|
市場調查報告書
AAC Acoustics的微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析
AAC Acoustics MEMS microphone Reverse Costing Analysis
|
AAC Acoustics的微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年11月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3240起跳。
AAC Acoustics的MEMS麥克風是Apple的iPhone4智慧型手機所用的麥克風，是利用浮式震動膜及電容式感應的數位MEMS麥克風。該麥克風完全整合了Infineon提供的MEMS麥克風與增幅用ASIC，加上3針的LGA構裝。這個麥克風應用領域，主要以智慧型手機及行動電話等消費者為對象。
本報告提供AAC Acoustics的微機電(MEMS)麥克風調查分析，同麥克風的層級下降分析，材料分析，製造流程，周密的經濟分析，製造成本的詳細內容，價格估計分析等彙整，再加上詳細的照片和圖表說明等，為您概述為以下內容。
第1章 概要/簡介
第2章 企業簡介
第3章 物理的分析
- 封裝的特徵和標示
- iPhone的麥克風微機電(MEMS)
- 封裝X光相片
- 封裝結構
- 封裝開口和驗證碼
- 封裝斷面圖
- ASIC的標註及尺寸
- ASIC的最小尺寸及金屬層
- ASIC流程特徵
- 麥克風的標註及尺寸
- 麥克風詳細內容
- 麥克風結構
- 麥克風的斷面圖
- 麥克風流程特徵
第4章 製造流程
- ASIC的流程
- 麥克風的流程
- 封裝流程
- 晶圓製造裝置
第5章 成本分析
- 供應鏈分析
- ASIC晶圓的成本
- ASIC晶粒的成本
- 麥克風晶圓成本的假設
- 麥克風晶圓的成本
- 麥克風晶粒的成本
- SM0401封裝的流程
- SM0401封裝成本詳細內容
- SM0401最後檢驗成本
- SM0401零件製造成本
- 產量總合
第6章 製造商價格評估分析
Abstract
Physical Analysis of the Device Step by Step Reconstruction of the Process
Flow Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price
System Plus Consulting is publishing a reverse costing report on the
microphone from AAC Acoustics available in the Apple Iphone4 smartphone.
This device is an analog MEMS Microphone using a free-floating diaphragm, and
a capacitive sensing.
It offers a full integration of a MEMS microphone and an amplification ASIC,
both provided by Infineon, in a 3-pin LGA package.
This microphone is for consumer applications: smartphones, cellphones.
The report provides complete teardown of the microphone MEMS with:
- Detailed photos
- Material analysis
- Schematic assembly description
- Manufacturing Process Flow
- In-depth economical analysis
- Manufacturing cost breakdown
- Selling price estimation
Table of Contents
1. Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology
2. Company Profile
3. Physical Analysis
- Package Characteristics & Markings
- iPhone - Microphone MEMS
- Package X-Ray
- Package Composition
- Package Opening & Bonding Number
- Package Cross-Section
- ASIC Markings and Dimensions
- ASIC Minimal Dimension and Metal Layers
- ASIC Process Characteristics
- Microphone Markings & Dimensions
- Microphone Details
- Microphone Structure
- Microphone Cross-Section
- Microphone process characteristics
4. Manufacturing Process Flow
- ASIC Process Flow
- Microphone Process Flow
- Package Process Flow
- Wafer Fabrication Units
5. Cost Analysis
- Supply Chain Analysis
- ASIC Wafer Cost
- ASIC Die Cost
- Microphone Wafer Cost Hypothesis
- Microphone Wafer Cost
- Microphone Die cost
- SM0401 Packaging Process Flow
- SM0401 Packaging Cost Details
- SM0401 Final Test Cost
- SM0401 Component Manufacturing Cost
- Yield Synthesis
6. Estimated Manufacturer Price Analysis
- Manufacturers ratios
- Estimated manufacturer Price
|
