本報告書內容包括：熱傳導性聚合物（TCP）市場的產品類型・應用產業別調查分析、技術概要、材料、技術利用的刺激因素、產業課題、全球主要地區的技術開發動向等。內容綱要摘記如下：
第1章 實施概要
- 調查範圍・調查方法
- 調查概要・主要調查結果
第2章 技術概要
- TCP：介紹
- 何謂TCP
- TCP材料的重要性
- 各種TCP材料
- 聚丙烯
- 丙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂
- 聚碳酸酯
- 耐龍
- 液晶聚合物
- 聚苯硫醚
- 聚醚醚酮
第3章 TCP化合物的分類・應用
- TPC化合物類型
- 熱傳導性油脂
- 熱傳導性黏著劑
- 熱傳導性膠帶
- 熱傳導性塗料
- 熱傳導性密封材料
- 應用
- 電力・照明
- 設備
- 纖維・織物
- 醫療
- 食品接觸材料・加工
第4章 各種技術創新・開發
- 北美
- 環氧樹脂中利用氮化鋁粒子的雙層界面活性劑的擴散性改善
- 最先進的熱能介面材料
- 熱管理系統的熱傳導性化合物、等
- 歐洲
- 熱傳導性介面材料：實現最佳的熱氣排出狀況
- 針對微電子的熱傳導性黏著劑、等
- 亞太地區
- 創新熱傳導性複合矽膠及其特性、等
第5章 技術採用因素分析
- 技術採用刺激因素
- TCP的先進特性
- 金屬或瓷填充物改善聚合物
- 客置化產品的加工容易度、等
- 產業課題
- 溫度上昇
- 矽材料的技術
- 缺乏新素材
- 製造工程的成本
- 動向
- 目前動向
- 未來動向
- 應用動向分析
- 介紹
- 電子
- 汽車
- 航太工業
第6章 主要專利・聯絡資訊
- 最近的專利
- 聯絡資訊
