首頁 產業/市場分類 出版商一覽 Email 通知 GII媒體代理會議 公司簡介 聯絡我們
- English Japanese Korean
首頁 > 市場調查報告書 > 電子零件/半導體 > 半導體生產設備 > 中國的VLSI設計服務及半導體封裝市場
產業/市場分類
電子零件/半導體 (1911)
半導體生產設備 (445)
半導體材料 (71)
印刷電子 (119)
連接器 (55)
照明與LED (168)
微機電科技 (86)
感測器 (188)
電力設備 (111)
螢幕 (206)
市場調查報告書

中國的VLSI設計服務及半導體封裝市場

Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets

出版商 Frost & Sullivan
出版日期 2007年04月 商品編碼 51021
內容資訊 英文 149 Pages
價格
US $ 7000 Web Access (Regional License)
US $ 7500 Hard Copy & Web Access (Regional License)


中國的VLSI設計服務及半導體封裝市場 是由出版商Frost & Sullivan在2007年04月所出版的。 這份英文市場調查報告書包含149 Pages 價格從美金7000起跳。

簡介

專門於高科技領域之顧問服務與市場調查的美國市調公司 Frost & Sullivan （總公司：Texas），針對中國的VLSI設計服務及半導體封裝市場進行調查分析，經系統整理後出版報告書 "Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets" 。

本報告書內容包括：中國的VLSI設計服務市場中各種商業模式及設計價值鏈的變化、市場發展促進及阻礙因素、ASIC、 FPGA、ASSP、Structured ASIC的設計趨勢、市場機會、收益分析、中國半導體封裝市場中的市場機會及各種技術趨勢、技術別收益預測等。內容綱要摘記如下：

第1章 目次

第2章 實施概要

  • VLSI設計服務的市場概要
  • VSLI產業的課題
  • 半導體封裝市場概要
  • 半導體封裝產業的課題

第3章 中國的VLSI設計服務市場

  • 市場定義
    • VLSI設計服務市場的定義
    • 技術定義
  • 各種商業模式
  • 設計服務模式及設計價值鏈之演進
    • 設計服務模式
    • 設計價值鏈
    • 設計服務超級商店
  • 市場力學
    • 產業課題
    • 市場發展促進因素
    • 市場發展阻礙因素
  • 市場動向
    • ASIC設計
    • FPGA設計
    • ASSP及Structured ASIC
    • 新一代產品價格
    • 價格趨勢
  • VLSI設計服務：市場機會
  • VLSI設計服務市場
  • 地區分析
    • 地區分布
    • 地區別收益分析、等
  • 策略課題

第4章 中國的半導體封裝市場

  • 市場定義
  • 技術趨勢
    • 目前主要封裝技術
    • 新技術
    • 半導體封裝的主要應用
    • I/O數及封裝尺寸的矩陣
    • 技術發展
    • 封裝條件的趨勢
    • 封裝的趨勢
  • 市場力學
  • SWOT分析
  • 半導體封裝的市場機會
    • 市場機會概要
    • 市場機會：封裝的委外趨勢
    • 可利用的市場機會：半導體消費
    • 可利用的市場機會：晶圓加工廠
  • 半導體封裝：收益
  • 技術別收益預測
    • 電晶體
    • 雙排型封裝
    • SOP（小外型封裝）
    • QFP（四邊平面封裝）
    • 球格陣列
    • 針腳陣列
    • 晶片尺寸型封裝
  • 競爭分析
  • 主要企業介紹
  • 策略建議

目錄

Abstract

The research service provides a in-depth analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets including market and technology trends analysis, revenue forecasts, market dynamics analysis, and strategic recommendations.

