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市場調查報告書
印刷/無晶片RFID市場預測・技術・進入企業：2009年至2019年
Printed and Chipless RFID Forecasts, Technologies & Players 2009-2019
| 出版商 |
IDTechEx Ltd. |
| 出版日期 |
2009年04月 |
商品編碼 |
84171 |
| 內容資訊 |
英文 286 Pages - Tables 60 - Figures 105 |
| 價格 |
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本報告已在2010年09月22日停止出版。
更改為出版
Printed and Chipless RFID Forecasts, Technologies & Players 2011-2021
出版日期 : 2010年09月
商品編碼: 133772
本報告書內容包括：各種印刷/無晶片RFID技術詳細分析。內容綱要摘記如下：
實施概要及結論
第1章 介紹
- 2009年至2019年的RFID市場發展藍圖
- 何謂印刷/無晶片RFID標籤？
- 供應鏈中需要無晶片RFID標籤的理由
- 無晶片RIFD標籤的主要用途
- 晶片內嵌型RFID標籤及EPCglobal
- 阻礙市場發展的主要因素
- 未來發展的可能性
第2章 印刷/無晶片RFID技術
- 比較 - 第1代
- 商業上的成功
- HID Barkhausen卡片 - 安全連線功能
- 從失敗的其他方案中得到的教訓
- 電磁方式 - Flying Null、Link-Sure、Confirm Technologies、REMOSO、Holotag、Zebra Technologies、Scipher TSSI、MXT、富士通、Unitika
- Swept RF LC陣列 - Miyake、Lintec、CWOSRFID、Navitas、Checkpoint、Tagsense、RFCode
第3章 第2代無晶片RFID - 潛在公開系統
- 主要產品比較
- 電磁導電墨帶條RFID - Mreal、VTT、Panipol、ACREO、Somark Innovations、Menippos、Printed Systems
- 印刷雷達陣列 - InkSure和Vubiq
- 彈性表面波方式 - RFSAW、Thoronics
- 薄膜電晶體電路(TFTC)
- 其他
- 低成本天線設計
第4章 薄膜電晶體電路(TFTC)
- 與晶片內嵌型RFID比較後的潛在優點及缺點
- 主要市場及技術進步
- 被動式TFIC RFID標籤的可能性
- 主動式TFTC RFID的可能性
- TFTC價值鏈 - 變化中的各企業的立場
- 技術開發
- RFID印刷記憶體 - HP、理光、松下、Thin Film Electronics、Motorola、富士軟片等
- 33家TFTC企業的比較 - 主要市場
- TFTC快速成長的理由
- 矽薄膜對有機/無機素材
- 不確定因素 - 無機半導體
- 2007年Kovio達成的技術創新
第5章 無晶片RFID用顯示器及感應器
第6章 2009年至2019年無晶片RFID市場
- 過去無晶片標籤的銷售動向
- 2009年至2019年RIFD市場無晶片產品的銷售數量市佔率
- 2009年至2019年一般消費財用產品的比例
- 2009年至2019年技術別無晶片RFID產品
- 2009年至2019年無晶片技術別銷售單價動向
- 2009年至2019年RFID市場無晶片產品的銷售總額市佔率
- 2009年至2019年無晶片產品及晶片內嵌型產品的銷售總額比較
- 2009年至2019年系統元件別RFID市場
- 2009年至2019年標籤安裝位置別RFID市場及無晶片RFID的目標
- 2009年、2013年、2019年東亞市場動向
- 2009年至2019年詢答器市場
- 超低成本RFID標籤 - 市場規模
- 直接印刷在產品及包裝上的RFID - 市場規模
- 低成本主動式RFID - 市場規模
- 耐放射線RFID - 市場規模
- 耐障礙性RFID - 市場規模
- 超薄型低成本RFID - 市場規模
- 無所不在感應網路 - 市場規模
- 即時定位資訊系統(RTLS) - 市場規模
第7章 印刷/無晶片RFID市場的開發階段
- 與人相關的/產品用貨籤的開發階段
- 第2代無晶片RFID的開發階段
- 印刷RFID的開發階段
- 印刷有機電子元件的開發階段
- 無晶片RFID直接印在產品及包裝上的時期
第8章 供應企業及開發企業介紹
- 3M
- ACREO
- BASF
- 大日本印刷
- IBM
- Inksure
- Kovio USA
- M-real
- OrganicID
- Panipol
- Philips
- PolyIC
- RFSAW
- Soligie
- TOPPAN FORMS
- 凸版印刷
- VTT Technology
- Kovio USA
附錄1：IDTechEx的出版品
附錄2：第1代無晶片RFID的作用原理
附錄3：Astrazeneca的成功案例
附錄4：專有名詞集
圖表
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