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市場調查報告書

太陽電池用金屬導電膠技術以及市場預測：第2版（2010-2015年）

Metal Paste for Solar Cell Technology and Market Forecast 2nd Edition (2010~2015)

出版商 Solar&Energy
出版日期 2011年10月 商品編碼 224908
內容資訊 英文 237 Pages
價格
US $ 3990 PDF by E-mail


太陽電池用金屬導電膠技術以及市場預測：第2版（2010-2015年） 是由出版商Solar&Energy在2011年10月所出版的。 這份英文市場調查報告書包含237 Pages 價格從美金3990起跳。

簡介

過去Dupont與Ferro兩家大型公司所主導的PV正面電極膠市場，由於Heraeus的出現，轉變成3大企業所構成的競爭情勢。考量起因於市場保守特徵的高加入門檻，故延遲加入市場卻成功的Heraeus屬特殊案例，其成功為致力於研發，並不斷將提升性能的新「高效率產品」投入市場所造成。正面電極膠為直接影響太陽電池效率以及信賴性的材料，無法追隨如大型企業的新產品投入的其他企業就會被要求更進一步的性能提升。在此點上，金屬導電膠企業為加入該市場，進行低成本、高效率的新技術應用的研究，並同時確保既有金屬導電膠的競爭優勢等，必須從多重觀點謹慎檢討。

本報告，提出太陽電池用金屬導電膠市場，概括廣泛種類的金屬導電膠的基本特性、理論、以及材料技術的動向，彙整伴隨Ag（銀）原材料價格上昇的正面電極以及背面電極金屬導電膠的材料成本分析，同時提示韓國以及中國的金屬導電膠市場的預測等，由下列摘要形式闡述。

第1章 簡介

第2章 太陽電池的製程

  • 基板製作
  • PN接合形成
  • 表面粗化
  • 抗反射塗布
  • 金屬化

第3章 金屬導電膠的概要

  • 金屬導電膠的定義
    • 何謂金屬導電膠
    • 導電膠的設計
  • 導電膠的基本條件
    • 導電膠的本質特性
    • 導電膠的材料組成
    • 導電膠的製造技術
    • 導電膠的管理
  • 導電膠的印刷品質
    • 導電膠的表面張力（材料自身的凝集性）
    • 基板表面的自律能量
  • 鍛燒溫度與導電膠的性能
  • 太陽電池的金屬導電膠
    • 太陽電池用金屬導電膠所需求的特性：正面電極
    • 太陽電池用金屬導電膠所需求的特性：背面電極

第4章 金屬導電膠的特性

  • 觸變性
    • 觸變性與氫的組合
    • 觸變性與粒子的大小以及形狀
    • 觸變性與印刷品質
    • 黏性恢復時間與印刷品質
    • 觸變性測量法
  • 流變學特性
    • 牛頓流體
    • 假塑性流體
    • 膨脹流體
    • 塑性流體
  • 分散系統的異常黏性作用
  • 動態黏彈性
    • 動態黏彈性的定義
    • 動態黏彈性測量結果的評價

第5章 金屬導電膠的印刷方式

  • 網版印刷
    • 網版印刷的概要
    • 網版印刷的條件
    • 網版印刷的問題以及解決方案
  • 噴墨印刷
    • 噴墨印刷的概要
    • 噴墨油墨的特性
    • 噴墨頭的特性
    • 噴墨製程的特性
  • 凹版印刷
    • 凹版印刷的概要
    • 凹版印刷板
    • 凹版印刷用導電膠
  • 凹版•平版印刷
    • 凹版•平版印刷的概要
    • 凹版•平版印刷製程的變數

第6章 次世代c-Si（單晶矽）太陽電池用電極材料技術

  • 既有導電膠的改善趨勢
    • 高深寬比的實現
    • 無鉛玻璃玻料以及其他玻料的相關問題
  • 成本效益佳的電極材料技術
    • 致力於Ag消費削減
    • 替代部分Ag的導電膠的開發
    • 完全替代Ag的技術
  • 新製程用電極材料的開發
    • 噴墨印刷用Ag導電膠
    • 凹版•平版印刷用Ag導電膠
  • 高效率太陽電池用電極材料的開發
    • 淺射極用導電膠
    • 金屬貫穿孔（MWT）導電膠
    • 背面電極型電池用導電膠
    • 其他課題

