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市場調查報告書 - 228354

Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器:逆向成本分析

Wispry RF MEMS Reverse Costing Analysis

出版商 System Plus Consulting
出版日期 內容資訊 英文
價格
Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器:逆向成本分析 Wispry RF MEMS Reverse Costing Analysis
出版日期: 2012年01月14日 內容資訊: 英文
簡介

Wispry的天線調諧器首次採用大量生產,重新開拓行動電話用RF 微機電(MEMS)的市場。RF 微機電(MEMS)交換器及可變電容器,對微機電(MEMS)產業來說打算成為下一個的大規模市場。IBM製造的Wispry的微機電(MEMS)零件,與層積基板3x2x1 mm的塑膠制包裝整合,成為32可變電容器的網路。

本報告提供Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器調查分析,該調諧器的拆除分析,材料分析,製造流程,周密的經濟分析,製造成本的詳細內容,價格估計分析等彙整,詳細的照片和圖表說明等,為您概述為以下內容。

第1章 概要/簡介

  • 摘要整理
  • 逆向成本技術

第2章 Wispry的企業簡介

  • Wispry簡介
  • Wispry的經營模式

第3章 三星 Focus Flash的拆除分析

第4章 物理的分析

  • 物理分析的彙整
  • 物理分析的手法
  • 封裝X光相片
  • 晶粒:尺寸
  • 晶粒:標註
  • 晶粒:連接接墊
  • 晶粒:功能
  • 封裝斷面圖
  • ASIC:斷面圖
  • ASIC:流程特徵
  • 微機電(MEMS)互相連接:斷面圖
  • 微機電(MEMS)電子束:斷面圖
  • 微機電(MEMS)外蓋:斷面圖
  • 微機電(MEMS):凸塊(晶圓植球)
  • 物理的資料的摘要

第5章 製造流程

  • 全面的概述
  • ASIC·微機電(MEMS)的流程
  • 晶圓製造裝置的說明
  • 微機電(MEMS)感測器流程
  • 微機電(MEMS)晶圓凸塊(晶圓植球)製造單位的說明
  • 微機電(MEMS)晶圓凸塊(晶圓植球)流程

第6章 成本分析

  • 成本分析的彙整
  • 經濟分析主要的次序
  • 產量比率的說明
  • 產量比率的彙整
  • 每個晶源的晶粒數·核酸探針檢驗
  • ASIC前端:假設
  • ASIC前端成本
  • 微機電(MEMS)前端:假設
  • 微機電(MEMS)前端成本
  • 每流程次序的微機電(MEMS)前端成本
  • 微機電(MEMS)前端:各系列設備成本
  • 微機電(MEMS)後端0:凸塊(晶圓植球)·核酸探針檢驗·切割
  • 微機電(MEMS)晶粒的成本(前端+後端0)
  • 後端1:包裝成本
  • 後端1:最後檢驗成本
  • 零件成本:(FE+BE0+BE1)

第7章 價格評估分析

  • 價格定義
  • 製造商的財務比率
  • 製造商價格估計
  • 估計銷售價格

聯絡處

目錄

Physical Analysis of the Device

Step by Step Reconstruction of the Process Flow

Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price

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The market for RF MEMS in cell phone finally emerges with the first Wispry antenna tuner in high volume production! RF MEMS switches and variable capacitors are on the verge of being the next very big market for the MEMS industry.

Manufactured by IBM, Wispry MEMS element is a network of 32 variable capacitors, integrated in a plastic package (3x2x1mm) with a laminate substrate.

This report provides complete teardown of the inertial MEMS with:

  • Detailed photos
  • Material analysis
  • Schematic assembly description
  • Manufacturing Process Flow
  • In-depth economical analysis
  • Manufacturing cost breakdown
  • Selling price estimation

Table of Contents

Glossary

1. Overview/Introduction

  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

2. Wispry Company Profile

  • Wispry Profile
  • Wispry Business Model

3. Samsung Focus Flash Teardown

4. Physical Analysis

  • Synthesis of the Physical Analysis
  • Physical Analysis Methodology
  • Package X-Ray
  • Device Structure
  • Die Dimensions
  • Die Markings
  • Die Bond Pads
  • Die- Fonctions
  • Package Cross-Section
  • ASIC Cross-Section
  • ASIC Process Characteristics
  • MEMS Interconnect - Cross Section
  • MEMS Beam - Cross Section
  • MEMS Cap - Cross Section
  • MEMS Bumping
  • Physical Data Summary

5. Manufacturing Process Flow

  • Global Overview
  • ASIC & MEMS Process Flow
  • Description of the Wafer Fabrication Unit
  • MEMS Sensor Process Flow
  • Description of the MEMS Wafer Bumping Fabrication Unit
  • MEMS Wafer Bumping Process Flow

6. Cost Analysis

  • Synthesis of the Cost Analysis
  • Main Steps of Economic Analysis
  • Yields Explanation
  • Yields Hypotheses
  • Die per wafer & Probe Test
  • ASIC Front-End: Hypotheses
  • ASIC Front-End Cost
  • MEMS Front-End: Hypotheses
  • MEMS Front-End Cost
  • MEMS Front-End Cost per Process Steps
  • MEMS Front-End: Equipment Cost per Family
  • MEMS Back-End 0: Bumping & Probe Test & Dicing
  • MEMS Die Cost (Front End + Back End 0)
  • Back-End 1: Packaging Cost
  • Back-End 1: Final test Cost
  • Component Cost (FE + BE 0 + BE 1)

7. Estimated Price Analysis

  • Definition of Prices
  • Manufacturer Financial Ratios
  • Estimated Manufacturer Price
  • Estimated Selling Price

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