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市場調查報告書

晶片直接組裝LED (COB LED) 的全球市場

The World Market for Chip on Board (COB) LEDs

出版商 Strategies Unlimited 商品編碼 322422
出版日期 內容資訊 英文
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價格
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晶片直接組裝LED (COB LED) 的全球市場 The World Market for Chip on Board (COB) LEDs
出版日期: 2015年01月07日 內容資訊: 英文
簡介

晶片直接組裝,或稱COB,是直接在基板上實現多晶片的封裝,與矽膠、環氧樹脂,或其他材料一起封裝化。COB集合提包裝的高性能,受製程工程師喜好。

本報告提供特別作為COB銷售的COB包裝相關調查、LED COB定義、用途、市場、供應商資訊,及各地區的資料等彙整資料,為您概述為以下內容。

主頁

  • 背景、資訊
  • 分析方法

定義

  • LED COB
  • LED輸出
  • 照明、用途
  • 地區

摘要整理

  • 照明的整體LED COB市場
  • LED COB的普及率:各最終用途
  • 照明的整體LED COB市場:各最終用途
  • 照明的整體LED COB市場:各輸出功率

供應商資訊

  • 供應商資訊
  • 整體LED COB市場:通用照明、汽車

基礎/地區資料

  • 基礎
  • 地區資料
    • 北美
    • 歐洲
    • 中國
    • 日本
    • 其他
目錄

Chip-on-board, or COB, packages contain a number of chips attached directly to the substrate, then packaged together by silica gel, epoxy resin, or other materials. COB assemblies improve package performance and are a preferred application by process engineers. This report looks at the COB packages that were specifically sold as COB, not simply manufactured in house and put into an end product.

Table of Contents

Home Page

  • Background & Information
  • Method of Analysis

Definitions

  • LED COBs
  • LED Power
  • Lighting End Applications
  • Regions

Executive Summary

  • Total LED COB Market in Lighting
  • LED COB Penetration by END
  • Application
  • Total LED COB Market in Lighting by End Application
  • Total LED COB Market in Lighting by LED Power

Supplier Information

  • Supplier Information
  • Total LED COB Market by General Lighting and Automotive

Substrate/regional Data

  • Substrates
  • Regional Data
    • North America
    • Europe
    • China
    • Japan
    • Rest of World
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