第7章 太陽電池電極材料的動向

  • 正面Ag（銀）電極
  • 背面Ag（銀）電極
  • 背面Al（鋁）電極

第8章 主要企業的動向

  • 企業動向
    • FERRO Elelctronic Material
    • Cermet Materials, Inc
    • Giga solar materials
    • 東洋Aluminium
    • Heraeus
    • Rutech
    • Dupont
    • Monocrystal
    • Noritake
    • Namics
    • Five star
    • AgPRO
  • 韓國的企業動向
    • Daejoo Electronic Materials
    • Dongjin Semichem
    • SSCP
    • Inktec
    • Advanced Nano Products
    • 韓國的其他企業

第9章 金屬導電膠的市場予測（2008-2015年）

  • 全球的PV設置市場預測（2006-2015年）
  • 全球市場預測（2008-2015年）
    • 電池的生產
    • 金屬導電膠的需求
    • 金屬導電膠市場
    • Ag粉末的需求
  • 韓國市場預測（2008-2015年）
    • 電池的生產
    • 金屬導電膠的需求
    • 金屬導電膠市場
    • Ag粉末的需求
  • 中國市場預測（2008-2015年）
    • 電池的生產
    • 金屬導電膠的需求
    • 金屬導電膠市場
    • Ag粉末的需求
  • 金屬導電膠價格預測（2008-2015年）
    • Ag（銀）的價格（2007年1月1日-2011年9月31日）
    • Al（鋁）的價格（2007年1月1日-2011年9月31日）
    • 金屬導電膠的價格（2008-2015年）
  • 企業別市佔率
    • 正面Ag導電膠的市佔率
    • 背面Al導電膠的市佔率

第10章 成本分析

  • 正面Ag導電膠
  • 背面Ag導電膠
  • 背面Al導電膠

第11章 圖表

目錄

Abstract

The PV front electrode paste market, which had been led by two major companies, Dupont and Ferro, has changed into a race between big 3 with the advent of Heraeus. Considering a high entry barrier resulting from the conservative characteristic of the market, the successful market entry of Heraeus which has come into the market late is exceptional. It is 'high efficiency products' that made Heraeus enter the market with success; Heraeus has constantly brought the market new products with upgraded performance, concentrating on R&D. Since the front electrode paste is a material that has a direct influence on solar cell efficiency and reliability, domestic and foreign companies cannot keep up with new product launches of top tier companies and it is time for them to put on a spurt for performance enhancement.

In this sense, to help metal paste companies enter this market, it requires careful consideration to the metal paste from various perspectives. That is, it is considered that there is a need to secure competitive edge by carrying out researches on low cost, high efficiency and new technology applications as well as existing metal pastes, in order to enter the market that has a strong conservative inclination.

This report covers a wide range of the metal paste for solar cells in detail including basic properties, theories and the trend of materials technology and it also deals with analysis of materials costs of the front electrode and the rear electrode metal pastes according to a rise in the Ag raw material price. Additionally, the market share by electrode, and the metal paste market forecasts in the global, Korea and China markets are detailed in it.

  • Front-Ag, Rear Ag, Rear Al paste cost analysis
  • Trends of metal paste properties required and electrode materials (Front electrode & Rear electrode)
  • Trends of technologies for metal paste electrode materials
    • Trends of improvement in conventional metal pastes
    • Low-cost electrode materials technology
    • Development of electrode materials by a new printing method
    • Development of High efficiency electrode materials
  • Trends of major companies and major patents
  • Korea, China, and Global metal paste markets
  • Global market share of the front electrode and the rear electrode

