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市場調查報告書
GaN為基礎的200v功率電晶體EPC2010:逆向成本分析
EPC2010 GaN 200V power transistor Reverse Costing Analysis
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GaN為基礎的200v功率電晶體EPC2010:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年12月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3630起跳。
本報告提供Efficient Power Conversion(EPC)所開發的氮化鎵(GaN)為基礎的新一代功率電晶體EPC2010詳細分析，詳細的照片，材料分析，製造流程，經濟方面周密的分析，製造成本的詳細內容，銷售價格的估計等，GaN電晶體製造流程的變化相關檢討，為您概述為以下內容。
第1章 概要/簡介
第2章 企業簡介
第3章 物理分析
- 電晶體的特性和標註
- 接墊
- 凸塊
- 設備的尺寸
- 切點
- 斷面分析
- 後端流程
- 前端流程
- 閘極
- GaN磊晶技術
- 過程參數的摘要
- 整體概述
第4章 製造流程
- Si基板上GaN磊晶層成長的操作流程
- 電晶體操作流程
- 凸塊功能操作流程
- 晶圓製造裝置的說明
第5章 成本分析
- 經濟分析主要的階段
- 磊晶法的成本
- 晶圓的成本
- 階段/設備/消耗品的詳細內容
- 供應鏈分析
- 檢測器的成本
- 凸塊功能，切割，最後檢驗的成本
- 零件的製造原價
- 產量的整體概述
第6章 製造商估計價格分析
第7章 結論
Abstract
Physical Analysis of the Device Step by Step Reconstruction of the Process
Flow Cost of Manufacturing & Estimation of Selling Price
System Plus Consulting is pleased to publish a reverse costing report on the
new generation of GaN power transistors from EFFICIENT POWER CONVERSION Corp.
Discover the change in the GaN transistor process.
Based on a complete teardown process, the report provides an estimation of the
production cost as well as the selling price of the EPC2010 device, a 200V,
12A, 25mOhm transistor.
This report provides a reverse costing of the POWER TRANSISTOR with:
- Detailed photos
- Material analysis
- Manufacturing Process Flow
- In-depth economical analysis
- Manufacturing cost breakdown
- Selling price estimation
Table of Contents
1. Overview / Introduction
2. Company Profile
- Reverse Costing Methodology 2. Company Profil
- EPC Company Profile
- Product Identification 3. Physical Analysis
3. Physical Analysis
- Transistor characteristics & markings
- Pads
- Bumps
- Devices Dimensions
- Contacts
- Cross section analysis
- Back end process
- Front end process
- Gate
- GaN Epitaxy
- Summary of process parameters
- Synthesis
4. Manufacturing Process Flow
- GaN-Si Epitaxy process flow
- Transistor process flow
- Bumps process flow
- Description of the Wafer Fabrication Unit
5. Cost Analysis
- Main steps of economic analysis
- Epitaxy Cost
- Wafer Cost
- Breakdown per Step / Equipment / Consumable
- Supply Chain Analysis
- Probe Test Cost
- Bumps, Dicing and Final Test Cost
- Component Manufacturing Cost
- Yields synthesis
6. Estimated Manufacturer Price Analysis
- Manufacturer ratios
- Estimated manufacturer Price
7. Conclusion
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