Press Release

下一代記憶體 (NGM)的全球市場 - 至2023年的預測:揮發性記憶體 (HMC、HBM)、非揮發性記憶體(MRAM、FRAM、RERAM、3D XPoint、NRAM)

2017年12月8日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023 (下一代記憶體 (NGM)的全球市場 - 至2023年的預測:揮發性記憶體 (HMC、HBM)、非揮發性記憶體(MRAM、FRAM、RERAM、3D XPoint、NRAM))」」(MarketsandMarkets發行)。

下一代記憶體 (NGM) 市場,預計從2017年的23億5000萬美元,到2023年擴大到96億8000萬美元。預計市場2017年∼2023年以26.54%的年複合成長率成長。

本報告提供全球下一代記憶體 (NGM) 市場相關調查分析,市場概要,產業趨勢,各市場區隔的市場分析,競爭情形,主要企業等相關的系統性資訊。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 下一代記憶體 (NGM) 市場的富有魅力的機會
  • 消費者電子產品用下一代記憶體 (NGM) 市場:各技術
  • 非揮發性記憶體用下一代記憶體 (NGM) 市場:各地區
  • 下一代記憶體 (NGM) 市場:各國
  • 下一代記憶體 (NGM) 市場:各晶圓尺寸

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 促進因素
    • 阻礙因素
    • 機會
    • 課題
  • 價值鏈分析

第6章 下一代記憶體 (NGM)的全球市場:各技術

  • 簡介
  • 非揮發性記憶體
    • MRAM
    • FRAM
    • RERAM/CBRAM
    • 3D XPoint
    • NRAM
    • 其他
  • 揮發性記憶體
    • HMC
    • HBM

第7章 下一代記憶體 (NGM)的全球市場:各用途

  • 簡介
  • 消費者電子產品
  • 企業儲存
  • 汽車、運輸
  • 軍事、防衛
  • 工業
  • 通訊
  • 能源、電力
  • 醫療
  • 農業
  • 零售

第8章 下一代記憶體 (NGM)的全球市場:各晶圓尺寸

  • 簡介
  • 非揮發性記憶體
  • 揮發性記憶體

第9章 下一代記憶體 (NGM)的全球市場:各地區

  • 簡介
  • 亞太地區
  • 北美
  • 歐洲
  • 其他

第10章 競爭情形

  • 簡介
  • 市場排行榜分析
  • 競爭模式

第11章 企業簡介

  • 主要企業
    • SAMSUNG
    • 東芝
    • MICRON
    • SK HYNIX
    • WESTERN DIGITAL
    • ADESTO
    • INTEL
    • MICROCHIP
    • 富士通
    • EVERSPIN
  • 其他企業
  • 主要創新者

第12章 附錄

下一代記憶體 (NGM)的全球市場 - 至2023年的預測:揮發性記憶體 (HMC、HBM)、非揮發性記憶體(MRAM、FRAM、RERAM、3D XPoint、NRAM)
Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年11月28日
內容資訊: 175 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama257149-global-next-generation-memory-market-by-technology.html