Solar cell metal paste electrode materials technology

Conventional Metal PasteHigh Aspect Ratio
Pb-free Glass frit
Low CostLow Ag content
Replacement of all & partial Ag powder
New printing MethodPaste for Ink-Jet Printer
Paste for Gravure off-set Printing
High efficiencyShallow Emitter
Metal Wrap Through
Paste for Bact Contact

Global Metal Paste Demand Forecast (2008~2015)

Table of Contents

1. Introduction

2. Solar cell manufacturing process

  • 2.1. Substrate prepration
  • 2.2. PN junction formation
  • 2.3. Texturing
  • 2.4. Anti-Refelcing Coating
  • 2.5. Metallization

3. Metal Paste overview

  • 3.1. Definition of Metal Paste
    • 3.1.1. What is Metal paste?
    • 3.1.2. Paste design
  • 3.2. Basic requirment of paste
    • 3.2.1. Essential property of paste
    • 3.2.2. Material composition of paste
      • 3.2.2.1. Metallic powder
      • 3.2.2.2. Organic matter such as binder and solvent
      • 3.2.2.3. Surfactant
    • 3.2.3. Paste manufacturing technology
      • 3.2.3.1. Conductive filler dispersion process
      • 3.2.3.2. Filler dispersion process
    • 3.2.4. Paste management
      • 3.2.4.1. Paste stirring and deforming
      • 3.2.4.2. Paste filtering
  • 3.3. Paste printing quality
    • 3.3.1. Surface tension of paste (cohesiveness of material itself)
    • 3.3.2. Autonomous energy in substrate surface
  • 3.4. Calcination temperature and paste performance
  • 3.5. Solar cell metal paste
    • 3.5.1. Required property of solar cell metal paste - front electrode
    • 3.5.2. Required property of solar cell metal paste - rear electrode

4. Metal paste Property

  • 4.1. Thixotropy
    • 4.1.1. Combination ofThixotropy and hydrogen
    • 4.1.2. Thixotropy and particle size and shape
    • 4.1.3. Thixotropy and printing quality
    • 4.1.4. Viscosity recovery time and printing quality
    • 4.1.5. Thixotropy measurement method
  • 4.2. Rheology characteristic
    • 4.2.1. newtonian flow
    • 4.2.2. pseudoplastic flow
    • 4.2.3. dilatant flow
    • 4.2.4. plastic flow
  • 4.3. Abnormal viscosity behavior in in dispersion system
  • 4.4. dynamic viscoelasticity
    • 4.4.1. Definition of dynamic viscoelasticity
    • 4.4.2. Evaluation by dymanic viscoelasticity measurement

5. Metal paste Printing Method

  • 5.1. Screen printing
    • 5.1.1. Screen printing overview
    • 5.1.2. Screen printing condition
    • 5.1.3. Problems and solution of spreen printing process
  • 5.2. Inkjet printing
    • 5.2.1. Inkjet printing overview
    • 5.2.2. Characteristics of Inkjet ink
    • 5.2.3. Characteristics Inkjet head
    • 5.2.4. Characteristics of inkjet process
  • 5.3. Gravure printing
    • 5.3.1. Gravure printing overview
    • 5.3.2. Gravure printing plate
    • 5.3.3. Conductive paste for Gravure printing
  • 5.4. Gravure offset
    • 5.4.1. Gravure off-set printing overview
    • 5.4.2. Variables for Gravure off-set printing process

6. Electrode material technology for next generation c-Si solar cells

  • 6.1. Trend of improvement in existing pastes
    • 6.1.1. High Aspect Ratio realization
    • 6.1.2. Pb-free glass frit and other frit issue
  • 6.2. Cost-effective electrode material technology
    • 6.2.1. Effort to reduce Ag consumption
    • 6.2.2. Development of paste partially substituting Ag
    • 6.2.3. Technology for fully substituting Ag
  • 6.3. Development of electrode material for new process
    • 6.3.1. Ag paste for inkjet printing
    • 6.3.2. Ag paste for Gravure off-set printing
  • 6.4. Development of electrode material for high efficiency solar cell
    • 6.4.1. Shallow Emitter Paste
    • 6.4.2. Metal Wrap Through (MWT) Paste
    • 6.4.3. Back Contact cell Paste
    • 6.4.4. Other issues

