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市場調查報告書

Texas Instruments DLP的逆向塗層及逆向製程分析

Texas Instruments DLP�-MEMS DMD: Reverse Costing Analysis

出版商 System Plus Consulting
出版日期 2009年04月 商品編碼 90773
內容資訊 英文  
價格
US $ 2340 PDF by E-mail (Single User License)
US $ 2930 PDF by E-mail ( Site License)
US $ 3510 PDF by E-mail (Corporate License)


Texas Instruments DLP的逆向塗層及逆向製程分析 是由出版商System Plus Consulting在2009年04月所出版的。 這份英文市場調查報告書價格從美金2340起跳。

簡介

本報告書內容包括：TexasInstruments提供的微小投影機用MEMS數位微鏡面元件（DMD）的逆向塗層及逆向製程、製造成本介紹及銷售價格預測、製造工程、材料分析等。內容綱要摘記如下：

實施概要

逆向塗層方法

物理的分析

  • 物理分析方法
  • 數位微鏡面元件
  • 封裝
  • 光學開口
  • 陶瓷基板
  • 微鏡面：照片
  • ASIC流程特性
  • 機能區塊

製造工程

  • 前製程流程
  • 後製程流程
  • 晶圓製造設備

製造成本

  • 晶圓成本資料
  • 經濟分析
  • ASIC晶圓成本
  • 前製程MEMS晶圓成本
    • 製程步驟別
    • 設備別
    • 消耗品別
  • 探針測試成本
  • 窗・牆壁成本
  • 後製程晶圓成本
    • 製程步驟別
    • 設備別
    • 消耗品別
  • 總晶圓成本
  • DMD矽成本
  • 封裝成本
  • 最終測試成本
  • 元件製造成本

平均銷售價格

  • 價格定義
  • 製造價格
  • 訂單量造成的平均銷售價格變動

結論

專有名詞定義

目錄

Abstract

Yole Developpement is pleased to distribute System Plus Consulting reverse costing report of the MEMS Digital Micro-mirror Device (DMD) for pico-projectors supplied by Texas Instruments. Based on a complete reverse engineering process the report provides an estimation of the production cost as well as the selling price of the circuit.

This Texas Instruments DLPR component is used in pico-projectors systems which can be integrated in phones or in pocket projectors. It uses a specific MEMS technology process using around 187K micro-mirrors with a 7x7μm area to perform a picture. Micro-mirrors are controlled by a CMOS integrated circuit and SRAM memory. The device uses a wafer level packaging technology and a ceramic substrate.

This report provides complete teardown of the MEMS with :

  • Detailed photos
  • Material analysis
  • Schematic assembly description
  • Manufacturing Process Flow
  • In-depth economical analysis
  • Manufacturing cost breakdown
  • Selling price estimation

Table of Contents

Executive Summary p2

Reverse Costing methodology p6

Physical Analysis p7

  • Physical Analysis Methodology
  • Digital Micromirror Device
  • Package
  • Optical Apertures
  • Ceramic substrate
  • Micromirrors - Pictures
  • ASIC Process Characteristics
  • Functional Blocks Areas
  • Synthesis Part 1

Manufacturing Process p20

  • Front End Process Flow
  • Back End Process Flow
  • Wafer Fabrication Unit
  • Synthesis Part 2

Manufacturing Cost p26

  • Wafer Cost Data
  • Main Steps of Economic Analysis
  • ASIC Wafer Cost
  • Front End MEMS Wafer Costs
    • Breakdown per Process Steps
    • Breakdown per Equipment
    • Breakdown per Consumables
  • Probe Test Cost
  • Windows and Walls Costs
  • Back End Wafer Cost
    • Breakdown per Process Steps
    • Breakdown per Equipment
    • Breakdown per Consumables
  • Total Wafer Cost
  • DMD Silicon Cost
  • Packaging Cost
  • Final Test Cost
  • Component Manufacturing Cost
  • Synthesis part 3

Average Selling Price p53

  • Definitions of Prices
  • Manufacturing Price
  • ASP Evolution by Quantity Order

Conclusion p56

Glossary p57
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