市場調查報告書 - 227597

Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」:逆向成本分析

Bosch Sensortec BMA250 Triple-Axis MEMS Accelerometer Reverse Costing Analysis

出版商 System Plus Consulting
出版日期 2011年12月30日 內容資訊 英文
價格
Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」:逆向成本分析 Bosch Sensortec BMA250 Triple-Axis MEMS Accelerometer Reverse Costing Analysis
出版日期: 2011年12月30日 內容資訊: 英文
簡介

Bosch Sensortec的「BMA250」是收納在2x2x0.9mm小型QFN包裝中的低出力數位加速度感測器。該感測器的製造上為了模具表面積以及全體的厚度之削減、必須要在製造程序上做大幅度變更。BMA25以遊戲控制器、携帶電話、數位鋼以及攝影裝置、3D控制器/滑鼠、携帶型導航裝置、保全、以及健康等市場為對象。

本報告書為Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」之相關調査分析、「BMA250」拆解分析、材料分析、製造流程、綿密的經濟性分析、製造成本之明細、推定價格分析等整理,同時包含詳細照片與圖式解說等,概述如下。

第1章 概要/導論

  • 總綱
  • 逆向成本手法

第2章 Bosch Sensortec企業簡介

  • Bosch Sensortec
  • BMA250規格・區塊圖

第3章 物理的分析

  • 包裝之特徵・標記
  • 包裝開口部・粘接數
  • 設備構造
  • ASIC:諸元
  • ASIC:標記・接合墊
  • ASIC:機能
  • ASIC統整
  • MEMS感測器:諸元以及標記
  • MEMS感測器:X軸SEM(走査電子顯微鏡)圖像
  • MEMS感測器:Y軸SEM圖像
  • MEMS感測器:Z軸SEM圖像
  • MEMS感測器:電容電極
  • 元件斷面圖
  • MEMS斷面圖AA'
  • MEMS斷面圖BB'
  • 物理資料數據摘要
  • MEMS程序之特徵
  • 與前世代之之比較

第4章 製造流程

  • 包括的概観
  • ASIC流程
  • ASIC晶圓製造單元的解說
  • MEMS流程
  • MEMS晶元製造單元的解說

第5章 成本分析

  • 產量說明
  • 每個晶元的區域數・探針實驗
  • ASIC晶元前端成本
  • ASIC驅預成本
  • MEMS晶元前端成本
  • 程序手續的MEMS前端成本
  • MEMS前端:每個家庭的機器成本
  • MEMS前端:每個家庭的物料成本
  • MEMS後端0:探針實驗・分區
  • MEMS區塊成本
  • 後端1:包裝、最終實驗、較正
  • BMA250元件成本(FE+BE0+BE1)
  • 產量整理

第6章 製造業者價格推定分析

  • 供應鏈分析
  • 製造業者的財務比率
  • 製造業者推定價格

結論

目錄

Table of Contents

1. Overview / Introduction

  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

2. Bosch Sensortec Company Profile

  • Bosch Sensortec
  • BMA250 Specifications & Block Diagram

3. Physical Analysis

  • Package Characteristics & Markings
  • Package Opening & Bonding Number
  • Device Structure
  • ASIC - Dimensions
  • ASIC - Markings & Bond Pads
  • ASIC - Functions
  • ASIC Synthesis
  • MEMS Sensor - Dimensions and Marking
  • MEMS Sensor - X-Axis SEM Views
  • MEMS Sensor - Y-Axis SEM Views
  • MEMS Sensor - Z-Axis SEM Views
  • MEMS Sensor - Capacitances electrodes
  • Component Cross-Section
  • MEMS Cross-Section AA'
  • MEMS Cross-Section BB
  • Physical Data Summary
  • MEMS process characteristics
  • Comparisons with Previous Generation

4. Manufacturing Process Flow

  • Global Overview
  • ASIC Process Flow
  • Description of the ASIC Wafer Fabrication Unit
  • MEMS Process Flow
  • Description of the MEMS Wafer Fabrication Unit

5. Cost Analysis

  • Yields Explanation
  • Die per wafer & Probe Test
  • ASIC Wafer Front-End Cost
  • ASIC Die Cost
  • MEMS Wafer Front-End Cost
  • MEMS Front-End Cost per Process Steps
  • MEMS Front-End : Equipment Cost per Family
  • MEMS Front-End : Material Cost per Family
  • MEMS Back-End 0 : Probe Test & dicing
  • MEMS Die Cost
  • Back-End 1 : Packaging, Final test, calibration
  • BMA250 Component Cost (FE + BE 0 + BE 1)
  • Yields Synthesis

6. Estimated Manufacturer Price Analysis

  • Supply Chain Analysis
  • Manufacturers financial ratios
  • Estimated Manufacturer Price

Conclusion

Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」:逆向成本分析是由出版商System Plus Consulting在2011年12月30日所出版的。這份市場調查報告書價格從美金3240起跳。

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