Press Release

系統級封裝 (SIP)的全球市場 至2023年的預測:各技術、種類、手法 (覆晶,打線接合)、設備 (RF前端,RF放大器)、用途、地區

2017年12月13日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「System in Package Market by Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Package Type (BGA, SOP), Packaging Method (Flip Chip, Wire Bond), Device (RF Front-End, RF Amplifier), Application (Consumer Electronics, Communications) - Global Forecast to 2023 (系統級封裝 (SIP)的全球市場 至2023年的預測:各技術、種類、手法 (覆晶,打線接合)、設備 (RF前端,RF放大器)、用途、地區)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球系統級封裝 (SIP) 市場,預計2017年達57億9000萬美元,2023年達90億7000萬美元,以9.4%的年複合成長率 (CAGR) 成長。市場成長的主要原因,是電子設備的小型化需求,及IoT的普及等。另一方面,集中、合併了許多零件,結果也產生熱處理的問題。各封裝技術中,3D IC封裝今後將大幅成長。

本報告提供全球SIP (系統級封裝)市場相關分析,技術概要和市場最新形勢,主要市場促進、阻礙因素,市場趨勢預測 (過去2年、今後8年份),各封裝技術/種類/手法、各設備、各用途、各地區的詳細趨勢,市場競爭的狀態,主要企業簡介等調查。

第1章 簡介

第2章 分析方法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

第5章 市場分析

  • 簡介
  • 市場動態
    • 促進因素
      • 電子設備的小型化需求的增加
      • IoT (物聯網)的影響
      • 市場投入時間縮短
    • 阻礙因素
      • 隨著產品整合等級的上升,發生熱處理問題
    • 市場機會
      • 高度5G基礎設施的開發中,高頻 (RF) 零件的利用預測
    • 課題
      • 供應鏈的有效率的管理
  • 價值鏈分析
  • 技術比較
    • 互相比較:SIP (系統級封裝) 和SOC (系統晶片)
    • SIP的市場趨勢
    • SOC的市場趨勢

第6章 SIP市場:各封裝技術

  • 簡介
  • 2D IC封裝技術
  • 2.5D IC封裝技術
  • 3D IC封裝技術

第7章 SIP市場:封裝的各類型

  • 簡介
  • 球柵陣列 (BGA)
    • PBGA (塑膠球柵陣列)
    • SBGA (超級球柵陣列)
    • FBGA (高密度球閘陣列)
    • FCBGA (覆晶球柵陣列)
    • 其他
  • 表面黏著技術 (SMT) 封裝
    • LGA (平面網格陣列)
    • CCGA (陶瓷柱柵陣列)
    • 其他
  • 針腳柵格陣列 (PGA)
    • PGA (覆晶針柵陣列)
    • CPGA (陶瓷針柵陣列)
    • 其他
  • 扁平封裝 (FP)
    • QFN (四方平面無引腳)
    • UTQFN (超薄型QFN)
    • 其他
  • 小型封裝
    • TSOP (薄型小輪廓構裝)
    • TSSOP (薄型縮小小輪廓構裝)
    • 其他

第8章 SIP市場:各封裝手法

  • 簡介
  • 打線接合,粘晶
  • 覆晶
  • FOWLP (扇出晶圓級構裝)
  • 封裝手法比較:打線接合/覆晶/FOWLP
  • 各手法的優點與弱點:打線接合,覆晶,FOWLP
  • 各封裝手法的趨勢

第9章 SIP市場:各設備

  • 簡介
  • 電源管理IC (PMIC)
  • 微機電(MEMS)
  • RF前端
  • RF功率放大器
  • 基頻處理器
  • 應用處理器
  • 其他

第10章 SIP市場:各用途

  • 簡介
  • 家電產品
  • 通訊
  • 各種工業
  • 汽車、運輸機器
  • 航太、防衛
  • 醫療
  • 新領域,其他

第11章 SIP市場:各地區

  • 簡介
  • 亞太地區 (中國、台灣,日本,韓國等)
  • 北美 (美國,加拿大,墨西哥)
  • 歐洲 (德國,法國等)
  • 其他的國家 (RoW:中東、非洲,南美)

第12章 競爭環境

  • 簡介
  • 各企業的市場定位分析
  • 競爭方案
    • 圍繞市場佔有率的戰鬥
    • 產品銷售、開發
    • 協定,事業協定、聯盟,合資企業
    • 企業合併、收購 (M&A)

第13章 企業簡介

  • AMKOR TECHNOLOGY
  • ASE GROUP
  • CHIPBOND TECHNOLOGY
  • CHIPMOS TECHNOLOGIES
  • FATC
  • INTEL
  • JCET
  • POWERTECH TECHNOLOGY
  • SAMSUNG ELECTRONICS
  • SPIL
  • TEXAS INSTRUMENTS
  • UNISEM
  • UTAC (GLOBAL A&T ELECTRONICS)

第14章 附錄

系統級封裝 (SIP)的全球市場 至2023年的預測:各技術、種類、手法 (覆晶,打線接合)、設備 (RF前端,RF放大器)、用途、地區
System in Package Market by Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Package Type (BGA, SOP), Packaging Method (Flip Chip, Wire Bond), Device (RF Front-End, RF Amplifier), Application (Consumer Electronics, Communications) - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年11月30日
內容資訊: 156 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama302720-system-package-market-by-technology-2d-25d-3d-type.html