Press Release

5G晶片組的全球市場

2019年7月5日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Global 5G Chipset Market (5G晶片組的全球市場)」」(BCC Research發行)。

預計全球5G晶片組市場規模,從2019年的8億7,000萬美元,到2024年109億美元,以65.7%的年複合成長率擴大。

本報告提供全球5G晶片組市場相關調查,世界市場趨勢分析與預測,各最終用途、材料類型、頻譜帶子、展開類型、地區的定量化數據,地區動態,產業主要的發展要素、主要的促進因素與趨勢、課題,主要製造商的收益與市場佔有率,及全面的企業簡介等彙整資料。

第1章 簡介

第2章 摘要、亮點

第3章 市場、技術背景

  • 5G晶片組的市場定義、發展
  • 未來展望、預測
  • 市場動態
  • 5G晶片組的領域的主要發展
  • 來自關鍵意見領袖的引用
  • 價值鏈分析
  • 晶片組的零組件
  • 晶片組的設計、製造
  • 產品的發送
  • 服務啟用
  • 產品為基礎的所有者
  • 經銷商
  • 終端用戶

第4章 市場分析:各部署類型

  • 簡介
  • 網路基礎設施
  • 智慧小工具
  • 智慧型手機
  • 路由器/數據機
  • 其他

第5章 市場分析:各晶圓材料類型

  • 簡介
  • GaN (氮化鎵) 為基礎的晶片組
  • GaAs (砷化鎵) 為基礎的晶片組
  • InP (磷化銦) 為基礎的晶片組
  • SiN (氮化矽) 為基礎的晶片組
  • Si為基礎的晶片組

第6章 市場分析:各IC類型

  • 簡介
  • RFIC
  • ASIC
  • 蜂巢式IC
  • 毫米波IC

第7章 市場分析:各頻譜帶

  • 簡介
  • 3GHz 以下
  • 3GHz-5GHz
  • 5GHz-6GHz
  • 6GHz 以上

第8章 市場分析:各最終用途

  • 簡介
  • 通訊基礎設施
  • 汽車
  • 建築自動化
  • 工業自動化
  • 零售
  • 能源、公共事業
  • 消費者電子產品
  • 其他

第9章 市場分析:各地區

  • 簡介
  • 北美
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 中東、南美

第10章 市場機會分析

  • 衛星通訊和5G服務的整合
  • 對業者、投資者來說利益提高的機會
  • 新興各國的巨大的未開發的機會

第11章 專利檢討、新發展

  • 專利檢討:各年度、各國
  • 重要的5G晶片組專利

第12章 企業簡介

  • ADVANCED MICRO DEVICES INC.
  • ANALOG DEVICES INC.
  • ANOKIWAVE INC.
  • BROADCOM INC.
  • CAVIUM INC.
  • DEUTSCHE TELEKOM AG
  • ERICSSON INC.
  • FUJITSU LTD.
  • HEWLETT PACKARD ENTERPRISE
  • HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD.
  • INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP. (IBM)
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG
  • INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC.
  • INTEL CORP.
  • KEYSIGHT TECHNOLOGIES INC.
  • KOREA TELECOM
  • MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS HOLDINGS INC.
  • MEDIATEK INC.
  • MICROSOFT CORP
  • NEC CORP.
  • NOKIA CORP.
  • NXP SEMICONDUCTORS NV
  • QORVO INC.
  • QUALCOMM TECHNOLOGIES INC.
  • RENESAS ELECTRONICS CORP.
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
  • STMICROELECTRONICS NV
  • TEXAS INSTRUMENTS INC.
  • XILINX INC.
  • ZTE CORP.
5G晶片組的全球市場
Global 5G Chipset Market
出版商: BCC Research
出版日期: 2019年06月18日
內容資訊: 218 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/bc872551-global-5g-chipset-market.html