報告書內容包括：市場影響因素、至 2010 年的市場預測、技術性課題、未來進展等等，內容綱要摘記如下：
第1章 摘要
第2章 超低價手機的需求
- 超低價手機的市場
- 營運商的商業範例
第3章 用戶分析
- 用戶預測
- 超低價手機的目標市場
- 各地區用戶分析
第4章 超低價手機的供給方分析
- 工廠出貨價格預測（2005∼2010 年）
- 超低價手機的一般特徵
- 市場預測（2005∼2010 年）
- 全球行動電話銷售額
- 全球超低價手機銷售額
第5章 超低價手機供應商策略
- 界線與經濟規模
- 價值鏈內的主要供應商
- 供應商
第6章 超低價手機的技術面
- 目前與未來的材料規格（2005∼2010 年）
- 材料規格與功能（2005∼2010 年）
- 材料規格成本評估
- 未來期待的功能
- 各元件材料功能成本評估
- 晶片組與印刷電路板
- 實例研究：晶片組供應商策略
- 記憶體
- 電源
- 電池技術與充電器
- 顯示器
- 外觀與型態
第7章 超低價手機市場的進化
- 超低價手機的「低成本化」
- 材料規格
- 其他成本
- 界線
- 低成本對超低價手機的影響
- 超低價手機的需求所受的影響
- 手機與網路設備供應商
- 營運商
- 相關團體
- 政府
- 其他
- 超低價手機的商業模式實行可能性
- 超低價手機的未來發展
- 低價 3G
