全球微機電(MEMS)裝置及材料市場:銷售企業及晶圓代工廠預測與策略

全球微機電(MEMS)裝置及材料市場:銷售企業及晶圓代工廠預測與策略 是由出版商The Information Network在2011年01月所出版的。 這份英文市場調查報告書價格從美金2495起跳。

簡介

本報告提供全球微機電(MEMS)裝置及材料市場的相關概述，供應商趨勢，晶圓代工廠的成功主要原因，無晶圓廠企業的機會，以及市場課題，為您概述為以下內容。

第1章 介紹

第2章 與主要的用途市場預測

• 微機電(MEMS)裝置市場預測
  • 噴墨頭
  • 壓力感應器
  • 矽晶麥克風
  • 加速度計
  • 陀螺儀
  • MOEMS
  • 微顯示器
  • 微流體
  • RF MEMS
  • 超小型燃料電池
  • 新興的用途
• 微機電(MEMS)系統市場預測

第3章 裝置及材料供應商市場

• 介紹
• 微機電(MEMS)設備市場
  • 組織
  • 黏合
  • 沖洗
  • 沉澱
  • 切割
  • 蝕刻
  • 雷射微加工
  • 光刻
  • 檢驗
  • 檢驗
  • 熱處理
  • 晶圓薄化
• 微機電(MEMS)材料市場
  • 化學物質
  • 光罩
  • 基板

第4章 微機電(MEMS)晶圓代工廠

• 晶圓代工廠簡介和策略
• 市場區隔

第5章 晶圓代工廠成功主要原因

第6章 有關微機電(MEMS)的重要事項

• 3Dinter連接和包裝
• 晶片尺寸
• 微機電(MEMS)檢驗
• 無晶圓廠企業的機會

圖表

目錄

Abstract

A significant portion of MEMS manufacturing technology has come from the IC industry. MEMS devices can be made using silicon wafers and the manufacturing process can incorporates semiconductor manufacturing processes such as sputtering, deposition, etching and lithography. This report analyzes the market for MEMS devices and the equipment and materials to make them.

Table of Contents

• 2.1 MEMS Device Market Forecast
  • 2.1.1 Ink Jet Head
  • 2.1.2 Pressure Sensor
  • 2.1.3 Silicon Microphone
  • 2.1.4 Accelerometer
  • 2.1.5 Gyroscope
  • 2.1.6 MOEMS
  • 2.1.7 Micro Display
  • 2.1.8 Microfluidics
  • 2.1.9 RF MEMS
  • 2.1.10 Micro Fuel Cells
  • 2.1.11 Emerging Applications
• 2.2 MEMS System Market Forecast

• 3.1 Introduction
• 3.2 MEMS Equipment Markets
  • 3.2.1 Assembly
  • 3.2.2 Bonding
  • 3.2.3 Cleaning
  • 3.2.4 Deposition
  • 3.2.5 Dicing
  • 3.2.6 Etching
  • 3.2.7 Laser Micromachining
  • 3.2.8 Lithography
  • 3.2.9 Metrology/Inspection
  • 3.2.10 Testing
  • 3.2.11 Thermal Treatment
  • 3.2.12 Wafer Thinning
• 3.3 MEMS Material Markets
  • 3.3.1 Chemicals
  • 3.3.2 Photomasks
  • 3.3.3 Substrates

