太陽電池用晶圓的成本分析・低成本技術趨勢

太陽電池用晶圓的成本分析・低成本技術趨勢 是由出版商Solar&Energy在2011年09月所出版的。 這份英文市場調查報告書包含175 Pages 價格從美金3990起跳。

簡介

2010年為止急速成長的太陽能發電市場、因FIT的下降及全球性經濟危機的影響、其成長速度若干緩慢。需求減少中生產線的過剩投資使得原件價格每年下降、結晶太陽電池的主要原件晶圓今年會有30%以上的價格下降。本年下半期的PV市場部分有一部份樂觀的方面、與上半期相同的狀況將持續下去。原材料的價格也預計所有階段會持續下降。在此狀況中、高效率且成本上的競争力之高度新技術將為企業所需。尤其是晶圓的製造程本部分晶矽佔50-60%、因此垂直統合無進展的企業須負擔很大的製造成本。

本報告書內容包括:低成本晶圓製造技術的發展及開發的狀況和展望的調查分析、晶圓製造過程及技術的種類和概要、垂直統合的製造程本之影響、生產線的投資分析、全球的PV市場預測、晶圓的需給・生產能力・價格預測（∼2013年）等彙整、內容綱要摘記如下:

第1章 介紹

• 錠的成長技術
  • 單結晶錠成長法
    • 柴可斯基法法
    • 浮動分區法
  • 多結晶錠成長法
• 晶圓過程
  • 錠切斷技術
• 生產：各種過程
  • 成長
  • 作物
  • 方型・圓型形成
  • 晶圓過程
• 廢鐵回收

第2章 成本分析

• 錠過程
• 晶圓過程
• 垂直統合和總晶圓成本

第3章 投資分析

• 單結晶錠/晶圓
  • 設備
  • 公共建設・運轉・施設
  • 總投資成本
• 多結晶錠/晶圓
  • 設備
  • 公共建設・運轉・施設
  • 總投資成本

第4章 低成本錠&晶圓技術的趨勢

• 低成本錠成長技術
  • 複爐
  • 複爐似的單爐
• 低成本晶圓成形技術
  • 薄晶圓
    • DFT（Direct Film Transfer）
    • SLIM（Stress-induced Lift-off Method）
    • SOI（Silicon On Insulator）
  • 鑽石無線
    • 泥漿 VS 鑽石
    • 管理成本
• 新技術
  • 配線晶圓技術
    • 垂直成長法（種類1）
    • 水平成長法（種類2）
  • 配線成長所使用的各種晶矽晶圓過程
    • 樹枝狀網絡成長法
    • EFG（Edge-defined Film-fed Growth）法
    • 字符串配線成長
    • 基板上配線成長
    • SSP（Silicon Sheet from Powder）
    • CDS（Crystallization on Dipped Substrate）
• 新技術使用企業
  • 薄晶圓
  • 配線晶圓
    • Evergreen Solar
    • Schott Solar
    • RGS Development BV
    • 1366 Technology

第5章 晶圓市場預測：2010-2013年

• 全球的PV市場預測
• 晶圓生產能力預測
  • 前30家的晶圓生產能力預測
  • 前10家的晶圓生產能力預測
• 晶圓的需求預測
• 晶圓價格預測

第6章 索引

• 圖表

目錄

Abstract

Description

New Low Cost Technology Trend for Wafer

The photovoltaic market that has rapidly grown until 2010 is slightly slowing down due to the FIT cut and global financial crisis. The module price annually decreases through an excessive investment in production line along with reduced demand. Wafer which is key component for crystalline solar cell seems to drop by more than 30% this year as well. Some have an optimistic view of photovoltaic industry for second half of this year but the PV market seems to continue just as first half of this year. The price of all raw materials including module is expected to steadily decrease. In this situation, new technology for high efficiency and cost competitiveness are required for companies. Especially, among manufacturing cost of wafer which is one of the photovoltaic value chains, polysilicon accounts 50~60%, meaning that vertically not integrated companies have considerable burden for production cost

This report comprehensively handles development trend of low cost wafer technology and contains the cost analysis depending on vertical integration as well as analysis of investment in single/multi crystalline production line.

