Press Release

IO-Link的全球市場預測 2023年:機器工具,處理、集合自動化,內部物流,包裝

2018年11月2日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「IO-Link Market by Component (IO-Link Masters and IO-Link Devices), Application (Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Packaging, Intralogistics), Industry (Discrete, Hybrid, and Process), and Geography - Global Forecast to 2023 (IO-Link的全球市場預測 2023年:機器工具,處理、集合自動化,內部物流,包裝)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球IO-Link市場,預計2018年達28億7,000萬美元,至2023年達122億美元,以33.56%的年複合成長率 (CAGR) 成長。以高度等級支援現場匯流排、乙太網路通訊協議的IO-Link的能力、能源效率性的關注高漲,資源的最佳化,及生產成本的削減等,成為促進IO-Link市場成長的主要因素。可是,高速或運動控制應用的IO-Link的限制及規格的缺乏抑制著市場成長。

本報告提供全球IO-Link市場相關調查,市場定義和概要,市場成長的各種影響因素及市場機會分析,各市場區隔、各地區的趨勢與市場規模的變化與預測,競爭環境,主要企業簡介等資訊彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • IO-Link市場上富有魅力的機會
  • IO-Link市場:各介面
  • IO-Link設備市場:各類型
  • IO-Link市場:各應用領域
  • IO-Link市場:產業各類型
  • 亞太地區的IO-Link市場:各應用、各國
  • IO-Link市場:各地區

第5章 IO-Link市場概要

  • 簡介
    • 促進因素
    • 阻礙因素
    • 市場機會
    • 課題

第6章 IO-Link市場:各零件

  • 簡介
  • IO-Link主人
  • IO-Link設備

第7章 IO-Link市場:各產業

  • 簡介
  • 程序工業
  • 離散製造業
  • 混合產業

第8章 IO-Link市場:各應用領域

  • 簡介
  • 機器工具
  • 處理、集合自動化
  • 內部物流
  • 包裝

第9章 IO-Link市場:地區分析

  • 簡介
  • 北美
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 其他 (RoW)

第10章 競爭環境

  • 概要
  • 排行榜分析
  • 競爭情形與趨勢

第11章 企業簡介

  • 主要企業
    • SIEMENS
    • ROCKWELL AUTOMATION
    • OMRON
    • SICK
    • PEPPERL+FUCHS
    • BALLUFF
    • IFM ELECTRONIC
    • TURCK
    • DATALOGIC
    • FESTO
  • 其他的企業
    • BANNER ENGINEERING
    • COMTROL
    • BECKHOFF AUTOMATION
    • BAUMER
    • WENGLOR SENSORIC
    • BOSCH REXFORTH
    • BERNECKER + RAINER
    • BELDEN
    • AVENTICS
    • WEIDMULLER

第12章 附錄

IO-Link的全球市場預測 2023年:機器工具,處理、集合自動化,內部物流,包裝
IO-Link Market by Component (IO-Link Masters and IO-Link Devices), Application (Machine Tool, Handling & Assembly Automation, Packaging, Intralogistics), Industry (Discrete, Hybrid, and Process), and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2018年10月19日
內容資訊: 143 Pages
https://www.giichinese.com.tw/report/mama731752-io-link-market-by-component-io-link-masters-io.html