
  • 1.9. Global trends and new opportunities in 5G
  • 1.10. 5G new radio technologies
  • 1.11. 5G core network technologies
  • 1.12. 5G base station types
  • 1.13. Evolution of the cellular base station: overview
  • 1.14. Trends in 5G network: easier for carriers to deploy
  • 1.15. 5G infrastructure: Huawei, Ericsson, Nokia, ZTE and Samsung
  • 1.16. Global market share of 5G base station shipment in 2019
  • 1.17. Competition landscape for key 5G infrastructure vendors
  • 1.18. Trends in 5G: small cells will see a rapid growth
  • 1.19. 5G station number forecast (2020-2030) by region
  • 1.20. 5G station instalment forecast (2020-2030) by type of cell (macro, micro, pico/femto)
  • 1.21. Trends in 5G antennas: active antennas and massive MIMO
  • 1.22. Structure of massive MIMO system
  • 1.23. Key challenges for massive MIMO deployment
  • 1.24. Main suppliers of 5G active antennas unit (AAU)
  • 1.25. Global market share and historic shipment of base station antennas and active antennas
  • 1.26. Top infrastructure venders are now equipped with antennas capabilities
  • 1.27. 5G System on chip global market share 2019
  • 1.28. List of 5G modems and SoC
  • 1.29. 5G user equipment landscape
  • 1.30. 5G smartphones vendors and devices
  • 1.31. 5G mobile shipment units 2018-2030
  • 1.32. Market overview of the 5G CPE
  • 1.33. Shipment of customer promised equipment and hotspots by units 2018-2030
  • 1.34. Overview of challenges, trends and innovations for high frequency 5G
  • 1.35. Dielectric constant: benchmarking different substrate technologies
  • 1.36. Loss tangent: benchmarking different substrate technologies
  • 1.37. Moisture uptake: benchmarking different substrate technologies
  • 1.38. Radio frequency front end module (RF FEM)
  • 1.39. Power amplifier and beamforming component forecast
  • 1.40. Filter technologies that can work at mmWave 5G and which one will be the future
  • 1.41. Benchmarking different transmission lines filters
  • 1.42. The choice of the semiconductor technology for power amplifiers
  • 1.43. Key semiconductor properties
  • 1.44. Summary of RF GaN Suppliers
  • 1.45. Semiconductor choice forecast
  • 1.46. Semiconductor forecast (2020-2030) for power amplifiers (GaN, LDMOS, SiGe/Si) by die area
  • 1.47. What is Electromagnetic interference shielding and why it matters to 5G
  • 1.48. Challenges and key trends for EMI shielding for 5G devices
  • 1.49. Optical devices key players and their market share
  • 1.50. Optical transceiver module supply chain and key players
  • 1.51. TIM considerations
  • 1.52. Properties of Thermal Interface Materials
  • 1.53. Total TIM forecast for 5G stations
  • 1.54. 5G now incorporates NB-IoT and LTE-M
  • 1.55. Global deployment of NB-IoT and LTE-M
  • 1.56. Key players
  • 1.57. Overview of the 5G forecast

2. INTRODUCTION TO 5G

  • 2.1. 5G, next generation cellular communications network
  • 2.2. Evolution of mobile communications
  • 2.3. What can 5G offer: high speed, massive connection and low latency
  • 2.4. 5G is suitable for vertical applications
  • 2.5. 5G for consumers overview
  • 2.6. Two types of 5G: Sub-6 GHz and high frequency
  • 2.7. Sub-6 GHz will be the first option for most operators
  • 2.8. Why does 5G have lower latency radio transmissions
  • 2.9. 5G is built on LTE (4G) technology
  • 2.10. The main technique innovations
  • 2.11. 5G supply chain
  • 2.12. Two waves of 5G
  • 2.13. First wave of 5G smartphones
  • 2.14. Fixed wireless access to 5G / customer-premises equipment (CPE)
  • 2.15. 5G investments at three stages
  • 2.16. Capex spend for 5G infrastructure
  • 2.17. Case study: expected 5G investment for infrastructure in China
  • 2.18. Key players in 5G technologies
  • 2.19. 5G patents by countries
  • 2.20. 5G patents by companies
  • 2.21. 5G is live globally
  • 2.22. Charge for 5G service
  • 2.23. 5G Capex 2020-2025
  • 2.24. Global trends and new opportunities in 5G

