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市場調查報告書
Knowles的「SPU0410LR5H」MEMS麥克風：逆向成本分析
Knowles SPU0410LR5H MEMS microphone Reverse Costing Analysis
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Knowles的「SPU0410LR5H」MEMS麥克風：逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年11月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3240起跳。
Knowles的「SPU0410LR5H」為利用浮游性的振動板以及靜電檢測的類比MEMS麥克風。該產品屬於市場領導者Knowles的第4代MEMS麥克風。該麥克風完全整合MEMS麥克風與增幅用ASIC，並將之提供6-pin的LGA封裝。該裝置以行動電話、智慧型手機（iPhone4）等的量產型消費者應用為對象。
本報告，調查分析Knowles的「SPU0410LR5H」MEMS麥克風，彙整該麥克風的拆解分析、材料分析、製程流程、縝密的經濟分析、製造成本的詳細內容、推算價格分析等，並加入詳細的照片和圖示解說等，由下列摘要形式闡述。
第1章 概要/簡介
第2章 企業檔案資料
- Knowles的檔案資料
- MEMS麥克風的產品組合
- Knowles的商業模式
第3章 物理分析
- 封裝的特徵與標記
- 封裝的pin排列
- 封裝的X光照片
- 封裝的斷面圖
- 封裝的開口部
- ASIC的尺寸與標記
- ASIC斷面圖
- ASIC製程特徵
- MEMS的尺寸與標記
- MEMS表面
- MEMS斷面圖
- MEMS製程特徵
第4章 製程流程
- ASIC製程流程
- 麥克風製程流程
- 封裝製程流程
- 晶圓製程裝置
第5章 成本分析
- 供應鏈分析
- ASIC晶圓成本
- ASIC晶粒成本
- 麥克風晶圓成本的假設
- 麥克風晶圓成本
- 麥克風晶粒成本
- SPU0410封裝的製程流程
- SPU0410封裝成本的詳細內容
- SPU0410最終測試成本
- SPU0410零件生產成本
- 綜合良率
第6章 製造業者價格推算分析
Abstract
Physical Analysis of the Device Step by Step Reconstruction of the Process
Flow Cost of Manufacturing and Estimation of Selling Price
System Plus Consulting is publishing a reverse costing report on the
SPU0410LR5H microphone from Knowles Acoustics.
The SPU0410LR5H is an analog MEMS Microphone using a free-floating diaphragm,
and a capacitive sensing. It is a member of the fourth generation of MEMS
microphones from Knowles, the market leader.
It offers a full integration of a MEMS microphone and an amplification ASIC in
a 6-pin LGA package.
This device is found in high-volume consumer applications: cellphones,
smartphones (iPhone4).
This report provides complete teardown of the microphone MEMS with:
- Detailed photos
- Material analysis
- Schematic assembly description
- Manufacturing Process Flow
- In-depth economical analysis
- Manufacturing cost breakdown
- Selling price estimation
Table of Contents
1. Overview / Introduction
- Reverse Costing Methodology
2. Company Profile
- MEMS Microphone Portfolio
- Knowles Business Model
3. Physical Analysis
- Package Characteristics & Markings
- Package Pin-Out
- Package X-Ray
- Package Cross-Section
- Package Opening
- ASIC Dimensions & Markings
- ASIC Cross-Section
- ASIC Process Characteristics
- MEMS Dimensions & Markings
- MEMS Surface
- MEMS Cross-section
- MEMS Process Characteristics
4. Manufacturing Process Flow
- ASIC Process Flow
- Microphone Process Flow
- Package Process Flow
- Wafer Fabrication Units
5. Cost Analysis
- Supply Chain Analysis
- ASIC Wafer Cost
- ASIC Die Cost
- Microphone Wafer Cost Hypothesis
- Microphone Wafer Cost
- Microphone Die cost
- SPU0410 Packaging Process Flow
- SPU0410 Packaging Cost Details
- SPU0410 Final Test Cost
- SPU0410 Component Manufacturing Cost
- Yield Synthesis
6. Estimated Manufacturer Price Analysis
- Manufacturers ratios
- Estimated manufacturer Price
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