Press Release

LED構裝的全球市場預測 2023年:導線架、基板、陶瓷封裝、接合線、封裝樹脂

2018年1月16日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「LED Packaging Market by Package Type (SMD, COB, CSP), Packaging Material (Lead Frames, Substrates, Bonding Wire, Encapsulation Resins), Application (General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting), and Geography - Global Forecast to 2023 (LED構裝的全球市場預測 2023年:導線架、基板、陶瓷封裝、接合線、封裝樹脂)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球LED構裝市場,預計從2017年的184億1,000萬美元到2023年達到263億9,000萬美元,年複合成長率為6.2%。促進LED構裝市場成長的主要原因,是對照明用途的高功率等級LED構裝的需求增加,顯示面板市場上LED構裝的需求增加,對能源效率佳的LED的引進的政府措施、規定的擴大,及智慧照明解決方案需求高漲等。

本報告提供全球LED構裝市場相關調查,市場概要,各市場區隔、各地區的市場規模的變化與預測,市場成長的各種影響因素及市場機會分析,競爭環境,及主要企業簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • LED構裝市場成長而言的富有魅力的機會
  • LED構裝市場:各包裝類型
  • LED構裝市場:各國
  • APAC的LED構裝市場:各國家、用途
  • LED構裝市場:各用途

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 促進要素
    • 阻礙要素
    • 機會
    • 課題
  • 價值鏈分析
    • R&D
    • LED構裝OEM
    • 主要技術供應商/系統廠商
    • 經銷商/市場行銷

第6章 LED構裝市場:各包裝類型

  • 簡介
  • SMD
  • COB
  • CSP
  • 其他

第7章 LED構裝市場:各包裝材料

  • 簡介
  • 導線架
  • 基板
  • 陶瓷封裝
  • 接合線
  • 封裝樹脂
  • 其他包裝材料

第8章 LED構裝市場:各用途

  • 簡介
  • 一般照明
    • 住宅用照明
    • 產業用照明
    • 室外用照明
    • 其他照明
  • 汽車照明
    • 室內裝飾照明
    • 外觀照明
  • 背光
  • 其他的用途

第9章 地區分析

  • 簡介
  • 北美
  • 歐洲
  • APAC (亞太地區)
  • ROW (其他)

第10章 競爭情形

  • 簡介
  • 企業排行榜
  • 競爭情形

第11章 企業簡介

  • 簡介
  • CREE
  • OSRAM
  • SAMSUNG
  • 日亞
  • LG INNOTEK
  • EPISTAR
  • SEOUL SEMICONDUCTOR
  • STANLEY ELECTRIC
  • EVERLIGHT ELECTRONICS
  • LUMILEDS
  • 豐田合成
  • TT ELECTRONICS
  • KULICKE & SOFFA
  • DOW CORNING
  • CITIZEN ELECTRONICS
  • 主要創新者

第12章 附錄

LED構裝的全球市場預測 2023年:導線架、基板、陶瓷封裝、接合線、封裝樹脂
LED Packaging Market by Package Type (SMD, COB, CSP), Packaging Material (Lead Frames, Substrates, Bonding Wire, Encapsulation Resins), Application (General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting), and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2018年01月05日
內容資訊: 161 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama599423-led-packaging-market-by-package-type-smd-cob-csp.html