3. 5G TECHNOLOGY INNOVATIONS

  • 3.1. End-to-end technology overview
  • 3.2. 5G new radio technologies
  • 3.3. Large number of antennas: massive MIMO
  • 3.4. Massive MIMO enables advanced beam forming
  • 3.5. Massive MIMO challenges and possible solutions
  • 3.6. Massive MIMO requires active antennas
  • 3.7. High frequency communication: mmWave
  • 3.8. New multiple access methods: Non-orthogonal multiple-access techniques (NOMA)
  • 3.9. Advanced waveforms and channel coding
  • 3.10. Comparison of Turbo, LDPC and Polar code
  • 3.11. Ultra dense network
  • 3.12. Challenges for UDN
  • 3.13. 5G core network technologies
  • 3.14. Comparison of 4G core and 5G core
  • 3.15. Service based architecture (SBA)
  • 3.16. Edge-computing
  • 3.17. Network slicing
  • 3.18. Spectrum sharing

4. 5G INFRASTRUCTURE AND USER EQUIPMENT

  • 4.1. Base station
    • 4.1.1. 5G base station types
    • 4.1.2. Evolution of the cellular base station: overview
    • 4.1.3. Trends in 5G: base station architecture
    • 4.1.4. Architecture of macro cell
    • 4.1.5. Key challenges for 5G macro cell
    • 4.1.6. Trends in 5G network: easier for carriers to deploy
    • 4.1.7. 5G infrastructure: Huawei, Ericsson, Nokia, ZTE and Samsung
    • 4.1.8. Global market share of 5G base station shipment in 2019
    • 4.1.9. Competition landscape for key 5G infrastructure vendors
    • 4.1.10. 5G contracts landscape for key 5G infrastructure vendors
    • 4.1.11. Trends in 5G: small cells will see a rapid growth
    • 4.1.12. Case study: Ericsson 5G radio dot
    • 4.1.13. Case study: Ericsson rural coverage solutions
  • 4.2. Active antennas and beam forming ICs
    • 4.2.1. What are active antennas
    • 4.2.2. Trends in 5G antennas: active antennas and massive MIMO
    • 4.2.3. Antenna array architectures for beam forming
    • 4.2.4. Approach to beam forming
    • 4.2.5. Structure of massive MIMO system
    • 4.2.6. Key challenges for massive MIMO deployment
    • 4.2.7. LTE antenna tear down
    • 4.2.8. Active antennas design: planar vs non-planar
    • 4.2.9. 5G base station teardown
    • 4.2.10. Sub-6 GHz antenna teardown
    • 4.2.11. mmWave antenna teardown
    • 4.2.12. 28GHz all-silicon 64 dual polarized antenna
    • 4.2.13. IDT (Renesas) has a strong position in beam-forming ICs
    • 4.2.14. IDT (Renesas) 28Ghz 2x2 4-channel SiGe beamforming IC
    • 4.2.15. Anokiwave: Tx/Rx 4-element 3GPP 5G band all in silicon
    • 4.2.16. Anokiwave: 256-element all-silicon array
    • 4.2.17. Sivers IMA: dual-quad 5G dual-polarized beam forming IC
    • 4.2.18. Analog: a 16-channel dual polarized beam-forming IC?
    • 4.2.19. NEC's new antenna technology
    • 4.2.20. Case study: Ericsson antenna systems for 5G
    • 4.2.21. Main suppliers of 5G active antennas unit (AAU) (1)
    • 4.2.22. Case study: NEC 5G Radio Unit
    • 4.2.23. Case study: Nokia AirScale mMIMO Adaptive Antenna
    • 4.2.24. Case study: Samsung 5G Access solution for SK telecom
    • 4.2.25. Global market share and historic shipment of base station antennas and active antennas
    • 4.2.26. Top infrastructure venders are now equipped with antenna capabilities
    • 4.2.27. 5G antennas for smartphone
  • 4.3. Chipsets and modules
    • 4.3.1. 5G Chipsets
    • 4.3.2. System on chip global market share 2019
    • 4.3.3. Landscape of different types of chipsets
    • 4.3.4. Examples: 5G chipset and module
    • 4.3.5. List of 5G modems and SoC
    • 4.3.6. List of 5G modules
    • 4.3.7. Case study: MediaTek 5G Modem Helio M70
    • 4.3.8. Case study: Huawei 5G modem Balong 5000
    • 4.3.9. Case study: Qualcomm 5G modem Snapdragon X55
    • 4.3.10. Case study: Qualcomm Snapdragon 855 SoC
    • 4.3.11. Case study: Qualcomm small cell 5G platform (FSM 100xx)
  • 4.4. User equipment
    • 4.4.1. 5G user equipment landscape
    • 4.4.2. 5G smartphone overview
    • 4.4.3. 5G smartphones vendors and devices
    • 4.4.4. 5G mobile shipment units 2018-2030
    • 4.4.5. 2019 shipment of smartphone by venders
    • 4.4.6. Case study: Huawei Mate X 5G smartphone
    • 4.4.7. Case study: ZTE Axon 10 Pro 5G smartphone
    • 4.4.8. Case study: Motorola 5G mod Moto5G smartphone
    • 4.4.9. Case study: Samsung Galaxy S10 5G smartphone
    • 4.4.10. Market overview of the 5G CPE
    • 4.4.11. List of 5G CPE and Hotspot
    • 4.4.12. Shipment of customer promised equipment and hotspots by units 2018-2030
    • 4.4.13. 5G fixed wireless devices
    • 4.4.14. Case study: Huawei CPE Pro
    • 4.4.15. Case study: Nokia FastMile 5G Gateway

