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市場調查報告書
CMP(化學．機械性研磨)設備/材料：技術與市場分析
Chemical Mechanical Polishing Equipment and Materials: A Technical and Market Analysis
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本報告已在2011年06月15日停止出版。
CMP技術是在IC製造後工程確立的,由於CD的小型化與低誘電率(low-k)材料、銅配線等新技術的輸入,增大了對面板表面的規定與課題,結果將前工程面板處理導入CMP技術,就急速地發展起來.
以調查分析各種產業的高度技術、先進材料等,擁有高成就的Business Communications Co. Inc. (總公司: 美國康乃迪格州) 出版了有關CMP設備/材料/應用的調查報告書“Chemical Mechanical Polishing Equipment and Materials: A Technical and Market Analysis”.
該報告書是調查分析CMP技術與應用的詳細分析、技術性．事業性問題、各市場部門的國內外競爭、現在與未來的市場規模與成長、CMP設備/CMP Slurry/CMP 襯墊/CMP襯墊用調節器等的全球生產者與供應者,主要的使用者,新的發展,技術性變化與其影響,含29張圖表共166頁,其概略內容如下.
序論
要點 業界概要
- 半導體應用
- 記憶裝置應用
- 市場
- 產業結構
- CMP統合市場
技術性概要
- 研磨與平坦化
- 化學性機械研磨(CMP)
- CMP製程的類型
CMP設備
- 洗淨與平坦化
- 新開發
- CMP設備業界的結構
- CMP設備的市場
CMP Slurry
- 形狀與出貨
- 類型
- 新開發
- CMP Slurry業界的結構
- CMP Slurry市場
化學消耗品、襯墊、襯墊用調節器、濾器
附錄
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