本報告書內容包括：印刷電子概論、印刷薄膜TFT與記憶體技術、供應商、至2029年的市場預測、100家企業的資料等，內容綱要摘記如下：
摘要與結論
第1章 前言
- 印刷電子的重要性
- 印刷電子的應用
- 印刷薄膜晶體管與記憶體重要性
- 晶體管基本資料與價值鍊
- 晶體管幾何學與參數
- 晶體管材料選擇
- 半導體選擇
- 底板
- 印刷過程
第2章 有機晶體管與記憶體：研發
- 歷史與好處
- 歐洲委員會的PolyApply計畫
- Poly IC的RFID標籤
- 最低性能、最低成本：ACREO
- 有機導電體與強導電體
- Ionic Drift高導電有機Transistor Gate
第3章 無機晶體管：研發
- 歷史與好處
- 半導體
- 設備內無機導電體
- 鉻技術
- 矽奈米粒子墨水
- 印刷aSi Open Reel
- 有機晶體管有未來嗎？
第4章 技術與供應商：大記憶體
- 記憶體種類
- 大小的大差異
- 薄膜、印刷記憶體研發業者策略
第5章 技術與供應商：導體
- 有機與無機
- 有機導體
- 無機導體
- 新傳導墨水與維護過程
- 奈米碳管
- 奈米碳管與印刷電子
- 印刷電子用奈米碳管研發業者
第6章 市場動向（2009∼2029年）
- 2009∼2029年預測
- 預測假設
- 底板、RFID、其他用途劃分
- 受影響之相關市場規模
- 非RFID電子標籤的可能
- RFID標籤的可能：2009-2019年
- RFID市場
- 對晶片的影響
- 材料預測、其他
第7章 TFTCS與其材料相關組織比較
- 80家印刷TFT與記憶體廠商的半導體、加工、幾何圖學、目標、課題、目的
- 100家企業資訊