5. CHALLENGES FOR MMWAVE 5G MATERIALS AND COMPONENTS

  • 5.1. Low-loss materials for 5G
    • 5.1.1. Overview of the high level requirements for high frequency operation
    • 5.1.2. Dielectric constant: benchmarking different substrate technologies
    • 5.1.3. Effect of low dielectric constant (I): feature sizes
    • 5.1.4. Effect of low dielectric constant (II): thinness
    • 5.1.5. Loss tangent: benchmarking different substrate technologies
    • 5.1.6. Loss tangent: stability vs frequency for different substrates
    • 5.1.7. Dielectric constant and loss tangent stability: behaviour at mmWave frequencies and higher
    • 5.1.8. Temperature stability of dielectric constant: benchmarking organic substrates
    • 5.1.9. Moisture uptake: benchmarking different substrate technologies
  • 5.2. Radio frequency (RF) Front-end module and optical components
    • 5.2.1. Trend in 5G: Radio Frequency devices moves to new materials and technologies
    • 5.2.2. Radio frequency front end module (RF FEM)
    • 5.2.3. Density of components in RFFE
    • 5.2.4. RF module design architecture
    • 5.2.5. Trend in 5G: antennas integrated with mmWave RFFE
    • 5.2.6. Key players for RF FEM (smartphone) by the component types
    • 5.2.7. RF FEM suppliers for LTE-advanced smartphone
    • 5.2.8. Case study: Qorvo's GaN RF FEMs for mmWave
    • 5.2.9. Case study: Qualcomm 5G NR Modem-to-Antenna module
    • 5.2.10. Case study: MediaTek RFFE solution for 5G NR sub-6 GHz
    • 5.2.11. Optical devices key players and their market share
    • 5.2.12. Optical transceiver module supply chain and key players
    • 5.2.13. Case study: SK Telecom 5G 5G-PON to reduce the use of fiber
  • 5.3. mmWave 5G filters
    • 5.3.1. Filter technologies that can work at mmWave 5G and which one will be the future
    • 5.3.2. Challenge and requirements for filters to work at mmWave 5G
    • 5.3.3. SAW and BAW filters are incumbent technologies but not suitable for mmWave 5G
    • 5.3.4. What are waveguide filters and their pros and cons
    • 5.3.5. What are transmission lines filter and overview of different technologies
    • 5.3.6. Substrate integrated waveguide filters (SIW)
    • 5.3.7. Single-layer transmission-line filters on PCB
    • 5.3.8. Single-layer transmission-line filters on ceramic
    • 5.3.9. Other substrate options: thin or thick film and glass
    • 5.3.10. Multilayer low temperature co-fired ceramic (LTCC) filters
    • 5.3.11. Multilayer LTCC: production challenge
    • 5.3.12. Examples of multilayer LTCC from key suppliers
    • 5.3.13. Benchmarking different transmission lines filters
  • 5.4. mmWave 5G Power amplifier
    • 5.4.1. The choice of the semiconductor technology for power amplifiers
    • 5.4.2. Key semiconductor properties
    • 5.4.3. GaN to win in sub-6 GHz 5G
    • 5.4.4. GaN is promising for mmWave 5G power amplifiers
    • 5.4.5. GaAs vs GaN for RF power amplifiers
    • 5.4.6. GaAs vs GaN: power density and footprint
    • 5.4.7. GaAs vs GaN: reliability and dislocation density
    • 5.4.8. Why GaN and GaAs both have their place?
    • 5.4.9. Power vs frequency map of power amplifier technologies
    • 5.4.10. GaN-on-Si, SiC or Diamond for RF
