Cover Image
市場調查報告書

全球半導體製造工廠觀察

World Fab Watch - Single Edition

出版商 SEMI 商品編碼 269663
出版日期 內容資訊 英文
商品交期: 最快1-2個工作天內
價格
Back to Top
全球半導體製造工廠觀察 World Fab Watch - Single Edition
出版日期: 2017年05月31日 內容資訊: 英文
簡介

本報告提供全球前端的半導體製造工廠 (晶圓廠) 概要,季報,最新的市場、技術趨勢與分析,廣泛的資訊等彙整資料。

目錄

內容 (試算表的標籤)

  • 簡介
  • 記錄的摘要
  • 目前晶圓廠的摘要
  • 未來的晶圓廠的摘要
  • 變更點的摘要
  • 企業詳細內容/資料庫
  • 新記錄
  • 新晶圓廠成本的摘要
  • 新晶圓廠成本的圖表
  • 未來的晶圓廠
  • 未來的晶圓廠的摘要
  • 晶圓尺寸300mm的晶圓廠,摘要,圖表
  • 晶圓尺寸0.20微米的未來的晶圓廠
  • 晶圓尺寸0.20亞微米生產量的摘要
  • 未來的晶圓代工廠容量(半導體製造工廠)
  • 未來的晶圓代工廠生產量的摘要
  • 晶圓代工廠的各地區分析
  • 定義

企業詳細內容的標籤

  • 企業
  • 總成本
  • 擁有-
  • 合資企業合作夥伴
  • 地址/電話號碼/傳真/城市/州
  • 設備成本
  • 縣/郡/國家/地區
  • 建設成本
  • 創業
  • 產業計畫、制定
  • 晶圓廠的名字
  • 建設管理
  • 無塵室級/無塵室面積
  • 最新更新日
  • 年度
  • 變更點
  • 產品/級
  • 新的記錄
  • 產品
  • 概率
  • 技術
  • 情形
  • 幾何學
  • 晶圓尺寸
  • 評論
  • 容量/每月
  • 晶圓廠的歷史

本網頁內容可能與最新版本有所差異。詳細情況請與我們聯繫。

目錄
Product Code: 232

The SEMI World Fab Watch is a powerful and comprehensive database of 1000-plus fabs, R&D, and pilot-line fab locations worldwide. It provides an excellent snapshot of the last quarter for all worldwide front-end semiconductor fabs. The database includes front-end fabs and foundries such as TSMC, UMC, GLOBALFOUNDRIES, SMIC, Samsung, Intel, Toshiba, Micron, SK Hynix, Powerchip, Texas Instruments, Renesas, STMicro, Fujitsu, Sharp, NXP, Infineon, and many more. This Excel-formatted database is conveniently delivered electronically.

Methodology

The World Fab Watch report is compiled from publicly available information, including capital spending plans, announced fab plans and ream schedules. SEMI verifies this information by making up to 50 inquiries a week and periodic visits to semiconductor companies.

Benefits

With the World Fab Watch, you can conduct more efficient market research, identify target customers, and analyze product trends more easily. An annual subscription includes:

  • Quarterly updates
  • Latest market and technology trends and analysis
  • Dynamic range of information and quick-and-easy access to valuable data to empower your market research

Table of Contents

Content (tabs of spreedsheet)

  • Introduction
  • Summary of Records
  • Summary of Current Fabs
  • Summary of Future Fabs
  • Summary of Changes
  • Company Detail/Database
  • New Records
  • Summary of New Fab Costs
  • New Fab Cost Graph
  • Future Fabs
  • Summary of Future Fabs
  • 300mm Fabs, Summary, and Graphs
  • Sub 0.20 micron Future Fabs
  • Summary of Sub 0.20 micron Capacity
  • Future Foundry
  • Summary of Future Foundry Capacity
  • Foundry Graphical Analysis
  • Definitions

Fields in Company Detail tab:

  • Company
  • Total Cost
  • Ownership-Short Name
  • Joint Venture Partner
  • Address/Phone/Fax/City/State
  • Equipment Cost
  • Prefecture/Province/Country/Region
  • Construction Cost
  • Origin
  • Architect and Engineering
  • Fab Name
  • Construction Management
  • Clean Room Class/Clean Room Sq Feet
  • Date of Last Update
  • Year
  • Change Made
  • Product/Class
  • New Record
  • Products
  • Probability Number
  • Technology
  • Status
  • Geometry
  • Wafer Size
  • Comments
  • Capacity/Month
  • Fab History
Back to Top