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市場調查報告書
EPC公司的GaN電晶體（1001, 1009, 1010, 1013, 1014, 1015）：拆解以及技術分析
Teardown and Technology Analysis of six EPC GaN transistors 1001, 1009, 1010, 1013, 1014, 1015
| 出版商 |
MuAnalysis |
| 出版日期 |
2010年06月 |
商品編碼 |
124135 |
| 內容資訊 |
英文 |
| 價格 |
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EPC公司的GaN電晶體（1001, 1009, 1010, 1013, 1014, 1015）：拆解以及技術分析 是由出版商MuAnalysis在2010年06月所出版的。
這份英文市場調查報告書價格從美金15000起跳。
本報告，進行EPC公司的6種GaN電晶體的拆解分析，並彙整製造技術、內連線、金屬化、絕緣等的規格，由下列摘要形式闡述。
第1章 關於產品
第2章 外觀
第3章 半導體晶片
- 平面圖分析
- 斷面圖分析
- 後段製程(光學/SEM)
- 前段製程(SEM/TEM)
- 製程參數的摘要
第4章 裝置的尺寸
- 1001
- 1009
- 1010
- 1013
- 1014
- 1015
- 一覽表
第5章 DC電流參數
第6章 摘要
Abstract
MuAnalysis has used a large variety of analytical techniques including,
electron microscopy, EDX, Raman and FTIR spectroscopy to probe the insides of
these devices and reveal details of their fabrication technology, including
interconnect, metallization, isolation and layout.
Table of Contents
1. Product Identification
2. External Appearance
3. Semiconductor Die
- 3.1 Plan view analysis
- 3.2 Cross section analysis
- 3.2.1 Back end process (optical and SEM)
- 3.2.2 Front end process (SEM and TEM)
- 3.2.3 Summary of process parameters
4. Device Dimensions
- 4.1 1001
- 4.2 1009
- 4.3 1010
- 4.4 1013
- 4.5 1014
- 4.6 1015
- 4.7 Summary table
5. DC electrical parameters
- 5.1 Vth
- 5.2 IGss
- 5.3 IDss
6. Summary
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