市場調查報告書 - 228354

Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器:逆向成本分析

Wispry RF MEMS Reverse Costing Analysis

出版商 System Plus Consulting
出版日期 2012年01月14日 內容資訊 英文
價格
Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器:逆向成本分析 Wispry RF MEMS Reverse Costing Analysis
出版日期: 2012年01月14日 內容資訊: 英文
簡介

Wispry的天線調諧器首次採用大量生產,重新開拓行動電話用RF 微機電(MEMS)的市場。RF 微機電(MEMS)交換器及可變電容器,對微機電(MEMS)產業來說打算成為下一個的大規模市場。IBM製造的Wispry的微機電(MEMS)零件,與層積基板3x2x1 mm的塑膠制包裝整合,成為32可變電容器的網路。

本報告提供Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器調查分析,該調諧器的拆除分析,材料分析,製造流程,周密的經濟分析,製造成本的詳細內容,價格估計分析等彙整,詳細的照片和圖表說明等,為您概述為以下內容。

第1章 概要/簡介

  • 摘要整理
  • 逆向成本技術

第2章 Wispry的企業簡介

  • Wispry簡介
  • Wispry的經營模式

第3章 三星 Focus Flash的拆除分析

第4章 物理的分析

  • 物理分析的彙整
  • 物理分析的手法
  • 封裝X光相片
  • 晶粒:尺寸
  • 晶粒:標註
  • 晶粒:連接接墊
  • 晶粒:功能
  • 封裝斷面圖
  • ASIC:斷面圖
  • ASIC:流程特徵
  • 微機電(MEMS)互相連接:斷面圖
  • 微機電(MEMS)電子束:斷面圖
  • 微機電(MEMS)外蓋:斷面圖
  • 微機電(MEMS):凸塊(晶圓植球)
  • 物理的資料的摘要

第5章 製造流程

  • 全面的概述
  • ASIC·微機電(MEMS)的流程
  • 晶圓製造裝置的說明
  • 微機電(MEMS)感測器流程
  • 微機電(MEMS)晶圓凸塊(晶圓植球)製造單位的說明
  • 微機電(MEMS)晶圓凸塊(晶圓植球)流程

第6章 成本分析

  • 成本分析的彙整
  • 經濟分析主要的次序
  • 產量比率的說明
  • 產量比率的彙整
  • 每個晶源的晶粒數·核酸探針檢驗
  • ASIC前端:假設
  • ASIC前端成本
  • 微機電(MEMS)前端:假設
  • 微機電(MEMS)前端成本
  • 每流程次序的微機電(MEMS)前端成本
  • 微機電(MEMS)前端:各系列設備成本
  • 微機電(MEMS)後端0:凸塊(晶圓植球)·核酸探針檢驗·切割
  • 微機電(MEMS)晶粒的成本(前端+後端0)
  • 後端1:包裝成本
  • 後端1:最後檢驗成本
  • 零件成本:(FE+BE0+BE1)

第7章 價格評估分析

  • 價格定義
  • 製造商的財務比率
  • 製造商價格估計
  • 估計銷售價格

聯絡處

目錄

Table of Contents

Glossary

1. Overview/Introduction

  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

2. Wispry Company Profile

  • Wispry Profile
  • Wispry Business Model

3. Samsung Focus Flash Teardown

4. Physical Analysis

  • Synthesis of the Physical Analysis
  • Physical Analysis Methodology
  • Package X-Ray
  • Device Structure
  • Die Dimensions
  • Die Markings
  • Die Bond Pads
  • Die- Fonctions
  • Package Cross-Section
  • ASIC Cross-Section
  • ASIC Process Characteristics
  • MEMS Interconnect - Cross Section
  • MEMS Beam - Cross Section
  • MEMS Cap - Cross Section
  • MEMS Bumping
  • Physical Data Summary

5. Manufacturing Process Flow

  • Global Overview
  • ASIC & MEMS Process Flow
  • Description of the Wafer Fabrication Unit
  • MEMS Sensor Process Flow
  • Description of the MEMS Wafer Bumping Fabrication Unit
  • MEMS Wafer Bumping Process Flow

6. Cost Analysis

  • Synthesis of the Cost Analysis
  • Main Steps of Economic Analysis
  • Yields Explanation
  • Yields Hypotheses
  • Die per wafer & Probe Test
  • ASIC Front-End: Hypotheses
  • ASIC Front-End Cost
  • MEMS Front-End: Hypotheses
  • MEMS Front-End Cost
  • MEMS Front-End Cost per Process Steps
  • MEMS Front-End: Equipment Cost per Family
  • MEMS Back-End 0: Bumping & Probe Test & Dicing
  • MEMS Die Cost (Front End + Back End 0)
  • Back-End 1: Packaging Cost
  • Back-End 1: Final test Cost
  • Component Cost (FE + BE 0 + BE 1)

7. Estimated Price Analysis

  • Definition of Prices
  • Manufacturer Financial Ratios
  • Estimated Manufacturer Price
  • Estimated Selling Price

Contact

Wispry的RF 微機電(MEMS)天線調諧器:逆向成本分析是由出版商System Plus Consulting在2012年01月14日所出版的。這份市場調查報告書價格從美金3240起跳。

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