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市場調查報告書
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1035304

物聯網應用中的硬件安全模塊

Hardware Security Modules in IoT Applications

出版日期: | 出版商: ABI Research | 英文 25 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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簡介

本報告調查和分析物聯網應用中的硬件安全模塊,並提供以下信息。

報告的好處

  • 瞭解支持在物聯網中使用硬件安全模塊的法規
  • 識別物聯網用例中由硬件安全模塊啟用的安全應用程序
  • 確定最適合客戶 IoT 需求的硬件安全模塊的外形規格(設備服務)。

主要問題的答案

  • 物聯網中硬件安全模塊的新用例是什麼?
  • 從安全應用的角度如何利用硬件安全模塊?
  • 在物聯網市場使用硬件安全模塊的主要因素是什麼?

調查亮點

  • 物聯網中的硬件安全模塊設備和嵌入式外形和服務交付模型
  • 各種物聯網終端市場中硬件安全模塊和 TPM 的全球出貨量市場數據
  • 物聯網硬件安全模塊應用趨勢分析

提到的公司

  • Entrust
  • Fortanix
  • Infineon
  • NXP Semiconductors
  • STMicroelectronics
  • Thales
  • Thirdwayv
  • UTIMACO

目錄

第 1 章變化的情況

第二章技術演進

  • 監管成為主要推動力
  • 監管合規標準
  • HSM 標準
  • 外形尺寸
  • 新的交付模式

第 3 章對硬件安全模塊的新需求:按行業分類

  • 製造業
  • 汽車
  • 實用程序
  • 醫療保健
  • 其他
  • 預測

第 4 章供應商

  • Entrust
  • Infineon
  • Fortanix
  • NXP
  • STMicroelectronics
  • Thales
  • Thirdwayv
  • UTIMACO
目錄
Product Code: AN-5370

Actionable Benefits:

  • Understand the regulation underpinning HSM usage in IoT
  • Identify security applications enabled by HSMs for IoT use cases
  • Determine the best HSM form factor (appliance or service) best suited to your IoT needs

Critical Questions Answered:

  • What are the emerging use-cases for HSMs in the IoT?
  • How are HSMs being leveraged in terms of security applications?
  • What are the key drivers for HSM usage in IoT marketplaces?

Research Highlights:

  • Appliance and embedded form factors and service delivery models for HSMs in IoT
  • Market data on global shipments of HSMs and TPMs in various IoT end markets
  • Analysis of HSM application trends in the IoT

Who Should Read This?

  • Security compliance officers
  • IoT device OEMs
  • HSM and TPM vendors
  • IoT security service providers

Companies Mentioned:

  • Entrust
  • Fortanix
  • Infineon
  • NXP Semiconductors
  • STMicroelectronics
  • Thales
  • Thirdwayv
  • UTIMACO

TABLE OF CONTENTS

1. A CHANGING LANDSCAPE

2. TECHNOLOGY EVOLUTION

  • 2.1. Regulation as a Key Driver
  • 2.2. Standards for Regulatory Compliance
  • 2.3. HSM Standards
  • 2.4. Form Factors
  • 2.5. Novel Delivery Models

3. NEW VERTICAL DEMANDS FOR HSMS

  • 3.1. Manufacturing
  • 3.2. Automotive
  • 3.3. Utilities
  • 3.4. Healthcare
  • 3.5. Others
  • 3.6. Forecasts

4. VENDORS

  • 4.1. Entrust
  • 4.2. Infineon
  • 4.3. Fortanix
  • 4.4. NXP
  • 4.5. STMicroelectronics
  • 4.6. Thales
  • 4.7. Thirdwayv
  • 4.8. UTIMACO