連結器產業的準則

因電子連結器領域市場調查獲得全球高度評價的美國 Bishop & Associates, Inc. （伊利諾州），日前出版了關於全球的電子連結器市場準則的調查報告書 "Connector Industry Roadmap Report" 。

本報告書內容包括：連結器技術、連結器市場區隔、產品類別、長期預測及其他電子零件・產品類別相關藍圖。內容綱要摘記如下：

實施概要

• 結論
• 予測
• 市場動向
• 技術動向
• 製品概要
• 分野

簡介

• 概述
• 相互連結程度
• 市場區隔
• 連結器設計
• 事業推動力
• 準則
• 產業趨勢
• 業務外包
• 主要趨勢
• 重要地區：北美、歐盟、日本
• 美國政府的主導性
• NEMI 的藍圖

第1章 技術趨勢

• 連結器與其他競爭產品
• 連結線路
• 電力 vs. 電子
• 更簡單的技術
• 產業標準
• 電子技術
• 墨爾（ Moore ）法則
• 應用
• 核心技術
• 生產趨勢
• 技術性障礙
• 發展相關重要領域
• 主要被淘汰的技術

第2章 規劃技術發展的準則

• 何謂準則
• 準則範例
• 為何須要長期規劃的準則
• 商業機密問題
• 有效利用準則的方法
• 準則的基礎
• 實際解決問題－ iNEMI
• 連結器準則之簡介
• 桑地亞國立研究所（ Sandia National Laboratories ）的報告書

第3章 產業趨勢

• 產業的範疇
• 產業的定義
• 市場的特徵
• 未來的市場特徵
• 市場規模與範疇
• 地區性組合
• 長期成長率
• IC vs. 連結器市場的業績
• 2004 年、 2009 年的連結器市場
• 市場區隔的趨勢
• 地區趨勢
• 工程的地點選擇趨勢
• 調查－重要的準則趨勢
• 重要趨勢與障礙
• 連結器產業的趨勢總結
• 其他重點
• 無線產業中的連結器
• 連結器的背景
• 業務外包
• 對北美生產部門而言的阻礙
• 1985 年起至 2015 年的預測前景

第4章 產品準則

• 測試用插槽
• 內建插槽
• 產品專用 IC 插槽
• DIMM 記憶體插槽
• SODIMM 記憶體插槽
• Intel 的主機板
• 記憶體埠插槽
• PCB 連結器－ PCI express card
• PCB 新卡・express 卡
• 一般 PC 主機板連結器
• Min 電線 vs. 電路板 FEC・FPC
• 其他 WTB 連結器
• Min 電路板暫存記憶體
• 2mm back plain connector
• 高性能 back plain connector
• 光纖連結器
• RF 同軸連結器
• 電源連結器
• PCB 端子電阻
• IEC・NEMI 端子電阻
• RJ11-45 IO 連結器
• 產業乙太網路連結器
• 汽車用連結器
• USB・IEEE1394IO 連結器
• WiFi 藍芽的普及
• Back Plain 相關追加事項

第5章 未來預測

第6章 電子市場的準則

• 全球經濟趨勢
• 汽車
• 宇宙・防衛系統
• 電路板零件
• 家電產品
• 數位矽片
• 顯示器
• MEMS・微體內建連結器
• 能源貯存－電池
• 環境電子機器
• 最後組裝
• 相互連結電路板 － PCB
• 相互連結電路板 － 瓷
• 大規模事業系統
• 大量資料保存
• 模式演練設計工具
• 光纖
• 電子包裝
• 被動元件
• 攜帶型產品
• 熱力學