本報告書內容包括：應用於顯示器、照明、半導體、感應器、電池等的無機印刷・薄膜電子分析、包括東亞、歐洲、美國等地的全球動向、市場中主要企業介紹及未來10年預測等。內容綱要摘記如下：
實施概要及結論
第1章 介紹
- 印刷電子
- 印刷電子對傳統電子造成的影響
- 到目前為止的進歩
- 新的無機印刷・薄膜設備
第2章 無機電晶體
- 電晶體用無機複合半導體
- 電晶體用無機誘電體
- Hewlett Packard的aSi背板公開卷軸
- 紙上無機電晶體
- p型氧化金屬半導體的發展
- 無機／有機複合電晶體及記憶體
- 有機電晶體是否有發展未來？
第3章 無機太陽電池
- 矽太陽電池的性能標準及侷限
- 太陽電池技術的比較
- 矽以外的無機
- 無機・有機及碳・有機的調合
- 2008年的其他進歩
- 能源貯存用鈷、磷酸鹽及ITO
第4章 電池
- 層流電池應用
- 技術及開發業者
- 智慧型皮膚貼布
第5章 無機導體及感應器
- 銀、銦錫氧化物及一般性比較
- 導體蒸鍍技術
- 傳導墨水
- 新傳導墨水化學及硬化流程進展
- RFID標籤天線用印刷導體
- 廣域感應器及記憶體
- 相變化記憶體
- 印刷金屬材料
- 企業介紹 其他
第6章 奈米碳管及奈米線圈
- 奈米碳管
- 奈米碳管及印刷電子
- 印刷電子用奈米碳管開發業者
- 太陽電池的奈米棒
- 氧化鋅奈米棒半導體
- 氧化鋅奈米雷射
- 氧化鋅奈米棒壓電動力
第7章 無機・複合顯示器及照明
- AC電致光
- 熱變巴
- 電泳
- 彩色電泳
- 無機LED及複合有機EL
- 量子點照明及顯示器
