市場調查報告書 - 227597

Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」:逆向成本分析

Bosch Sensortec BMA250 Triple-Axis MEMS Accelerometer Reverse Costing Analysis

出版商 System Plus Consulting
出版日期 2011年12月30日 內容資訊 英文
價格
Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」:逆向成本分析 Bosch Sensortec BMA250 Triple-Axis MEMS Accelerometer Reverse Costing Analysis
出版日期: 2011年12月30日 內容資訊: 英文
簡介

Bosch Sensortec的「BMA250」是收納在2x2x0.9mm小型QFN包裝中的低出力數位加速度感測器。該感測器的製造上為了模具表面積以及全體的厚度之削減、必須要在製造程序上做大幅度變更。BMA25以遊戲控制器、携帶電話、數位鋼以及攝影裝置、3D控制器/滑鼠、携帶型導航裝置、保全、以及健康等市場為對象。

本報告書為Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」之相關調査分析、「BMA250」拆解分析、材料分析、製造流程、綿密的經濟性分析、製造成本之明細、推定價格分析等整理,同時包含詳細照片與圖式解說等,概述如下。

第1章 概要/導論

  • 總綱
  • 逆向成本手法

第2章 Bosch Sensortec企業簡介

  • Bosch Sensortec
  • BMA250規格・區塊圖

第3章 物理的分析

  • 包裝之特徵・標記
  • 包裝開口部・粘接數
  • 設備構造
  • ASIC:諸元
  • ASIC:標記・接合墊
  • ASIC:機能
  • ASIC統整
  • MEMS感測器:諸元以及標記
  • MEMS感測器:X軸SEM(走査電子顯微鏡)圖像
  • MEMS感測器:Y軸SEM圖像
  • MEMS感測器:Z軸SEM圖像
  • MEMS感測器:電容電極
  • 元件斷面圖
  • MEMS斷面圖AA'
  • MEMS斷面圖BB'
  • 物理資料數據摘要
  • MEMS程序之特徵
  • 與前世代之之比較

第4章 製造流程

  • 包括的概観
  • ASIC流程
  • ASIC晶圓製造單元的解說
  • MEMS流程
  • MEMS晶元製造單元的解說

第5章 成本分析

  • 產量說明
  • 每個晶元的區域數・探針實驗
  • ASIC晶元前端成本
  • ASIC驅預成本
  • MEMS晶元前端成本
  • 程序手續的MEMS前端成本
  • MEMS前端:每個家庭的機器成本
  • MEMS前端:每個家庭的物料成本
  • MEMS後端0:探針實驗・分區
  • MEMS區塊成本
  • 後端1:包裝、最終實驗、較正
  • BMA250元件成本(FE+BE0+BE1)
  • 產量整理

第6章 製造業者價格推定分析

  • 供應鏈分析
  • 製造業者的財務比率
  • 製造業者推定價格

結論

目錄

Abstract

image1

System Plus Consulting is proud to publish the reverse costing report on the BMA250 3-axis MEMS accelerometer from Bosch Sensortec. The BMA250 is a low power digital accelerometer packaged in in a tiny 2x2x0.9mm3 QFN package. Major changes in the MEMS process were necessary to reduce the die area and the overall thickness. The BMA250 is targeted for game controllers, mobile handsets, digital still and video cameras, 3D remote controls/mice, portable navigation devices, security and health.

This report provides complete teardown of the inertial MEMS with:

  • Detailed photos
  • Material analysis
  • Schematic assembly description
  • Manufacturing Process Flow
  • In-depth economical analysis
  • Manufacturing cost breakdown
  • Selling price estimation

Table of Contents

1. Overview / Introduction

  • Executive Summary
  • Reverse Costing Methodology

2. Bosch Sensortec Company Profile

  • Bosch Sensortec
  • BMA250 Specifications & Block Diagram

3. Physical Analysis

  • Package Characteristics & Markings
  • Package Opening & Bonding Number
  • Device Structure
  • ASIC - Dimensions
  • ASIC - Markings & Bond Pads
  • ASIC - Functions
  • ASIC Synthesis
  • MEMS Sensor - Dimensions and Marking
  • MEMS Sensor - X-Axis SEM Views
  • MEMS Sensor - Y-Axis SEM Views
  • MEMS Sensor - Z-Axis SEM Views
  • MEMS Sensor - Capacitances electrodes
  • Component Cross-Section
  • MEMS Cross-Section AA'
  • MEMS Cross-Section BB
  • Physical Data Summary
  • MEMS process characteristics
  • Comparisons with Previous Generation

4. Manufacturing Process Flow

  • Global Overview
  • ASIC Process Flow
  • Description of the ASIC Wafer Fabrication Unit
  • MEMS Process Flow
  • Description of the MEMS Wafer Fabrication Unit

5. Cost Analysis

  • Yields Explanation
  • Die per wafer & Probe Test
  • ASIC Wafer Front-End Cost
  • ASIC Die Cost
  • MEMS Wafer Front-End Cost
  • MEMS Front-End Cost per Process Steps
  • MEMS Front-End : Equipment Cost per Family
  • MEMS Front-End : Material Cost per Family
  • MEMS Back-End 0 : Probe Test & dicing
  • MEMS Die Cost
  • Back-End 1 : Packaging, Final test, calibration
  • BMA250 Component Cost (FE + BE 0 + BE 1)
  • Yields Synthesis

6. Estimated Manufacturer Price Analysis

  • Supply Chain Analysis
  • Manufacturers financial ratios
  • Estimated Manufacturer Price

Conclusion

Bosch Sensortec的3軸MEMS加速度感測器「BMA250」:逆向成本分析是由出版商System Plus Consulting在2011年12月30日所出版的。這份市場調查報告書價格從美金3240起跳。

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