此報告書針對數位、類比、RF設計服務進行市場工學分析，也提供市場發展促進因素、阻害要因、設計動向、各地分析與委外動向等調查結果。此報告書的概略架構如下所示。
第1章 摘要
- 市場概要
- 說明
第2章 VLSI設計服務的整體市場
- 市場概要
- 說明
- 市場工學分析
- 市場動態
- 產業課題
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 預測動向
- 獲利預測
- 設計種類分析
- 價格動向
- 技術動向
- 競爭分析
- 競爭架構
- 各地分析
- 概要
- 北美地區
- 歐洲
- 亞太地區
- 全球其他地區
- 策略建言
- 概要
- 建言
第3章 亞太地區的委外動向
- 說明
- 說明
- 商業模式
- 委外動向
- 委外的過程
- 有附加價值的提供物
- 增加的提供物
- 對印度與中國的見解
- 動向
- 策略與委外
- 策略與委外
第4章 數位設計服務
- 概要與定義
- 說明
- 市場工學分析
- 市場動態
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 預測與動向
- 獲利預測
- 每樣設計服務的預測
- 技術與市場動向
- ASIC與ASSP設計服務
- 概要與定義
- 獲利預測
- 技術動向
- 結構化ASIC設計服務
- 概要與定義
- 獲利預測
- 技術動向
- FPGA設計服務
- 概要與定義
- 獲利預測
- 技術動向
第5章 類比與綜合信號設計服務
- 概要與定義
- 說明
- 市場工學分析
- 市場動態
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 預測與動向
- 獲利預測
- 技術動向
第6章 無線頻率(RF)設計服務
- 概要與定義
- 說明
- 市場工學分析
- 市場動態
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 預測與動向
- 獲利預測
- 技術動向
第7章 決策輔助資料庫
- 決策輔助資料庫
- 每一企業的商用PC
- 攜帶終端機的銷售
- 數位相機的出貨量
- 車輛製造
