本報告書內容包括：全球電子／晶片封裝動向及開發動向、最新包裝技術之採用狀況、未來發展動向等。內容綱要摘記如下：
第1章 實施概要
- 調查範圍・調查方法
- 技術概要及主要調查結果
第2章 晶片封裝：技術展望
- 矽IC產業的技術進歩
- 晶片封裝技術之採用
- 矽IC產業的成長模式
- 最新晶片封裝：技術動向
- 晶片封裝產業的採用因素
第3章 晶片封裝的技術
- 晶圓及表面貼裝技術
- 晶圓產業動向：SOI的進化
- 表面貼裝設備技術最新動向
- 互連技術及訊息整合
第4章 晶片封裝業界的技術開發及採用因素
- 技術動向
- 3D整合：贏者優勢和技術晶片
- 技術開發鏈評價
- 3D整合：採用因素
- 3D整合動向：分析師的觀點
第5章 晶片封裝產業值得一提的領先開發事件
- 創新晶片及基礎封裝技術：全球
- IC封裝用的創新互連技術：美國
- 創新SiP多重無線電解決方案：美國
- 整合模組板技術：芬蘭
- 訊息整合及IP開發：全球
- 最新高速金屬互連：美國
- 高速互連用彈性模式解決方案：德國
- 針對新一代IC封裝需求的高速現場解決方案：美國
- 減少封裝時噪音的電磁能隙晶片技術：美國
- 為整合訊息的高速設計工具：美國
