全球影像感測器市場：市場・技術預測（至2014年）

本報告書內容包括：全球影像感測器市場動向及技術發展動向調查分析、影像感測器產業結構、供應鏈、技術開發動向、最終用途・地區/國別市場成長預測（至2014年）、各種市場影響因素等。內容綱要摘記如下：

實施概要

介紹・調查方法

影像感測器產業

• 介紹
• 分類
• 製造：晶片技術
• 供應鏈
• 工廠設施
• 化合物半導體的影像感測器製造
• 法律課題

最先進的技術開發

• 設備性能
• 系統晶片（SoC）影像
• CMOS vs. CCD
• 晶圓廠
• 後方照射
• 感光二極管堆疊：Foveon
• 微鏡頭
• CMOS影像的進化
• MEMS及影像感測器
• Germanium增強
• 頻譜廣域化
• 穩固感測器
• 封裝
• 相機模組
• 聚合性材料
• 奈米科技、等

影像感測器市場的成長刺激因素・課題

• 針對設計的投資
• 消費動向
• 模組事業
• 專利及知識財產權
• 勞動力
• 環境相關課題、等

影像感測器市場：最終用途別

• 通訊
• CE產品
• 電腦
• 工業
• 軍事・航太工業
• 汽車、等

影像感測器市場：地區別

• 日本
• 歐洲
• 北美
• 亞太地區
• 台灣
• 韓國
• 中國
• 其他

圖表