    • 5.4.11. Summary of RF GaN Suppliers
    • 5.4.12. Semiconductor choice forecast
    • 5.4.13. Semiconductor forecast (2020-2030) for amplifiers (GaN, LDMOS, SiGe/Si) by die area
  • 5.5. Ink-based conformable package-level electromagnetic interference shielding
    • 5.5.1. What is electromagnetic interference shielding and why it matters to 5G
    • 5.5.2. Challenges and key trends for EMI shielding for 5G devices
    • 5.5.3. Package-level EMI shielding
    • 5.5.4. Conformal coating: increasingly popular
    • 5.5.5. Has package-level shielding been adopted?
    • 5.5.6. Examples of package-level shielding in smartphones
    • 5.5.7. Which suppliers and elements have used EMI shielding?
    • 5.5.8. Overview of conformal shielding process
    • 5.5.9. What is the incumbent process for PVD sputtering?
    • 5.5.10. Screen printed EMI shielding: process and merits
    • 5.5.11. Spray-on EMI shielding: process and merits
    • 5.5.12. Suppliers targeting ink-based conformal EMI shielding
    • 5.5.13. Henkel: performance of EMI ink
    • 5.5.14. Duksan: performance of EMI ink
    • 5.5.15. Ntrium: performance of EMI ink
    • 5.5.16. Clariant: performance of EMI ink
    • 5.5.17. Fujikura Kasei: performance of EMI ink
    • 5.5.18. Spray machines used in conformal EMI shielding
    • 5.5.19. Particle size and morphology choice
    • 5.5.20. Ink formulation challenges: thickness and Ag content
    • 5.5.21. Ink formulation challenges: sedimentation prevention
    • 5.5.22. EMI shielding: inkjet printed particle-free Ag inks
    • 5.5.23. EMI shielding: inkjet printed particle-free Ag inks
    • 5.5.24. Agfa: EMI shielding prototype
    • 5.5.25. Has there been commercial adoption of ink-based solutions?
    • 5.5.26. Compartmentalization of complex packages is a key trend
    • 5.5.27. The challenge of magnetic shielding at low frequencies
    • 5.5.28. Value proposition for magnetic shielding using printed inks
  • 5.6. 5G Thermal management
    • 5.6.1. TIM considerations
    • 5.6.2. Properties of Thermal Interface Materials
    • 5.6.3. TIM forecast for 5G
    • 5.6.4. Thermal considerations for cell towers and base stations
    • 5.6.5. Thermal considerations for small cells
    • 5.6.6. Board-level heat dissipation: thermal interface materials
    • 5.6.7. Indium foils as a good board-level TIM option
    • 5.6.8. Thermal management for antennas
    • 5.6.9. Thermal management for smartphone: typical path for heat
    • 5.6.10. Thermal management for smartphone: thermal throttling
    • 5.6.11. Thermal management for smartphone: Materials selection
    • 5.6.12. Thermal management for smartphone: Heat dissipation
    • 5.6.13. Thermal management for smartphone: Heat sinks and heat spreaders
    • 5.6.14. Thermal management for smartphone: Heat pipes/ vapour chambers
    • 5.6.15. Thermal management for smartphone: Vapour chambers OEMs
    • 5.6.16. Thermal management for smartphone: Thermoelectric Cooling (TEC)
    • 5.6.17. Smartphone cooling now and in the future
    • 5.6.18. Smartphone thermal interface material (TIM) estimate summary
    • 5.6.19. Thermal interface material and heat spreader forecast in smartphones by area