• 4.1 Foundry Profiles and Strategies
  • 4.1.1 Advanced Custom Sensors, Inc.
  • 4.1.2 Advanced Microsensors
  • 4.1.3 ACSI
  • 4.1.4 Alpha Tech International
  • 4.1.5 Amkor
  • 4.1.6 APM
  • 4.1.7 Applied MEMS
  • 4.1.8 Asia Pacific Microsystems
  • 4.1.9 Beijing First MEMS
  • 4.1.10 Bosch
  • 4.1.11 Branchy
  • 4.1.12 China Resoources Semiconductor
  • 4.1.13 Canadian Microelectronics Corporation (CMC)
  • 4.1.14 Chipsense
  • 4.1.15 Colibrys
  • 4.1.16 Corning Intellisense
  • 4.1.17 Cronos (subsidiary of MEMSCAP)
  • 4.1.18 C2V
  • 4.1.19 Dalsa
  • 4.1.20 Delphi Delco
  • 4.1.21 Dai-Nippon
  • 4.1.22 ELMOS
  • 4.1.23 ELume Inc.
  • 4.1.24 Haleos
  • 4.1.25 Honeywell MEMSplus
  • 4.1.26 Infineon Technologies SensoNor As
  • 4.1.27 Institute of Microelectronics
  • 4.1.28 Innovative Micro Tech
  • 4.1.29 Integrated Sensing Systems Inc. (ISSYS)
  • 4.1.30 Intelligent Micro Patterning
  • 4.1.31 Jazz Semiconductor
  • 4.1.32 Kionix, New York
  • 4.1.33 LioniX
  • 4.1.34 MEMS Engineering and Material
  • 4.1.35 MEMSCAP
  • 4.1.36 MEMSIC
  • 4.1.37 MEMS OpticalMEMStech
  • 4.1.38 Metrodyne
  • 4.1.39 MicralynemicroFAB Bremen GmbH
  • 4.1.40 Micronit Microfluidics BV
  • 4.1.41 Microbase
  • 4.1.42 Midwest MicroDevices, LLC
  • 4.1.43 MOSIS
  • 4.1.44 Nanostructures Inc
  • 4.1.45 NetMotion, Inc.
  • 4.1.46 Norcada Inc.
  • 4.1.47 Olympus Optical
  • 4.1.48 Omron
  • 4.1.49 OptiSwitch Technology Corp. (OTC)
  • 4.1.50 Prodeo Technologies Inc
  • 4.1.51 Protochips, Inc.
  • 4.1.52 Proton Mikrotechnik
  • 4.1.53 Rogue Valley Microdevices
  • 4.1.54 SEMEFAB
  • 4.1.55 Semiconductor Complex Limited
  • 4.1.56 Sanyo
  • 4.1.57 Silex Microsystems
  • 4.1.58 SiWave, Inc.
  • 4.1.59 Sony
  • 4.1.60 Sporian, Colorado STMicroelectronics
  • 4.1.61 SVTC Technologies
  • 4.1.62 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC)
  • 4.1.63 Touch Microsystems
  • 4.1.64 TRONICS Microsystems
  • 4.1.65 TI
  • 4.1.66 Verimetra
  • 4.1.67 Walsin Lihwa
  • 4.1.68 X-Fab
  • 4.1.69 Yokogawa
• 4.2 Segmentation of MEMS foundries

• 5.1.1 Achieving Economies Of Scale
• 5.1.2 Competitive Advantages
• 5.1.3 Core Strengths
• 5.1.4 Employee Commitment
• 5.1.5 Expansion Plans
• 5.1.6 Financial Objectives:
• 5.1.7 Groundbreaking MEMS Solutions
• 5.1.8 In- House Expertise in MEMS Testing And Reliability
• 5.1.9 Leadership in Technology
• 5.1.10 1Manufacturing Excellence
• 5.1.11 Manufacturing Process
• 5.1.12 Mastering Process and Production Technology
• 5.1.13 Patent Protection
• 5.1.14 Partnerships
• 5.1.15 Products
• 5.1.16 Proprietary Development Processes
• 5.1.17 Sales Organization
• 5.1.18 Sales Process and Customer Base
• 5.1.19 Strong Customer Relations
• 5.1.20 Vision and Goal

• 6.1 3-D Interconnects and Packaging
• 6.2 Wafer Size
• 6.3 MEMS Testing
• 6.4 Opportunities For Fabless MEMS Companies

LIST OF TABLES

• 2.1 Ink Jet Head Sales Forecast 2007-2012
• 2.2 Pressure Sensor Sales Forecast 2007-2012
• 2.3 Automotive Inertial Sensors Sales Forecast 2007-2012
• 2.4 Automotive Pressure Sensors Sales Forecast 2007-2012
• 2.5 Automotive Flow Sensors Sales Forecast 2007-2012
• 2.6 Automotive IR Sensors Sales Forecast 2007-2012
• 2.7 Silicon Microphone Sales Forecast 2007-2012
• 2.8 Accelerometer Sales Forecast 2007-2012
• 2.9 Gyroscope Sales Forecast 2007-2012
• 2.1 MOEMS Sales Forecast 2007-2012
• 2.11 Micro Display Sales Forecast 2007-2012
• 2.12 Microfluidics Sales Forecast 2007-2012
• 2.13 RF MEMS Sales Forecast 2007-2012
• 2.14 Micro Fuel Cells Sales Forecast 2007-2012
• 2.15 Emerging Applications Sales Forecast 2007-2012
• 3.1 Assembly Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.2 Bonding Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.3 Cleaning Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.4 Deposition Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.5 Dicing Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.6 Etching Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.7 Laser Micromachining Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.8 Lithography Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.9 Metrology/Inspection Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.1 Testing Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.11 Thermal Treatment Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.12 Wafer Thinning Equipment Sales Forecast 2007-2012
• 3.13 Chemicals Sales Forecast 2007-2012
• 3.14 Photomasks Sales Forecast 2007-2012
• 3.15 Substrates Sales Forecast 2007-2012
• 4.1 Ranking Of Top MEMS Foundries
• 6.1 Forecast of Wafer Size

LIST OF FIGURES

• 2.1 MEMS Markets (2007-2012)
• 2.2 MEMS System Sales Forecast 2007-2012
• 3.1 Discrete Assembly of MEMS
• 6-1 Process For Capping Mems
• 6-2 Examples Of Thermoplastic Cavity Packages
• 6-3 Fluidic Packaging System

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