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市場調查報告書
Akustica的「AKU230」微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析
Akustica AKU230 MEMS microphone Reverse Costing Analysis
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Akustica的「AKU230」微機電(MEMS)麥克風:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年11月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3240起跳。
Akustica的「AKU230」是利用浮式震動膜及電容式感應的數位MEMS麥克風。該麥克風在單晶粒上組合了ASIC流程再加上MEMS流程，以矽晶電路為底，用固有的6針LGA構裝而成。這個麥克風應用領域，主要以筆記型電腦等高階消費者為對象。
本報告提供Akustica的「AKU230」微機電(MEMS)麥克風調查分析，同麥克風的層級下降分析，材料分析，製造流程，周密的經濟分析，製造成本的詳細內容，價格估計分析等彙整，再加上詳細的照片和圖表說明等，為您概述為以下內容。
第1章 概要/簡介
第2章 企業簡介
第3章 物理的分析
- 封裝的特徵和標示
- 封裝接腳
- 封裝X光相片
- 封裝斷面圖
- 封裝開口部
- 晶粒尺寸
- 晶粒標示
- 薄膜及通氣孔
- 薄膜詳細內容
- 背腔及通氣孔
- 去層級化
- 微機電(MEMS)結構
- 微機電(MEMS)斷面圖
- CMOS/微機電(MEMS)的流程特徵
第4章 製造流程
- CMOS流程
- CMOS晶圓製造裝置
- 微機電(MEMS)流程
- 微機電(MEMS)晶圓製造裝置
- 封裝流程
第5章 成本分析
- CMOS前端:假設
- CMOS前端成本
- 微機電(MEMS)前端:假設
- 微機電(MEMS)前端成本
- 每段完整流程的微機電(MEMS)前端成本
- 微機電(MEMS)前端:各組材料成本
- 後端0:探測器測試和切割
- 晶粒的成本(前端+後端0)
- 後端1:封裝成本
- 後端1:最後檢驗及校準成本
- AKU230零件成本(FE+BE0+BE1)
第6章 製造商價格評估分析
Abstract
Physical Analysis of the Device Step by Step Reconstruction of the Process
Flow Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price
System Plus Consulting is publishing a reverse costing report on the AKU230
microphone designed by Akustica, a member of the Bosch Group and manufactured
by Bosch.
The AKU230 is a digital MEMS Microphone using a free-floating diaphragm, and a
capacitive sensing.
It is based on a silicon circuit combining the MEMS process on the ASIC
process in a single die, integrated in a specific 6-pin LGA package.
This microphone is targeting high-end consumer applications: notebooks,
laptops...
This report provides a complete teardown of the microphone MEMS with:
- Detailed photos
- Material analysis
- Schematic assembly description
- Manufacturing Process Flow
- In-depth economical analysis
- Manufacturing cost breakdown
- Selling price estimation
Table of Contents
1. Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology
2. Company Profile
- Akustica Profile
- Akustica Business Model
3. Physical Analysis
- Package Characteristics & Markings
- Package Pin-Out
- Package X-Ray
- Package Cross-Section
- Package Opening
- Die Dimensions
- Die Markings
- Membrane & Vent Holes
- Membrane Details
- Back Cavity & Vent Holes
- Delayering
- MEMS Structure
- MEMS Cross-section
- CMOS/MEMS Process Characteristics
4. Manufacturing Process Flow
- CMOS Process Flow
- CMOS Wafer Fabrication Unit
- MEMS Process Flow
- MEMS Wafer Fabrication Unit
- Packaging Process Flow
5. Cost Analysis
- CMOS Front-End : Hypotheses
- CMOS Front-End Cost
- MEMS Front-End : Hypotheses
- MEMS Front-End Cost
- MEMS Front-End Cost per Process Steps
- MEMS Front-End : Material Cost per Family
- Back-End 0 : Probe Test & Dicing
- Die Cost (Front End + Back End 0)
- Back-End 1 : Packaging Cost
- Back-End 1 : Final test & Calibration Cost
- AKU230 Component Cost (FE + BE0 + BE1)
6. Estimated Manufacturer Price Analysis
- Manufacturers ratios
- Estimated manufacturer Price
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