7. Trend of solar cell electrod material

  • 7.1. Front Ag electrode
  • 7.2. Rear Ag electrode
  • 7.3. Rear Al electrode

8. Major company trend

  • 8.1.Company trend in
    • 8.1.1. FERRO Elelctronic Material
    • 8.1.2. Cermet Materials, Inc
    • 8.1.3. Giga solar materials
    • 8.1.4. Toyo Aluminium
    • 8.1.5. Heraeus
    • 8.1.6. Rutech
    • 8.1.7. Dupont
    • 8.1.8. Monocrystal
    • 8.1.9. Noritake
    • 8.1.10. Namics
    • 8.1.11. Five star
    • 8.1.12. AgPRO
  • 8.2. Company trend in Korea
    • 8.2.1. Daejoo Electronic Materials
    • 8.2.2. Dongjin Semichem
    • 8.2.3. SSCP
    • 8.2.4. Inktec
    • 8.2.5. Advanced Nano Products
    • 8.2.6. Other companies in Korea

9. Metal Paste Market Forecast (2008~2015)

  • 9.1. Global PV Installation market Forecast (2006~2015)
  • 9.2. Global Market Forecast (2008~2015)
    • 9.2.1. Cell Production
    • 9.2.2. Metal paste Demand
    • 9.2.3. Metal Paste Market
    • 9.2.4. Ag powder Demand
  • 9.3. Korea Market Forecast (2008~2015)
    • 9.3.1. Cell Production
    • 9.3.2. Metal paste Demand
    • 9.3.3. Metal Paste Market
    • 9.3.4. Ag powder Demand
  • 9.4. China Market Forecast (2008~2015)
    • 9.4.1. Cell Production
    • 9.4.2. Metal paste Demand
    • 9.4.3. Global vs China Metal paste Demand
    • 9.4.4. Metal Paste Market
    • 9.4.5. Ag powder Demand
  • 9.5. Metal Paste Price Forecast (2008~2015)
    • 9.5.1. Ag price (2007.01.01~2011.09.31)
    • 9.5.2. Al price (2007.01.01~2011.09.31)
    • 9.5.3. Metal paste price (2008~2015)
  • 9.6. Market share by company
    • 9.6.1. Front Ag paste M/S
    • 9.6.2. Rear Al paste M/S

10. Cost Analysis

  • 10.1. Front Ag paste
  • 10.2. Rear Ag paste
  • 10.3. Rear Al paste

11. Index

  • 11.1. Figure
  • 11.2. Table

Press Release

2012年時金屬粘貼市場為30億美元規模

2011年12月19日

Global Information, Inc.已開始銷售Solar&Energy所發行的報告書「Metal Paste for Solar Cell Technology and Market Forecast 2nd Edition (2010~2015) (太陽電池用金屬導電膠技術以及市場預測：第2版（2010-2015年）)」

本報告書推定2010年時前面電極用銀粘貼市場達到1,562噸，背面電極用銀粘貼市場為555噸，且背面電極用鋁粘貼市場為9,373噸。

隨著歐洲最近的信用危機，貴金屬價格繼續高漲。作為電極用粘貼的主原料－銀的價格，從2007年時每1公斤400美元逐漸上升到2011年的1,400美元。

原材料的價格高漲，帶來粘貼價格的上升，預計前面電極用銀粘貼市場為21億8,000萬美元規模，背面電極用銀粘貼市場為4億8,200萬美元，且背面電極用鋁粘貼市場將成長為3億4,600萬美元。

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在此3種類金屬粘貼中，為了決定前面電極用銀粘貼的電池效率性，數家大公司獨佔此市場。

前面電極用銀粘貼市場迄今由Dupont和Ferro 2大公司主導，然因Heraeus的出現已逐漸大幅變化局面。

去年前半期，Heraeus的全球市場市占率僅10％左右,然2011年將大幅擴大市占率。

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