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市場調查報告書
WLAN 晶片組的市場預測：2003-2007
WLAN Chipset Markets: 2003-2007
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本報告已在2010年04月20日停止出版。
無線LAN(WLAN)，對基地台網路和行動電話使用者來說，已成為必須品並繼續迅速的擴張中。另外，因應家用電子產品和企業內LAN等等的新型WiFi需求，處於裝置核心的半導體設備(晶片組)佔據了重要的位置 ，其相關商業機會已被喚起。
專門調查分析高科技市場的美國調查公司Communications Industry Researchers Inc.(總公司：維吉尼亞州)，發行了一份報告：WLAN Chipset Markets: 2003-2007，針對WLAN晶片組市場進行調查，預測將來。
該報告中，根據對供應WLAN晶片組的半導體製造商-WLAN裝置企業的採訪結果，明確點出WLAN晶片組供應商應該採用的戰略，並預測將來的市場。該報告之概 略內容如下：
報告摘要
- 在WiFi市場為了謀求成功的戰略
- WiFi市場的主導者
- 革新性的新規加入者
- 802.11a, 802.11b, 802.11g
第1章 序論
- 報告的目的
- WLAN：現今起臻至成熟
- 適合商業WLAN
- WLAN/家用網路需求
- 其他的WLAN機會
- 報告的範疇
- 調查方法和情報來源
- 報告的計劃
第2章 WLAN 裝置企業對晶片供應商的冀求:大型用戶調查
- 調查的方法
- WLAN晶片組選擇的主項目
- 顧客對WLAN晶片組的視點
- 技術的·能力的要求
- 今後的規格遵守要求
- 企業內LAN使用的要求
- 新類型的要求
- 主要供應者的目標市場佔有率
- 晶片組價格的看法
- 顧客預料成功的新規加入企業
- 和主要供應商的關係
- 主要WLAN晶片組供應商:
第3章 WLAN晶片商務：構造和戰略
- 新時代的WLAN晶片戰略：無中庸之道的選擇
- IEEE 802.11ａ, 802.11b 及802.11g
- 現今市場主導者的預測
- 802.11b 的下一波製品
- 802.11ａ市場的領導狀況
- 802.11g 市場的領導狀況
- 複合協議晶片組市場的領導權
- 現今領導者確立的顧客關係
- 今後802.11市場的新規加入企業的去向
- 新的動向:802.11新規進加企業營利方法
- 802.11，Bluetooth及其他無線規格
- 802.11及VoIP
- 家電電子市場的機會
- 高處理能力化
- 商務晶片組及服務提供商環境
- 材料：CMOS、化合物半導體(SiGe、GaAs)
第4章 今後5年的 WLAN 晶片市場預測
- 預測的原理
- 價格分析
- 協議市場別預測
- 應用別市場預測
- 多媒體及VoIP對應晶片組的預測
- 類型及最終產品別預測
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