內嵌系統的未來

全球內嵌系統軟硬體與基板市場將分別以超過 10％ 的年成長率持續急速成長，預計在 2009 年整體市場規模將超過 800 億美元。

擅長多領域市調分析的美國專業公司 Business Communications Company, Inc.（總公司：康州），調查分析了內嵌系統市場後，出版了一本綜合報告書“Future of Embedded Systems Technology”。

報告書內容包括：高科技與半導體業界間的趨勢 / 變化週期 / 相關公式、終端市場新技術革新、地區性趨勢、主要六大應用最新發展與趨勢、特定產品類別的營收成長要素、各部門競爭、主要供應商背景等等。全書含 79 幅圖表共 354 頁，內容綱要摘記如下：

前言

• 調查目的
• 調查理由
• 角色與對象讀者
• 範圍與形式
• 方法論
• 關於作者
• 相關調查書
• 線上服務
• 免責

摘要

• 各類別產品全球市場（2003∼2009）

業界概要

• 業界概要與解說
• 全球市場未來預測
• 全球與地區性趨勢
• 終端用途應用趨勢
• 內嵌技術檢討
• 內嵌技術趨勢與最新資訊

內嵌軟體市場

• 全球市場未來預測
• 全球與地區性趨勢
• 終端用途應用趨勢
• 產品類別
• 技術檢討
• 趨勢與最新資訊

內嵌硬體市場

• 全球市場未來預測
• 全球與地區性趨勢
• 終端用途應用趨勢
• 產品類別
• 技術檢討
• 趨勢與最新資訊

內嵌基板市場

• 全球市場未來預測
• 全球與地區性趨勢
• 終端用途應用趨勢
• 產品類別
• 技術檢討
• 趨勢與最新資訊

內嵌技術市場比率

• 軟體供應商
• 硬體供應商
• 基板供應商

企業資訊

• 軟體供應商
• 硬體供應商
• 基板供應商

附錄

• 內嵌技術專利
• 用語集