本報告書內容包括：TexasInstruments提供的微小投影機用MEMS數位微鏡面元件（DMD）的逆向塗層及逆向製程、製造成本介紹及銷售價格預測、製造工程、材料分析等。內容綱要摘記如下：
實施概要
逆向塗層方法
物理的分析
- 物理分析方法
- 數位微鏡面元件
- 封裝
- 光學開口
- 陶瓷基板
- 微鏡面：照片
- ASIC流程特性
- 機能區塊
製造工程
- 前製程流程
- 後製程流程
- 晶圓製造設備
製造成本
- 晶圓成本資料
- 經濟分析
- ASIC晶圓成本
- 前製程MEMS晶圓成本
- 製程步驟別
- 設備別
- 消耗品別
- 探針測試成本
- 窗・牆壁成本
- 後製程晶圓成本
- 製程步驟別
- 設備別
- 消耗品別
- 總晶圓成本
- DMD矽成本
- 封裝成本
- 最終測試成本
- 元件製造成本
平均銷售價格
- 價格定義
- 製造價格
- 訂單量造成的平均銷售價格變動
