首頁 產業/市場分類 出版商一覽 Email 通知 GII媒體代理會議 公司簡介 聯絡我們
- English Japanese Korean
首頁 > 市場調查報告書 > 電子零件/半導體 > 微機電科技 > Freescale公司的MEMS TPMS「MPXY8300A」:逆向成本分析
產業/市場分類
電子零件/半導體 (1962)
半導體生產設備 (460)
半導體材料 (77)
印刷電子 (125)
連接器 (57)
照明與LED (181)
微機電科技 (99)
感測器 (195)
電力設備 (109)
螢幕 (206)
市場調查報告書

Freescale公司的MEMS TPMS「MPXY8300A」:逆向成本分析

Freescale MPXY8300A - MEMS TPMS Reverse Costing Analysis

出版商 System Plus Consulting
出版日期 2009年07月 商品編碼 114494
內容資訊 英文  
價格
US $ 2600 PDF by E-mail (Single User License)
US $ 3250 PDF by E-mail (Site License)
US $ 3900 PDF by E-mail (Corporate License)


Freescale公司的MEMS TPMS「MPXY8300A」:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2009年07月所出版的。 這份英文市場調查報告書價格從美金2600起跳。

簡介

本報告,檢視MEMS TPMS相關的材料分析、線路組裝、製造工程、生產成本明細、銷售價格預測等,由下列摘要形式闡述。

專業用語

概述/簡介

  • 報告摘要
  • 逆向成本分析方式法

Freescale企業檔案資料

  • 產品群
  • 商業模式

物理分析

  • 綜合物裡分析
  • 物理分析方式
  • 胎壓偵測系統(TPMS)
  • 多晶片封裝
  • 封裝的特徵與標記
  • 封裝的開口數與接合數
  • 封裝開口:膠囊化
  • MCU標記
  • MCU尺寸
  • MCU最小尺寸與金屬層
  • MCU製程特徵
  • RFX標記
  • RFX尺寸
  • RFX製程特徵
  • G-晶片的標記與尺寸
  • G-晶片:外蓋開口
  • G-晶片:感測器尺寸
  • G-晶片:X軸結構
  • G-晶片:X軸製程特徵
  • G-晶片:製程特徵
  • P-晶片:標記
  • P-晶片:尺寸
  • P-晶片:最小尺寸與金屬層
  • P-晶片:感測器尺寸
  • P-晶片:"智慧"感測器製程特徵
  • P-晶片:"參考"感測器製程特徵
  • P-晶片:製程特徵

製程流程

  • 概述
  • MCU工程流程
  • RFX工程流程
  • G晶片工程流程:感測器晶圓
  • G晶片工程流程:外蓋供水
  • P晶片工程流程:ASIC
  • P晶片工程流程:感測器
  • 晶圓製程裝置詳述

成本分析

  • 綜合成本分析
  • 經濟分析的主要步驟
  • 良率說明
  • MCU晶圓成本
  • MCU探針測試成本
  • MCU晶片成本
  • RFX晶圓成本
  • RFX探針測試成本
  • RFX晶片成本
  • G晶片的晶圓成本
  • G晶片晶圓的各製程成本
  • G晶片的探針測試成本
  • G晶片的晶片成本
  • P晶片的晶圓成本
  • P晶片晶圓的各製程成本
  • P晶片的探針測試成本
  • P晶片的晶片成本
  • MPXY8300A封裝成本
  • MPXY8300A最終測試成本
  • MPXY8300A零件生產成本
  • 良率

製造業者價格分析

  • 供應鏈分析
  • 製造業者比率
  • 生產價格預測

結論

目錄

Abstract

Analyze the cost of projects at the R&D level Enhance the negotiation power of purchasing managers Benchmark competitor' s products

System Plus Consulting is proud to publish the reverse costing report of the MEMS Tire Pressure Monitoring System (TPMS) MPXY8300A supplied by Freescale Semiconductor. Based on a complete teardown process the report provides an estimation of the production cost as well as the selling price of the circuit.

This Freescale MPXY8300A TPMS component is used in cars, trucks or buses to detect under-inflated or over-inflated tires. It uses a Multi-Chip Package containing 4 separate dies: 2 capacitive MEMS devices (pressure sensor, 2-axis accelerometer with X and Z axis) and 2 Integrated Circuits (8-bit microcontroller, radio frequency transmitter).

This report provides complete teardown and cost estimation of the component with:

Detailed photos Material analysis Schematic assembly description Manufacturing Process Flow In-depth economical analysis Manufacturing cost breakdown Selling price estimation

Table of Contents

Glossary

Overview/Introduction

  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

Freescale Company Profile

Physical Analysis

  • Synthesis of the physical analysis
  • Physical analysis methodology
  • Tire Pressure Monitoring System (TPMS)
  • Multi-Chip Package
  • Package characteristics & markings
  • Package opening - Bondings Number
  • Package opening - Encapsulation
  • MCU markings
  • MCU dimensions
  • MCU minimal dimension and metal layers
  • MCU process characteristics
  • RFX markings
  • RFX dimensions
  • RFX minimal dimension and metal layers
  • RFX process characteristics
  • G-die: markings & dimensions
  • G-die: cap opening
  • G-die: sensors dimensions
  • G-die: x-axis structure
  • G-die: x-axis process characteristics
  • G-die: z-axis structure
  • G-die: z-axis process characteristics
  • P-die: markings
  • P-die: dimensions
  • P-die: minimal dimension and metal layers
  • P-die: sensors dimensions
  • P-die: "Sense" sensor process characteristics
  • P-die: "Reference" sensor process characteristics
  • P-die: process characteristics

Manufacturing Process Flow

  • Overview
  • MCU process flow
  • RFX process flow
  • G-die process flow: sensor wafer
  • G-die process flow: cap water
  • P-die process flow: ASIC
  • P-die process flow: Sensor
  • Description of the Wafer Fabrication Units

Cost Analysis

  • Synthesis of the cost analysis
  • Main steps of economic analysis
  • Yields explanation
  • MCU wafer cost
  • MCU probe & dicing cost
  • MCU die Cost
  • RFX wafer cost
  • RFX probe & dicing cost
  • RFX die cost
  • G-die wafer cost
  • G-die wafer cost per step
  • G-die probe & dicing cost
  • G-die die cost
  • P-die wafer cost
  • P-die wafer cost per step
  • P-die probe & dicing cost
  • P-die cost
  • MPXY8300A packaging cost
  • MPXY8300A final test cost
  • MPXY8300A component manufacturing Cost
  • Yield synthesis

Estimated Manufacturer Price Analysis

  • Supply Chain Analysis
  • Manufacturer ratios
  • Estimated manufacturer Price

Conclusion

Back to Top