本報告書內容包括：CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術・應用動向、CMP&Post CMP設備、研磨漿、研磨墊&消耗品市場調查分析、市場規模現況及預測（至2012年）、主要使用者、技術課題、R&D動向、主要製造業者介紹等。內容綱要摘記如下：
第1章 摘要
第2章 概要
- 介紹
- CMP的發展經過
- 流程及設備
- 研磨
- Post CMP洗淨
- CMP既有的・新的應用、等
第3章 全球市場
- 分析概要
- 全球市場摘要
- 市場區隔：產品分類
- 市場區隔：地區
- CMP設備
- 基本設備設計
- 現在的技術課題
- 最新技術發展：2005年至現在
- 現在的市場狀況
- 市場成長動向
- 市場預測：CMP・Post CMP設備
- CMP研磨漿
- 技術
- 現在的技術課題
- 最新技術發展：2005年至現在
- 現在的市場狀況
- 市場成長動向
- 市場預測：CMP研磨漿
- 其他CMP消耗品
- 技術
- 現在的技術課題
- 最新技術發展：2005年至現在
- 現在的市場狀況
- 市場成長動向
- 市場預測：CMP研磨墊・其他消耗品
第4章 全球產業結構
- CMP設備・材料供應商
- CMP設備・材料：地區別製造
- CMP設備・材料：地區別消費
- 企業介紹
- 主要企業的市場佔有率
- CMP・Post CMP設備
- CMP研磨漿
- 研磨墊・其他CMP消耗品
第5章 產業競爭
- 開發活動
- 美國
- 歐洲
- 亞太地區
- 其他分析
- 成本
- 品質
- 技術
- 製造能力
- 主要成長市場
- 市場成長因素、等
