多重無線功能IC市場

本報告書內容包括：多重無線功能IC（合併IC）市場之IC市場區分別調查分析、技術概要、出貨量•收益預測（至2013年）、主要企業與競爭環境、終端元件別的市場預測等，內容綱要摘記如下：

第1章 介紹•調查範圍•調查方法

第2章 技術檢視

• Bluetooth技術
  • 技術規格
  • 規格的發展
  • 目標市場
• 高速Bluetooth
  • 規格•規格的發展
  • 對象市場
• 省消耗電力Bluetooth
  • 規格
  • 規格的發展
  • 目標市場
• WLAN
  • 規格•規格的發展
  • 目標市場
• UWB
  • 技術規格
  • 規格的發展
  • 目標市場
• GPS
  • 技術規格
  • 規格的發展
  • 目標市場
• NFC
  • 技術規格
  • 規格的發展
  • 目標市場
• 合併IC
  • 合併IC的優點
  • 合併IC的缺點

第3章 競爭環境與供應商產業

第4章 市場預測•分析

• 合併IC預測
  • Bluetooth的出貨量
  • 合併IC：出貨量•收益
• 合併IC預測：應用別
  • 手機終端
    • 手機終端用無線技術
    • 手機終端用合併IC：成長牽動因素•障礙
    • 市場預測•前提因素
  • 數位相機
  • 筆記型電腦
  • 個人媒體播放器（PMP）
  • 個人導航元件（PND）
  • 外接卡•適配器
  • 電玩遊戲機

IC市場區分

• Bluetooth / FM
• Bluetooth / GPS
• Bluetooth / FM / GPS
• Bluetooth / WLAN
• Bluetooth / FM / WLAN
• Bluetooth / FM / WLAN / GPS
• Bluetooth / WLAN / GPS
• Bluetooth / FM / GPS / NFC
• Bluetooth / FM / WLAN / NFC