6. 5G VERTICAL APPLICATIONS BEYOND MOBILE

  • 6.1. 5G for consumers
    • 6.1.1. 5G for TV service and internet at home
    • 6.1.2. 5G for XR (AR and VR)
    • 6.1.3. Computers integrated with 5G connectivity
    • 6.1.4. 5G for AR sports viewing platform based on cloud computing
    • 6.1.5. 5G cloud game streaming
    • 6.1.6. 5G for connected plane
    • 6.1.7. LiFi: complementary to 5G system
    • 6.1.8. Other 5G use cases
    • 6.1.9. Case study: Vodafone 5G live commercial network
  • 6.2. 5G for healthcare
    • 6.2.1. 5G for automation: remote surgery
    • 6.2.2. Case study: China Mobile 5G for remote medical services
    • 6.2.3. Case study: Smart Cyber Operating Theater (SCOT)
  • 6.3. 5G for industrial
    • 6.3.1. 5G smart manufacturing overview
    • 6.3.2. 5G for Industrial Internet of Things (IIoT)
    • 6.3.3. Selected use cases of 5G in future factory
    • 6.3.4. 5G alliance for connected industries and automation (5G ACIA)
    • 6.3.5. Connectivity options for IoT
    • 6.3.6. 5G for connected industries
    • 6.3.7. Case study: 5G for Industry 4.0 in Nokia Factory
    • 6.3.8. Case study: Nokia Future X architecture
    • 6.3.9. Case study: Nokia automated harbour operation
    • 6.3.10. Case study: Ericsson 5G for smart manufacturing
    • 6.3.11. Case study: NTT docomo smart construction powered by 5G & IoT
  • 6.4. 5G for autonomous driving and C-V2X
    • 6.4.1. Why Vehicle-to-everything (V2X) is important for future autonomous vehicles
    • 6.4.2. Two type of V2X technology: Wi-Fi vs cellular
    • 6.4.3. Regulatory: Wi-Fi based vs C-V2X
    • 6.4.4. C-V2X assist the development of smart mobility
    • 6.4.5. How C-V2X can support smart mobility
    • 6.4.6. C-V2X includes two parts: via base station or direct communication
    • 6.4.7. C-V2X via base station: vehicle to network (V2N)
    • 6.4.8. 5G technology enable direct communication for C-V2X
    • 6.4.9. Architecture of C-V2X technology
    • 6.4.10. Use cases and applications of C-V2X overview
    • 6.4.11. C-V2X for automated driving use case
    • 6.4.12. Use cases of 5G NR C-V2X for autonomous driving
    • 6.4.13. Other use cases
    • 6.4.14. Case study: 5G to provide comprehensive view for autonomous driving
    • 6.4.15. Case study: 5G to support HD content and driver assistance system
    • 6.4.16. Timeline for the deployment of C-V2X
    • 6.4.17. Progress so far
    • 6.4.18. Landscape of supply chain
    • 6.4.19. 5G for autonomous vehicle: 5GAA
    • 6.4.20. Ford C-V2X from 2022

