本報告書內容包括：晶片製造業者、機器次系統・元件・零件製造業者等、中國半導體製造晶圓廠・加工廠的調查分析、晶圓廠投資結構・動向、製造容量的發展動向、製造鎮地往中國移轉的趨勢、晶圓廠設備・材料市場預測、生產線設備市場及預測、本地採購動 向、技術藍圖、R&D投資動向等。內容綱要摘記如下：
實施概要
第1章 介紹
第2章 中國半導體製造晶圓廠的CAPEX及製造能力預測
- 概要
- 工廠的投資結構・動向
- CAPEX預測
- 製造容量擴大及動向
- 從海外往中國轉移製造鎮地
第3章 工廠生產線設備・材料供應
- 概要
- 晶圓廠用設備及材料市場預測
- 中國利用的晶圓廠生產線設備市場及預測
- 晶圓廠用設備・材料本地採購
第4章 中國半導體製造晶圓廠的技術動向
- 概要
- 中國主要晶圓廠的技術藍圖
- 中國主要晶圓廠的R&D投資動向
