Press Release

模塑互連元件 (MID)的全球市場的預測 2023年:雷射直接成型 (LDS) 、二個取成型、薄膜技術

2018年9月14日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Molded Interconnect Device (MID) Market by Process (LDS, 2-Shot Molding, Film Techniques), Product (Antennae & Connectivity Modules, Connectors & Switches, Sensors, Lighting), Industry, and Geography - Global Forecast to 2023 (模塑互連元件 (MID)的全球市場的預測 2023年:雷射直接成型 (LDS) 、二個取成型、薄膜技術)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球模塑互連元件 (MID) 市場,預計從2018年的8億9,410萬美元,到2023年達17億9,830萬美元,以15.0%的年複合成長率擴大。促進MID市場成長的主要原因,是削減醫療設備的MID的利用擴大,消費者電子產業的小型化需求的增加,及E-waste (電子廢棄物) 的需求高漲。可是,LDS設備製造商獨佔技術,成為抑制該市場成長的主要因素。

本報告提供全球模塑互連元件 (MID) 市場調查,市場概要,市場成長的促進因素、阻礙要素及市場機會分析,各市場區隔、各地區/主要國家趨勢與市場規模的變化與預測,競爭環境與市場佔有率,主要企業簡介等資訊彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 對模塑互連元件 (MID) 市場成長而言富有魅力的機會
  • 消費者電子產業用模塑互連元件 (MID) 市場:各產品類型
  • 天線、連接模組用模塑互連元件 (MID) 市場:各產業
  • 歐洲的模塑互連元件 (MID) 市場:各流程
  • 模塑互連元件 (MID) 市場:各地區

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 成長推動因素
    • 阻礙成長要素
    • 市場機會
    • 課題

第6章 產業趨勢

  • 簡介
  • 套模電子產品 (IME)
    • 用途
    • 結構要素

第7章 模塑互連元件 (MID) 市場:各流程

  • 簡介
  • 雷射直接成型 (LDS)
  • 二次注模成型
  • 薄膜技術

第8章 模塑互連元件 (MID) 市場:各產品類型

  • 簡介
  • 天線、連接模組
  • 感測器
  • 連接器、交換器
  • 照明
  • 其他

第9章 模塑互連元件 (MID) 市場:各產業

  • 簡介
  • 通訊
  • 消費者電子產品
  • 汽車
  • 醫療
  • 工業

第10章 地區分析

  • 簡介
  • 北美
  • 歐洲
  • 亞太地區 (APAC)
  • 其他 (ROW)

第11章 競爭情形

  • 簡介
  • 企業排行榜分析
  • 競爭情形、趨勢

第12章 企業簡介

  • 簡介
  • 主要企業
    • MOLEX
    • LPKF LASER & ELECTRONICS
    • TE CONNECTIVITY
    • HARTING
    • ARLINGTON PLATING COMPANY
    • JOHNAN
    • MID SOLUTIONS
    • 2E MECHATRONIC
    • MULTIPLE DIMENSIONS
  • 其他重要企業
    • LASER MICRONICS
    • TEPROSA
    • AXON CABLE
    • S2P
    • SUZHOU CICOR TECHNOLOGY CO. LTD
    • IME VENDORS

第13章 附錄

模塑互連元件 (MID)的全球市場的預測 2023年:雷射直接成型 (LDS) 、二個取成型、薄膜技術
Molded Interconnect Device (MID) Market by Process (LDS, 2-Shot Molding, Film Techniques), Product (Antennae & Connectivity Modules, Connectors & Switches, Sensors, Lighting), Industry, and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2018年08月31日
內容資訊: 92 Pages
https://www.giichinese.com.tw/report/mama691689-molded-interconnect-device-mid-market-by-process.html