|
市場調查報告書
Invensense 公司的3D加速器+3D陀螺儀搭載移動處理單元「MPU6000」:逆向成本分析
Invensense MPU6000 - Motion Processing Unit: 3D accelerometer + 3D gyroscope Reverse Costing Analysis
|
Invensense 公司的3D加速器+3D陀螺儀搭載移動處理單元「MPU6000」:逆向成本分析 是由出版商System Plus Consulting在2011年11月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金3890起跳。
本報告提供Invensense 公司的移動處理單元「MPU6000」調查分析，Invensense 公司的企業簡介，「MPU6000」的物理的分析，製造流程，成本分析，價格估計分析等彙整，為您概述為以下內容。
第1章 概要/簡介
第2章 企業簡介
第3章 物理的分析
- 物理分析的手法
- 包裝的特徵·標註
- 引腳輸出·訊號相關記述
- 方塊圖
- 包裝的X光掃描
- 包裝開口
- 包裝的斷面圖
- 設備組成
- 晶片尺寸
- 微機電(MEMS)感應器
- 微機電(MEMS)感應器:3D陀螺儀
- 微機電(MEMS)感應器:X軸陀螺儀
- 微機電(MEMS)感應器:Y軸陀螺儀
- 微機電(MEMS)感應器:Z軸陀螺儀
- 微機電(MEMS)感應器:3D加速器
- ASIC的標註
- ASIC的焊墊
- ASIC的模腔
- ASIC的去層級化
- ASIC的Logic區域
- ASIC的記憶體
- 零件的斷面圖
- 章節瀏覽
- 物理資料:摘要
第4章 製造流程
- 全球的概要
- 微機電(MEMS)流程概要
- ASIC流程特徵
- ASIC的流程
- 微機電(MEMS)的流程
- 晶圓製造設備概要
第5章 成本分析
- 成本分析的組成
- 經濟分析的主要階段
- 供應鏈分析
- 產量比率的說明
- 產量比率的假設
- ASIC前端成本(CMOS)
- ASIC前端成本(模腔)
- ASIC前端成本(CMOS+模腔)
- 微機電(MEMS)前端成本
- 每個步驟的微機電(MEMS) FE成本
- 微機電(MEMS)晶圓:每一家的設備成本
- 微機電(MEMS)晶圓:每一家的消耗品成本
- 總晶圓成本
- 微機電(MEMS)晶圓成本
- 零件包裝成本
- 零件最後試驗成本
第6章 價格評估分析
總論
用語
Table of Contents
1. Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology
2. Company Profiles
3. Physical Analysis
- Physical Analysis Methodology
- Package Characteristics & Markings
- Pin Out and Signal Description
- Block Diagram
- Package X-Ray
- Package Opening
- Package Cross-Section
- Device Structure
- Die Dimensions
- MEMS Sensor
- MEMS Sensor -3-Axis Gyroscope
- MEMS Sensor -X-Axis Gyroscope
- MEMS Sensor -Y-Axis Gyroscope
- MEMS Sensor -Z-Axis Gyroscope
- MEMS Sensor -3-Axis Accelerometer
- ASIC Marking
- ASIC Bond Pad
- ASIC Cavities
- ASIC Delayering
- ASIC Logic Area
- ASIC Memory
- Component Cross-Section
- Cap View
- Physical Data Summary
4. Manufacturing Process Flow
- Global Overview
- MEMS Process Overview
- ASIC Process Characteristics
- ASIC Process Characteristics
- ASIC Process Flow
- MEMS Process Flow
- Description of the Wafer Fabrication Units
5. Cost Analysis
- Synthesis of the Cost Analysis
- Main Steps of Economic Analysis
- Supply Chain Analysis
- Yields Explanation
- Yields Hypothesis
- ASIC Front-End Cost (CMOS)
- ASIC Front-End Cost ( Cavities)
- ASIC Front-End Cost ( CMOS+ Cavities)
- MEMS Front-End Cost
- MEMS FE Cost per Steps
- MEMS Wafer : Equipment Cost per Family
- MEMS Wafer : Consumable Cost per Family
- Total Wafer Cost
- MEMS Die cost
- Component Packaging Cost
- Component Final Test Cost
6. Estimated Price Analysis
- Manufacturers financial ratios
- Estimated manufacturer Price
- Estimated Selling Price
Conclusion
Glossary
|