7. ROADMAP AND IMPLEMENTATION

  • 7.1. 5G roadmap and timeline: finalising standardisation
  • 7.2. 5G deployment: standalone vs non-standalone
  • 7.3. 5G deployment options and migration strategy
  • 7.4. Different deployment types in the same network
  • 7.5. Technical comparison of NSA and SA 5G
  • 7.6. Economic comparison of NSA and SA 5G
  • 7.7. 5G migration strategies for some key players
  • 7.8. Overview of global 5G roll-out
  • 7.9. Global 5G roll-out outlook
  • 7.10. Charges for 5G mobile service
  • 7.11. Considerations in deployment of 5G network
  • 7.12. What do we expect for 5G
  • 7.13. 5G in USA
  • 7.14. 5G in China: overview
  • 7.15. Base station in China by Telecoms
  • 7.16. Base station in China by Cities
  • 7.17. 5G in China: 5G station deployment forecast 2020-2030
  • 7.18. 5G impact in Chinese economic
  • 7.19. 5G investment in China
  • 7.20. 4G still dominates the Chinese telecom investment in 2019
  • 7.21. 5G in Europe
  • 7.22. 5G in South Korea
  • 7.23. 5G in South Korea: KT case study
  • 7.24. 5G in Japan
  • 7.25. 5G in Canada
  • 7.26. 5G in Australia
  • 7.27. 5G in The Philippines
  • 7.28. Challenges and future

8. NB-IOT AND LTE-M

  • 8.1. 5G now incorporates NB-IoT and LTE-M
  • 8.2. Global deployment of NB-IoT and LTE-M
  • 8.3. Key players
  • 8.4. NB-IoT revenue 2018-2030
  • 8.5. NB-IoT module shipment 2018-2030
  • 8.6. NB-IoT, eMTC and 5G will cover different aspects
  • 8.7. Comparison to other LPWAN technologies
  • 8.8. NB-IoT is a better solution for LPWAN
  • 8.9. Porters five force analysis of the LPWAN industry
  • 8.10. LTE-M vs NB-IoT
  • 8.11. Huawei & Vodafone leading the way in NB-IoT
  • 8.12. Examples of companies partnering with Huawei on NB-IoT
  • 8.13. Inside the Vodafone NB-IoT open lab
  • 8.14. T-Mobile rolls the dice on NB-IoT
  • 8.15. NB-IoT driven by the Chinese market
  • 8.16. ARM backs NB-IoT
  • 8.17. NB-IoT networks can be deployed by using the existing sites
  • 8.18. Target market segments for NB-IoT
  • 8.19. Use cases of NB-IoT: B2G (government)
  • 8.20. Use cases of NB-IoT: B2B (1)
  • 8.21. Use cases of NB-IoT: B2B (2) animal tracking
  • 8.22. Use cases of NB-IoT: B2B (3) logistics tracking
  • 8.23. Use cases of NB-IoT: B2C
  • 8.24. Use cases of LTE-M: smartwatch industry
  • 8.25. Case study: T-Mobile trial of NB-IoT for smart city
  • 8.26. Examples of NB-IoT modules
  • 8.27. Case study: Quectel LTEBG96 system on a chip
  • 8.28. Hurdles to NB-IoT rollout
  • 8.29. NB-IoT/LTE-M global implementation
  • 8.30. NB-IoT trials
  • 8.31. Examples of Cellular operators trialling or deploying NB-IoT
  • 8.32. The first commercial NB-IoT network launches in Europe
  • 8.33. LTE-M rolls out in America
  • 8.34. Case study: China Mobile IoT
  • 8.35. NB-IoT innovators: 500+

