專門於高科技領域之顧問服務與市場調查的美國市調公司 Frost & Sullivan （總公司：Texas），針對亞洲半導體封裝及製造市場進行調查分析，經系統整理後出版報告 "Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets" 。
本報告書內容包括：半導體封裝及製造市場調查、亞洲整體及特別針對台灣進行調查的結果。內容綱要摘記如下：
第1章 實施概要
- 概要
- 介紹
- 競爭分析
- 市場及技術趨勢
- 調查結果中的發現事項
第2章 市場動態
- 概要
- 產業課題
- 市場牽引因素
- 市場制限因素
第3章 亞洲半導體封裝市場
- 概要
- 未來預測及趨勢
- 出貨量及銷售的未來預測
- 封裝種類別分析
- 最終用途別分析
- 技術趨勢
- 競爭結構及市場占有率分析
第4章 亞洲半導體製造市場
- 概要
- 未來預測及趨勢
- 未來銷售預測
- 技術別分析
- 最終用途別分析
- 技術趨勢
- 競爭結構及市場占有率分析
第5章 台灣的半導體封裝市場
- 概要
- 未來預測及趨勢
- 未來銷售預測
- 封裝種類別分析
- 競爭結構及市場占有率分析
第6章 台灣的半導體製造市場
- 概要
- 未來預測及趨勢
- 未來銷售預測
- 競爭結構及市場占有率分析
