硬體迴路 (HIL：Hardware-In-the-Loop) 的全球市場的預測 ∼2020年：汽車、航太、國防、電力電子技術、研究&教育

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Hardware in the loop Market by vertical (Automotive, Aerospace, Defense, Power Electronics, Research & Education & others) and by Geography (North America, Europe, Asia-Pacific, and RoW) - Global Forecast to 2020 (硬體迴路 (HIL：Hardware-In-the-Loop) 的全球市場的預測 ∼2020年：汽車、航太、國防、電力電子技術、研究&教育)」」（MarketsandMarkets發行）。

硬體迴路 (HIL：Hardware-In-the-Loop) 的市場預計從2015年到2020年以9.37％的年複合成長率成長。嵌入式系統的設計與其試驗的複雜化和市場投入時間縮短等，成為該市場的主要市場推進因素。從還有HIL試驗實現縮短勞動時間、降低成本，並有助於改善輸出，以及不損壞設備和避免人受到危險，這些要素也加速市場成長。

本報告提供全球硬體迴路 (HIL：Hardware-In-the-Loop) 的市場相關調查、市場概要及結構、產業結構與價值鏈、對市場成長的各種影響因素及市場機會分析、各終端用戶產業、地區/主要國家的主要趨勢與市場規模的變化與預測、競爭環境、市場排行榜，以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

• 富有魅力的市場機會
• 各產業市場
• 各產業、地區市場
• 各地區市場

第5章 市場概要

• 簡介
• 市場動態
  • 成長推進因素
  • 阻礙成長要素
  • 市場機會
  • 課題

第6章 產業分析

• 價值鏈分析
• 波特的五力分析

第7章 市場分析：各產業

• 簡介
• 汽車
• 航太
• 國防
• 電力電子技術
• 研究、教育
• 其他

第8章 市場分析：各地區

• 簡介
• 北美
  • 美國
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 歐洲
  • 英國
  • 德國
  • 法國
• 亞太地區
  • 日本
  • 中國
  • 印度
• 其他地區

第9章 競爭環境

• 概要
• 市場排行榜分析
• 競爭情形、趨勢
  • 新產品的投入
  • 協定、聯盟
  • 擴張、合作、合資企業

第10章 企業簡介

• 簡介
• DSPACE GMBH
• NATIONAL INSTRUMENTS CORP.
• TYPHOON HIL, INC.
• AEGIS TECHNOLOGIES GROUP, INC.
• SPEEDGOAT GMBH
• OPAL-RT TECHNOLOGIES, INC.
• ROBERT BOSCH ENGINEERING AND BUSINESS SOLUTIONS PVT. LTD.
• SIEMENS PLM SOFTWARE, INC.
• IPG AUTOMOTIVE GMBH
  • 概要
  • 產品與服務
  • 財務趨勢
  • 主要策略
  • 近幾年的發展趨勢等

第11章 附錄

圖表