LED封裝（2009年）：製程・機器・材料的技術・市場動向分析

本報告書內容包括：LED的各種封裝過程・技術及各階段利用的機器・材料市場調查分析、詳細製程介紹、技術概要、刺激技術・材料利用的因素、相關材料・機器的市場規模（收益・出貨量・ASP等）、供應鏈分析等。內容綱要摘記如下：

實施概要

LED市場狀況

• 市場區隔
• 市場規模
• 市場收益
• GaN類白色LED
• 一般照明用晶圓的需求

LED品質表現

• 流明：應用別
• 内部量子效率
• 大電流下的進化
• 熱輸出
• 綜合表現
• 白色LED的表現預測

LED封裝狀況

• 介紹
• 封裝群組
• 組裝流程
• 技術藍圖

標準LED封裝

• 標準LED的製程圖
  • 主要步驟・材料
  • 標準組裝
  • 過孔插入設備
  • 表面封裝設備
  • 市場矩陣
• 切割
• 晶圓上膠固定
• 互連
• 膠囊化：LENS&螢光體
• 總論

HB/UBH LED封裝

• 介紹
• 封裝類型
• 封裝的進化
• 熱的影響
• HB/UBH LED封裝的功能
• HB LED設計分析
• 材料相關課題及解決方案
• 市場矩陣
• 劃線&切割
• 晶圓上膠固定
• 互連
• 暫時上膠固定
• 熱管理
• 膠囊化：LENS&螢光體
• 晶圓級封裝