• Detailed 12 technologies relating to low-cost wafer manufacturing technology trend
• (Mono like multi, Diamond wire saw and so on.)
• Single-crystal Wafer cost analysis
• Analysis of investment in single/multi crystal wafer manufacturing line
• Wafer demand/supply market forecast (2010~2013)
• Capacity Date of Wafer TOP 30 companies (2010~2013)

Table of Contents

1. Introduction

• 1.1. Ingot Growth Technology
  • 1.1.1. Single-Crystal Ingot Growth Method
    • 1.1.1.1 Czochralski method
    • 1.1.1.2 Floating Zone method
  • 1.1.2. Multi-Crystal Ingot Growth Method
• 1.2. Wafer Process
  • 1.2.1. Ingot cutting technology
• 1.3. Yield by Process
  • 1.3.1. Growing
  • 1.3.2. Cropping
  • 1.3.3. Squaring & Rounding
  • 1.3.4. Wafer Process
• 1.4. Scrap recycling

2. Cost analysis

• 2.1. Ingot process
• 2.2. Wafer process
• 2.3. Comparison Total Wafer Cost depending on Vertical Integration

3. Investment analysis

• 3.1. Single-Crystal Ingot/Wafer
  • 3.1.1. Equipments
  • 3.1.2. Utility, Operating, Building
  • 3.1.3. Total investment cost
• 3.2 Multi-Crystal Ingot/Wafer
  • 3.2.1. Equipments
  • 3.2.2. Utility, Operating, Building
  • 3.2.3 Total investment

4. Low Cost Ingot & Wafer Technology Trend

• 4.1 Low Cost Ingot Growth Technology
  • 4.1.1. Multi furnace
  • 4.1.2. Mono like multi
• 4.2. Low Cost Wafering Technology
  • 4.2.1. Thin wafer
    • 4.2.1.1 DFT (Direct Film Transfer)
    • 4.2.1.2 SLIM (Stress-induced Lift-off Method)
    • 4.2.1.3. SOI (Silicon On Insulator)
  • 4.2.2. Diamond wire
    • 4.2.2.1 Slurry type VS Diamond type
    • 4.2.2.2 Running cost
• 4.3. New technology
  • 4.3.1. Ribbon Wafer Technology
    • 4.3.1.1 Vertical Growth Method (Type 1)
    • 4.3.1.2 Horizontal Growth Method (Type 2)
  • 4.3.2. Various Polysilicon wafer Processes using Ribbon Growth
    • 4.3.2.1 Dendrite Web Growth
    • 4.3.2.2 Edge-defined Film-fed Growth
    • 4.3.2.3 String Ribbon Growth
    • 4.3.2.4 Ribbon Growth on Substrate
    • 4.3.2.5 Silicon Sheet from Powder
    • 4.3.2.6 Crystallization on Dipped Substrate
• 4.4. Companies using New Technology
  • 4.4.1. Companies using Thin wafer
  • 4.4.2. Companies using Ribbon wafer
    • 4.4.2.1 Evergreen Solar
    • 4.4.2.2 Schott Solar
    • 4.4.2.3 RGS Development BV
    • 4.4.2.4 1366 Technology

5. Wafer market forecast (2010~2013)

• 5.1. Global PV market forecast (2010~2013)
• 5.2. Wafer capacity forecast (2010~2013)
  • 5.2.1. TOP 30 company Wafer capacity forecast
  • 5.2.2. TOP 10 company Wafer capacity forecast
• 5.3. Wafer Demand & Supply forecast (2010~2013)
• 5.4. Wafer price forecast (2010~2013)

6. Index

• 6.1 Figure
• 6.2 Table

Press Release

中國垂直型整合企業和其他企業之太陽電池用晶圓的生產成本約有30％的差距

Global Information, Inc.已開始銷售Solar&Energy所發行的報告書「Wafer Cost Analysis for Solar Cell and Low-Cost Technology Trend (太陽電池用晶圓的成本分析・低成本技術趨勢)」

該報告書分析，垂直整合多矽晶和晶圓領域的中國大企業和購買多矽晶生產晶圓的韓國企業，生產成本有29％（2011年的業績值）的差距。

GCL和LDK中國企業，已經實現垂直整合，以低成本生產晶圓。預測今後晶圓產業的競爭力之差亦會擴大。

今年下半年對太陽能發電的需求，沒有比前半期增加。全球的晶圓市場已經變成供給過多。庫存之生產過剩的晶圓，全球達到7.5GW，因此今後晶圓價格會下降。現在擁有低成本競爭優勢的企業正朝其他方面摸索如何強化競爭力。

大企業導入新技術，最大限度削減生產成本，並擴大生產線。大容量的冶鑄爐和類單晶(Mono-like)多矽晶的開發，以及薄型晶圓和鑽石複線切割機的使用等，已開發出增加生產速度的技術。此外，製造商藉由削減使用的原料量來維持低成本。

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