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市場調查報告書
TSV+:3D TSV分析製造成本的成本模式工具:資料庫
TSV+: Cost model tool for your 3D TSV manufacturing analysis
出版商
Yole Developpement
出版日期
2008/04
內容資訊
商品編碼
65876
價格
US $ 6,790
~
US $ 6,790
PDF by E-mail (Single User License)
US $ 8,790
PDF by E-mail (Multi-user, single site license price)
US $ 12,090
PDF by E-mail (Multi-user, multi-site license price)
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此出版品為英文撰寫
本資料庫是介紹在一定的TSV製程下分析製造成本的成本模式工具,內容包括有益於TSV選擇的經濟可行性分析的各種資料。內容綱要摘記如下:
資料庫内容
製程圖:利用機器類型・步驟數
微影術
蝕刻
堆疊
鏈合、等
晶圓廠資料
年度生產量
地區範圍
機器折舊
每台機器的資料
每個晶圓的製程時間
每個晶圓的作業時間
機器價格
消費量(電力等)
每個晶圓的消費財(研磨液等)
3D堆疊的TSV成本結構詳細内容、等
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