Press Release

HDI (高密度互相連接) 技術的全球市場分析、預測 (∼2023年):4-6層、8-10層、10層以上

2019年2月20日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「High Density Interconnect Market by Product (4-6 Layers HDI, 8-10 Layers HDI, and 10+ Layers HDI), End User (Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications, Medical), Application, and Geography - Global Forecast to 2023 (HDI (高密度互相連接) 技術的全球市場分析、預測 (∼2023年):4-6層、8-10層、10層以上)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球HDI (高密度互相連接) 技術的市場在預測期間內預計將以12.3%的年複合成長率 (CAGR) 發展,從2018年的95億美元,成長到2023年169億美元的規模。汽車產業上先進電子產品及安全對策的引進擴大,智慧CE產品、穿戴式設備的需求增加等要素促進了該市場的成長。同時,HDI PCB的複雜的製造流程成為該市場的進一步成長的障礙。

本報告提供全球HDI (高密度互相連接)的市場調查,市場及技術概要,價值鏈,市場成長的各種影響因素分析,各產品、終端用戶、用途、地區/主要國家趨勢與市場規模的變化與預測,競爭環境,主要企業簡介等資訊。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 促進因素
    • 阻礙因素
    • 市場機會
    • 課題
  • 價值鏈分析

第6章 HDI市場分析、預測:各產品

  • 簡介
  • 4-6層
  • 8-10層
  • 10層多

第7章 HDI市場分析、預測:各終端用戶

  • 簡介
  • 汽車
  • CE產品
  • 通訊
  • 醫療
  • 其他

第8章 HDI市場分析、預測:各用途

  • 簡介
  • 汽車用電子產品
  • 電腦、顯示器
  • 通訊設備
  • 音訊&視覺設備
  • 連網型設備
  • 穿戴式設備
  • 其他

第9章 HDI市場分析、預測:各地區

  • 簡介
  • 南北美洲
    • 美國
    • 加拿大
    • 墨西哥
    • 其他
  • 歐洲
    • 德國
    • 法國
    • 英國
    • 義大利
    • 其他
  • 亞太地區
    • 中國
    • 日本
    • 韓國
    • 印度
    • 其他
  • 其他地區
    • 中東
    • 非洲

第10章 競爭環境

  • 概要
  • 市場佔有率分析
  • 競爭領導製圖
  • 產品分析
  • 事業分析
  • 競爭模式
    • 收購、聯盟、合作
    • 擴張

第11章 企業簡介

  • 簡介
  • 主要企業
    • COMPEQ CO.
    • TTM TECHNOLOGIES
    • AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK
    • UNIMICRON
    • ZHEN DING TECH.
    • NCAB GROUP
    • FUJITSU INTERCONNECT TECHNOLOGIES
    • CMK
    • SIERRA CIRCUITS
    • EPEC
  • 其他主要企業
    • MEIKO ELECTRONICS CO.
    • KINGBOARD HOLDINGS
    • DAEDUCK GDS CO.
    • SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO.
    • MULTEK
    • RUSH PCB
    • BITTELE ELECTRONICS
    • WURTH ELEKTRONIK CIRCUIT BOARD TECHNOLOGY
    • WUZHU TECHNOLOGY CO.
    • NOD ELECTRONICS

第12章 附錄

HDI (高密度互相連接) 技術的全球市場分析、預測 (∼2023年):4-6層、8-10層、10層以上
High Density Interconnect Market by Product (4-6 Layers HDI, 8-10 Layers HDI, and 10+ Layers HDI), End User (Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications, Medical), Application, and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2019年02月01日
內容資訊: 131 Pages
https://www.giichinese.com.tw/report/mama784391-high-density-interconnect-market-by-product-4-6.html