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市場調查報告書
Epcos的「T4000」微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析
Epcos T4000 MEMS microphone Reverse Costing Analysis
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Epcos的「T4000」微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年11月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3240起跳。
Epcos的「T4000」，是利用浮式震動膜及電容式感應的數位MEMS麥克風。該麥克風完全整合了MEMS麥克風與增幅用ASIC，並提供更小的4針LGA構裝（2.8 x 2.02 x 0.92 mm3）。這MEMS所用的是目前TDK-EPC旗下企業Epcos所改良的Infineon技術。這個麥克風應用領域，主要以筆記型電腦或藍芽耳機等高階消費者為對象。
本報告提供Epcos的「T4000」微機電(MEMS)麥克風調查分析，同麥克風的層級下降分析，材料分析，製造流程，周密的經濟分析，製造成本的詳細內容，價格估計分析等彙整，再加上詳細的照片和圖表說明等，為您概述為以下內容。
第1章 概要/簡介
第2章 企業簡介
第3章 物理的分析
- 封裝的特徵和標示
- 封裝X光相片
- 封裝結構
- 封裝開口和驗證碼
- 封裝斷面圖
- ASIC的尺寸
- ASIC的最小尺寸及金屬層
- ASIC半導體管詳細內容
- ASIC流程特徵
- 麥克風的尺寸
- 麥克風詳細內容
- 麥克風結構
- 麥克風的斷面圖
- 麥克風流程特徵
第4章 製造流程
- ASIC的流程
- 麥克風的流程
- 封裝流程
- 晶圓製造裝置
第5章 成本分析
- 供應鏈分析
- ASIC晶圓的成本
- ASIC晶粒的成本
- 麥克風晶圓成本的假設
- 麥克風晶圓的成本
- 麥克風晶粒的成本
- T4000封裝的流程
- T4000封裝成本詳細內容
- T4000最後檢驗成本
- T4000零件製造成本
- 產量總合
第6章 製造商價格評估分析
Abstract
Physical Analysis of the Device Step by Step Reconstruction of the Process
Flow Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price
System Plus Consulting is publishing a reverse costing report on the T4000
microphone from Epcos.
The T4000 is an analog MEMS Microphone using a free-floating diaphragm, and a
capacitive sensing. It offers a full integration of a MEMS microphone and an
amplification ASIC in a tiny 4-pin LGA package (2,8 x 2,02 x 0,92 mm3).
This MEMS is using Infineon technology adapted by Epcos, now part of TDK-EPC
corporation.
This microphone is for high-end consumer applications: notebooks, bluetooth
headsets.
This report provides complete teardown of the microphone MEMS with:
- Detailed photos
- Material analysis
- Schematic assembly description
- Manufacturing Process Flow
- In-depth economical analysis
- Manufacturing cost breakdown
- Selling price estimation
Table of Contents
1. Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology
2. Company Profile
3. Physical Analysis
- Package Characteristics & Markings
- Package X-Ray
- Package Composition
- Package Opening & Bonding Number
- Package Cross-Section
- ASIC Dimensions
- ASIC Minimal Dimension and Metal Layers
- ASIC Transistor Details
- ASIC Process Characteristics
- Microphone Dimensions
- Microphone Details
- Microphone Structure
- Microphone Cross-Section
- Microphone Process Characteristics
4. Manufacturing Process Flow
- ASIC Process Flow
- Microphone Process Flow
- Package Process Flow
- Wafer Fabrication Units
5. Cost Analysis
- Supply Chain Analysis
- ASIC Wafer Cost
- ASIC Die Cost
- Microphone Wafer Cost Hypothesis
- Microphone Wafer Cost
- Microphone Die cost
- T4000 Packaging Process Flow
- T4000 Packaging Cost Details
- T4000 Final Test Cost
- T4000 Component Manufacturing Cost
- Yield Synthesis
6. Estimated Manufacturer Price Analysis
- Manufacturers ratios
- Estimated manufacturer Price
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