Table of Contents

1. TABLE OF CONTENT

Table of Content

  • 1. Table of Content

2. EXECUTIVE SUMMARY

VLSI Design Services Market Overview

  • 1. VLSI Design Services Market Overview

Challenges - The VLSI Design Service Industry

  • 1. Challenges - The VLSI Design Service Industry

Semiconductor Packaging Market Overview

  • 1. Semiconductor Packaging Market Overview

Challenges - The Semiconductor Packaging Industry

  • 1. Challenges - The Semiconductor Packaging Industry

3. CHINESE VLSI DESIGN SERVICES MARKET

Market Definition

  • 1. VLSI Design Services Market Definitions
  • 2. Technology Definitions

Business Models

  • 1. Time and Material Model
  • 2. Fixed Price Model
  • 3. Dedicated Engagement Model
  • 4. Offshore Outsource Model
  • 5. Conclusions

Design Service Models and Design Chain Evolution

  • 1. Design Service Models
  • 2. Design Chain
  • 3. Design Service Superstore

Market Dynamics

  • 1. Industry Challenges
  • 2. Market Drivers
  • 3. Market Restraints

Trends

  • 1. Overview
  • 2. ASIC Design Starts
  • 3. ASIC Design Starts by Process Technology
  • 4. ASIC Design Trends
  • 5. ASIC Performance Trends
  • 6. FPGA Design Trends
  • 7. FPGA Performance Trends
  • 8. ASSP and Structured ASIC Design Starts
  • 9. Next Generation Product Price
  • 10. Pricing Trends

VLSI Design Services - Opportunities

  • 1. Opportunities
  • 2. Total Available Market Opportunity - Semiconductor Consumption

VLSI Design Services Market

  • 1. Salient Features of the Market
  • 2. Revenue Analysis
  • 3. Total VLSI Design Services Revenue
  • 4. VLSI Design Services Organizations Breakout

Geographic Analysis

  • 1. Regional Distribution
  • 2. Revenue Analysis by Geographic Region
  • 3. Total VLSI Design Services Revenues by Geographic Region
  • 4. Yangtze Delta
  • 5. Beijing Tianjin and Bohai Bay Around
  • 6. Pearl River Delta
  • 7. West China
  • 8. ASIC Design Gate Count by Geographic Region
  • 9. FPGA Design Gate Count by Geographic Region
  • 10. ASIC Process Technology by Geographic Region
  • 11. Employee Strength by Geographic Region
  • 12. China versus India - An Analysis

Strategic Recommendations

  • 1. Strategic Recommendations

4. CHINESE SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET

Market Definition

  • 1. Semiconductor Packaging Market Definitions

Technology Trends

  • 1. Current Major Packaging Technologies
  • 2. Emerging Technologies
  • 3. Major Applications of Semiconductor Packaging
  • 4. Input/Output Count and Package Size Matrix
  • 5. Technology Development of Packaging
  • 6. Trend of Packaging Requirement
  • 7. Packaging Trends

Market Dynamics

  • 1. Industry Challenges
  • 2. Market Drivers
  • 3. Market Restraints

SWOT Analysis of Semiconductor Packaging in China

  • 1. Strength
  • 2. Weakness
  • 3. Opportunities
  • 4. Threats

Semiconductor Packaging - Opportunities

  • 1. Opportunities Overview
  • 2. Opportunities: Trend of Packaging Outsourcing
  • 3. Available Market Opportunity: Semiconductor Consumption
  • 4. Available Market Opportunity: Foundry

Semiconductor Packaging - Revenues

  • 1. Salient Features of the Market
  • 2. Total Semiconductor Packaging Revenue
  • 3. Total Semiconductor Packaging Revenue by Technology

Revenue Forecasts by Technology

  • 1. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Transistor Outline
  • 2. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Dual In-line Package
  • 3. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Small Out-line Package
  • 4. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Quad Flat Package
  • 5. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Ball Grid Array
  • 6. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Pin Grid Array
  • 7. Semiconductor Packaging Revenue Forecasts - Chip Scale Package

Competitive Analysis

  • 1. Regional Distribution of Participants
  • 2. Market Share Analysis
  • 3. Key Competitive Factors

Company Profile of Key Market Participants

  • 1. Company Profile of Key Market Participants

Strategic Recommendations

  • 1. Strategic Recommendations
Back to Top