電子設計自動化（ EDA ）工具產業受到半導體技術進歩的影響正大幅度地改變中。因為 EDA 工具銷售企業需要因應半導體產業在設計上的要求。
專門於高科技領域顧問服務與市場調查的美國市調公司 Technical Insights, Inc. （總公司：美國德州），針對電子設計自動化技術的全球市場進行調查分析，經系統整理後出版報告書 "World Electronic Design Automation Technologies" 。
本報告書內容包括：考慮到生產工程的設計（ DFM ）、電子系統水準（ ESL ）、考慮到檢查階段的設計、考慮到生產效益的設計（ DFY ）、EDA 產業最新技術及發展趨勢、市場牽引因素、障礙等。內容綱要摘記如下：
第1章 實施概要
- 調查範圍及調查方法
- 調查結果中的主要發現
第2章 技術與應用的觀點
- 技術與應用之分析
- DFM ／ ESL 應用的影響分析
第3章 技術採用之條件分析
- DFM ／ ESL 技術 -- 推動因素與課題
- EDA 聯盟／夥伴關係及 EDA 相關活動
第4章 技術創新之評價及市場機會
- ESL 設計中的創新研發
- SoC（ System on a Chip ）用的 PICO 技術
- SystemC 的檢查自動化工具
- 考慮不斷增加的複雜性的工具
- 彌補 ESL 設計與 IC 安裝之間的差異
- 「登錄描述」之定義與管理
- 實現新一代設計的新 EDA 工具
- 新混合訊號技術・設計工具之開發
- 成為新一代數位系統助手的公式檢驗研究
- DFM 及其他技術的創新研發
- 創新 RFIC 模擬工具 GoldenGate
- 計對 SoC 設計者的創新 EDA 工具
- 考慮生產效益的（DFY)
- 改善熱分析的先進工具
- 機器動作之分析
- 創新 RTL-to-GDSII 設計模擬工具
- 重新定義路徑
- 考慮驗證的設計 -- UltraScan
- 縮短引進市場前的時間
- 新 DFM 解決方案 -- 改造晶片設計產業
- Design Closure 的改善
- 奈米測量設備 -- 驗證流程與判斷生產效益資訊之改善
- 有助於 IC 設計的 DFM 研究
第5章 專利及主要進入市場企業資料庫
- 專利、語彙
- 主要進入市場企業