9. 5G MARKET FORECAST

  • 9.1. 5G forecast by services
    • 9.1.1. Forecast methodology
    • 9.1.2. 5G market forecast for services 2018-2030
    • 9.1.3. 5G subscription to mobile service by geography 2018-2030
    • 9.1.4. 5G mobile shipment units 2018-2030
    • 9.1.5. Fixed wireless access service revenue 2018-2030
    • 9.1.6. Shipment of customer promised equipment and hotspots by units 2018-2030
    • 9.1.7. NB-IoT revenue 2018-2030
    • 9.1.8. NB-IoT module shipment 2018-2030
  • 9.2. 5G forecast by infrastructure
    • 9.2.1. Forecast methodology
    • 9.2.2. 5G station number forecast (2020-2030) by region
    • 9.2.3. 5G station installation forecast (2020-2030) by frequency
    • 9.2.4. 5G station instalment number forecast (2020-2030) by type of cell (macro, micro, pico/femto)
  • 9.3. 5G forecast by infrastructure components and materials
    • 9.3.1. Power amplifier and beamforming component forecast
    • 9.3.2. MIMO size forecast (2020-2030)
    • 9.3.3. Antenna elements forecast
    • 9.3.4. Antenna PCB material forecast
    • 9.3.5. Thermal interface material and heat spreader forecast in smartphones by area

10. COMPANY PROFILES

  • 10.1. Huawei: Overview
  • 10.2. Huawei: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.3. Huawei core suppliers and their products for Huawei
  • 10.4. Nokia: Overview
  • 10.5. Nokia: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.6. Nokia 5G technologies
  • 10.7. Ericsson: overview
  • 10.8. Ericsson: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.9. Ericsson: history from AXE to 5G
  • 10.10. Ericsson: FDD and spectrum sharing
  • 10.11. ZTE: 5G Overview (1)
  • 10.12. ZTE: 5G Overview (2)
  • 10.13. Samsung: 5G overview
  • 10.14. Samsung: 5G Access solutions for SK telecom
  • 10.15. Qualcomm: overview
  • 10.16. Qualcomm: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.17. Qualcomm: use cases overview
  • 10.18. Qualcomm: 5G devices / infrastructure overview
  • 10.19. 5G and NB-IoT in Qualcomm
  • 10.20. Qualcomm for IoT
  • 10.21. Intel: Overview
  • 10.22. Intel: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.23. Qorvo: overview
  • 10.24. Qorvo: 5G products
  • 10.25. Qorvo: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.26. Qorvo sub-6 GHz products
  • 10.27. Qorvo mmWave products
  • 10.28. Qorvo and Gapwaves mmWave antenna
  • 10.29. Qorvo 39 GHz antenna
  • 10.30. Skyworks Solutions: overview
  • 10.31. Skyworks solution : ten year revenue and geography
  • 10.32. NXP Semiconductors: overview
  • 10.33. NXP: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.34. NXP Semiconductor
  • 10.35. NXP Semiconductor
  • 10.36. MediaTek: 5G overview
  • 10.37. NEC: 5G overview
  • 10.38. NEC: 5G vertical business platform
  • 10.39. China Mobile: 5G overview
  • 10.40. NTT docomo: 5G overview
  • 10.41. DOCOMO: patent in 5G
  • 10.42. Docomo: partners for 5G
  • 10.43. Docomo: partners for 5G
  • 10.44. AT&T: 5G overview
  • 10.45. Verizon: 5G overview
  • 10.46. SK Telecom: 5G overview
  • 10.47. KT Corporation: 5G overview
  • 10.48. Vodafone: 5G overview
  • 10.49. Orange: 5G overview
  • 10.50. Telefónica: 5G overview
  • 10.51. Ooredoo: 5G overview
  • 10.52. Saudi Telecom Company (STC): 5G overview