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市場調查報告書
Knowles的「SPU0409LE5H」微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析
Knowles SPU0409LE5H MEMS microphone Reverse Costing Analysis
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Knowles的「SPU0409LE5H」微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年11月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3240起跳。
Knowles的「SPU0409LE5H」，是利用浮式震動膜及電容式感應的數位MEMS麥克風。屬於該市場的領導品牌Knowles第四代MEMS麥克風。該麥克風完全整合了MEMS麥克風及增幅用的ASIC，並以6針LGA構裝。這個裝置的應用領域，主要以手機、智慧型手機等量產型消費者為主。
本報告提供Knowles的「SPU0409LE5H」微機電(MEMS)麥克風調查分析，同麥克風的層級下降分析，材料分析，製造流程，周密的經濟分析，製造成本的詳細內容，價格估計分析等彙整，再加上詳細的照片和圖表說明等，為您概述為以下內容。
第1章 概要/簡介
第2章 企業簡介
- Knowles簡介
- 微機電(MEMS)麥克風的產品系列
- Knowles的經營模式
第3章 物理的分析
- 封裝的特徵和標示
- 封裝接腳
- 封裝X光相片
- 封裝斷面圖
- 封裝開口
- ASIC的尺寸和標註
- ASIC的斷面圖
- ASIC流程特徵
- 微機電(MEMS)的尺寸和標註
- 微機電(MEMS)表面
- 微機電(MEMS)斷面圖
- 微機電(MEMS)流程特徵
第4章 製造流程
- ASIC的流程
- 麥克風的流程
- 封裝流程
- 晶圓製造裝置
第5章 成本分析
- 供應鏈分析
- ASIC晶圓的成本
- ASIC晶粒的成本
- 麥克風晶圓成本的假設
- 麥克風晶圓的成本
- 麥克風晶粒的成本
- SPU0409封裝的流程
- SPU0409封裝成本詳細內容
- SPU0409最後檢驗成本
- SPU0409零件製造成本
- 產量總合
第6章 製造商價格評估分析
Abstract
Physical Analysis of the Device Step by Step Reconstruction of the Process
Flow Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price
System Plus Consulting is publishing a reverse costing report on the
SPU0409LE5H microphone from Knowles Acoustics.
The SPU0409LE5H is an analog MEMS Microphone using a free-floating diaphragm,
and a capacitive sensing. It is a member of the fourth generation of MEMS
microphones from Knowles, the market leader.
It offers a full integration of a MEMS microphone and an amplification ASIC in
a 6-pin LGA package.
This microphone is for high-volume consumer applications: smartphones,
cellphones...
This report provides complete teardown of the microphone MEMS with:
- Detailed photos
- Material analysis
- Schematic assembly description
- Manufacturing Process Flow
- In-depth economical analysis
- Manufacturing cost breakdown
- Selling price estimation
Table of Contents
1. Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology
2. Company Profile
- Knowles Profile
- MEMS Microphone Portfolio
- Knowles Business Model
3. Physical Analysis
- Package Characteristics & Markings
- Package Pin-Out
- Package X-Ray
- Package Cross-Section
- Package Opening
- ASIC Dimensions & Markings
- ASIC Cross-Section
- ASIC Process Characteristics
- MEMS Dimensions & Markings
- MEMS Surface
- MEMS Cross-section
- MEMS Process Characteristics
4. Manufacturing Process Flow
- ASIC Process Flow
- Microphone Process Flow
- Package Process Flow
- Wafer Fabrication Units
5. Cost Analysis
- Supply Chain Analysis
- ASIC Wafer Cost
- ASIC Die Cost
- Microphone Wafer Cost Hypothesis
- Microphone Wafer Cost
- Microphone Die cost
- SPU0409 Packaging Process Flow
- SPU0409 Packaging Cost Details
- SPU0409 Final Test Cost
- SPU0409 Component Manufacturing Cost
- Yield Synthesis
6. Estimated Manufacturer Price Analysis
- Manufacturers ratios
- Estimated manufacturer Price
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